SKYSCAN2214研究地質樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內部結構的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結果，也使樣品未來能夠繼續用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據密度對樣品內部結構進行三維可視化。2.孔隙網絡的可視化。3.數字切片允許使用標準地質分析方法。高通量和四維斷層掃描：將時間或溫度作為三維研究的第四個維度、在非大氣條件下檢測樣品。半導體元器件無損檢測

SKYSCAN2214功能光源00:00/01:47高清1xSKYSCAN2214采用全新一代的開放型X光源。該光源可達到優于500nm的實際空間分辨率，高達160keV的X光能量，以及高達16W的功率。因為擁有極其簡單的預先配準的燈絲更換程序，該光源幾乎不需要維護。SKYSCAN2214擁有帶金剛石窗口的開放型（泵式）納米焦點X光源。它能產生峰能量從20kV到160keV不等的X光束，并提供有兩種類型的陰極。鎢（W）陰極適用于較高達到160kV的完整加速電壓范圍，光斑尺寸小達到800nm。六硼化鑭（LaB6）陰極適用于從20kV到100kV的加速電壓，X光束的光斑尺寸可以小于500nm，從而確保在成像和三維重建中達到最高分辨率。JIMA分辨率測試卡顯示，它能輕松解析出500nm的結構。為了確保焦斑尺寸和發射源的位置能夠長期保持穩定，X光源還能配備水冷系統，該系統含有一個循環裝置，能準確地控制冷卻液體的溫度以維持溫度的穩定。鋰電池內部缺陷無損掃描SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。

靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。所有測量都支持手動設置，從而確保為難度較大的樣本設置參數。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本：一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機的情況，為您節約大量時間和成本特點：X射線源：涵蓋各領域應用，從有機物到金屬樣品標稱分辨率（放大倍數下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標準插座，即插即用

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開發是個費時費錢的過程。，XRM可以在產品配方階段即時提供產品內部結構，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應力導致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學性能。各項異性就是在進行平滑處理時各個方向并不相同，就垂直于邊界的區域進行平滑處理，保持邊界不會變的模糊。

各向異性擴散濾波新版中增加的一些特性，其中之一就是強大高效的濾波工具“AnisotropicDiffusion，各向異性擴散”。”各項異性”，顧名思義，就是在進行平滑處理時各個方向并不相同，只就垂直于邊界的區域進行平滑處理，保持邊界不會變的模糊。“擴散”意味著強度沒有整體增加或減少，即沒有強度信號的產生或破壞：對密度測量有利。各向異性擴散濾波器在降噪和邊緣保持之間提供了較好的平衡。分水嶺算法在CTAn的形態學操作插件中，用戶現在可以為分水嶺算法定義容差，并采用H-minima變換以≤該容差值的動態強度抑制區域最小值，將“黏連”在一起的對象區分開。接下來利用Individualobjectanalysis插件，可以將采用不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據所選的特征，每個個體會被賦予一個灰度值。歐拉數和連通性參數以前只在3D綜合分析中可用，現在它們也可用于單獨個體的3D對象分析。此外，軟件調整了歐拉數的算法，解決負連接的問題。SKYSCAN 1273醫療器械和藥品包裝：XRM能以無損的和無菌條件下進行快速檢測實現質量控制，確保產品符合要求。浙江包含什么顯微CT調試

巖心和大尺寸巖石可以在不進行物理切片的情況下進行檢測，這使得樣品能夠保持原始狀態。半導體元器件無損檢測

局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執行局部取向分析，以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎，可進行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍色顯示，節點和斜結構顯示綠色。種子生長函數CTAn中添加了種子生長函數。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數通過二值化區域內部的一個種子來生長感興趣區域（VOI）。它從內部填充而不是從外部收縮來創建VOI，在許多應用中非常有用的，例如，在進行胚胎細胞的分割（圖像C）時不誤選具有相似密度的其他軟組織。半導體元器件無損檢測