技術規范：X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.35um；1100萬像素探測器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬像素探測器，14456×14456×2630像素1100萬像素探測器，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz。快幀率加特別優化的閃爍體，能在不到15秒的超短時間內獲得 圖像，這適合于時間分辨三維X射線顯微成像。江西新型顯微CT調試

§DataViewer可視化軟件通過DavaViewer可靈活查看重構后的圖像。可實現逐層動畫演示，以重構空間任意一點為中心采用三個正交切片顯示，可用鼠標靈活控制。可繞任意軸旋轉物體，或以任意方向重新保存圖像。可實現掃描過程中（配備相應的樣品臺）4維展示壓縮/拉伸/溫度變化產生的影響以及在活的掃描儀中與呼吸和心跳活動的時間相關成像。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數據，測量和保存距離及強度曲線。允許當前數據與從新的數據中提取的不同信息進行自動耦合。材料內部孔隙結構研究SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。

高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術能實現以下幾點功能？☉內部結構三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實現上述目標？

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質XRM能對不同的地質材料（從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心）進行無損檢測。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結構參數2.計算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學實驗，實現樣品結構與力學性能的關聯4.多孔介質中的流體流動、結晶和溶解等過程的可視化。所有測量支持手動設置,確保為難度較大的樣本設置參數。在分辨率低于5μm的情況下,掃描時間也在15分鐘以內。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。和其它的試驗臺一樣，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接，系統可以自動地識別不同的試驗臺。江蘇特殊顯微CT哪里好

Individualobject analysis插件可以將不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據所選的特征個體會被賦予灰度值。江西新型顯微CT調試

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