SKYSCAN2214功能原位試驗(yàn)臺SKYSCAN2214擁有高度準(zhǔn)確的樣品臺，支持直徑達(dá)到300mm和重量達(dá)到20kg的物體?？諝鈶腋∈叫D(zhuǎn)馬達(dá)能以非常高的準(zhǔn)確度準(zhǔn)確地旋轉(zhuǎn)樣品位置，集成的精密定位平臺能保證樣品完全對準(zhǔn)。SKYSCAN2214擁有一個很大的且使用方便的樣品室，方便掃描大型物體和安裝可選的試驗(yàn)臺。它有足夠的空間可供容納其他設(shè)備。布魯克的材料試驗(yàn)臺可以進(jìn)行較大4400N的壓縮試驗(yàn)和較大440N的拉伸試驗(yàn)。所有試驗(yàn)臺都能通過系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)臺自動聯(lián)系到一起，而無需任何外接線纜。通過使用所提供的軟件，可以設(shè)置預(yù)定掃描試驗(yàn)。布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達(dá)到較高+80oC或較低低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。和其它的試驗(yàn)臺一樣，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接，系統(tǒng)可以自動地識別不同的試驗(yàn)臺。通過使用加熱臺和冷卻臺，可在非環(huán)境條件下檢測樣品，從而評估溫度對樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。SKYSCAN2214與DEBEN試驗(yàn)臺可以完全兼容。借助自帶的適配器，DEBEN試驗(yàn)臺可以很容易地被安裝到SKYSCAN2214的旋轉(zhuǎn)臺上。SKYSCAN 1272 CMOS XRM可以無損地實(shí)現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。安徽進(jìn)口顯微CT

SKYSCAN2214功能探測器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個X射線彈探測器：三個擁有不同分辨率和視場的CCD探測器，以及一個大尺寸的平板探測器。所有探測器都可通過單擊鼠標(biāo)來選擇。不同的CCD探測器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時間進(jìn)行改裝。三個CCD探測器都能在光束中心位置和兩個偏移位置拍攝圖片，從而使得視場范圍擴(kuò)大一倍。通過偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正，在兩個偏移位置拍攝的圖片可被自動地拼接到一起。使用小像素的CCD探測器時，對大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場和空間分辨率。通過先進(jìn)的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外，通過利用探測器的偏移和物體的垂直移動，還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場。遼寧質(zhì)量顯微CT配件巖心和大尺寸巖石可以在不進(jìn)行物理切片的情況下進(jìn)行檢測，這使得樣品能夠保持原始狀態(tài)。

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場的局部細(xì)節(jié)重建。自動位移校正，環(huán)狀物校正，可調(diào)平滑，射束硬化校正，探測器死像素校準(zhǔn)，熱漂移補(bǔ)償，長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。

SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcomparedCTAn添加了種子生長函數(shù)，從ROI-shrink-wrap插件選擇Fill-out模式。

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面，也可進(jìn)行測量（坐標(biāo)測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)，例如，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。河北電子三維模型顯微CT檢測

顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。安徽進(jìn)口顯微CT

高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進(jìn)行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾點(diǎn)功能？☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進(jìn)行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)？安徽進(jìn)口顯微CT