D2PHASER—數(shù)據(jù)質量D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質量和數(shù)據(jù)采集速度遠超目前人們對臺式XRD系統(tǒng)的認知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景，該儀器是從相識別、定量相分析到晶體結構分析的所有粉末衍射應用的理想解決方案。不僅如此——只有布魯克AXS才能在整個角度范圍內，保證實現(xiàn)儀器對準（精度等于或優(yōu)于±0.02°2θ）。加上遵循著嚴格的儀器驗證協(xié)議，它可為所有應用提供準確數(shù)據(jù)。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。UMC樣品臺通常用于分析大塊樣品、掃描測量應用和涂層分析，也能測量多個小樣品或用于執(zhí)行非環(huán)境實驗。實驗室檢測XRD衍射儀用戶體驗

介孔分子篩SBA-15結構分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結構，具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水熱穩(wěn)定性，有利于它在溫度較高、體系中有水的反應中應用，因此在催化、分離、生物及納米材料等領域有應用前景。SBA-15結構特穩(wěn)定性和其孔徑大小與性能有較大關聯(lián)，而XRD是表征其結構的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞較大，其衍射峰往往出現(xiàn)在非常低的角度，這導致很難從直射光和空氣散射中區(qū)分其衍射信號。目前，隨著衍射儀的發(fā)展，動態(tài)光路對的設計很好的解決了這類問題。實例SBA-15小角度XRD圖譜，五個衍射峰分別對應(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根據(jù)圖2示意圖，計算得到平均孔距廣州點陣參數(shù)精確測量XRD衍射儀檢測候選材料鑒別（PMI） 為常見，這是因為對其原子結構十分靈敏，而這無法通過元素分析技術實現(xiàn)。

對分布函數(shù)（PDF）分析是一種分析技術，它基于Bragg以及漫散射（“總散射”），提供無序材料的結構信息。其中，您可以通過Bragg衍射峰，了解材料的平均晶體結構的信息（即長程有序），通過漫散射，表征其局部結構（即短程有序）。就分析速度、數(shù)據(jù)質量以及對非晶、弱晶型、納米晶或納米結構材料的分析結果而言，D8ADVANCE和TOPAS軟件市面上性能好的PDF分析解決方案：相鑒定結構測定和精修納米粒度和形狀。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。

制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進而可能影響到藥物的療效。國內外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質應該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實驗室X射線衍射的2D檢測器。

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結構樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結構性質測定，包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結構等多層樣品的厚度、材料密度和界面結構信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結構：層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應力和織構（擇優(yōu)取向）分析。專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。廣州點陣參數(shù)精確測量XRD衍射儀檢測

該X射線源有6kW的功率，其強度是標準陶瓷射線管5倍，在線焦點和點焦點應用中均具有出色的性能。實驗室檢測XRD衍射儀用戶體驗

藥物：從藥物發(fā)現(xiàn)到藥物生產，D8D為藥品的整個生命周期提供支持，其中包括結構測定、候選材料鑒別、配方定量和非環(huán)境穩(wěn)定性測試。地質學：D8D是地質構造研究的理想之選。借助μXRD，哪怕是對小的包裹體進行定性相分析和結構測定也不在話下。金屬：在常見的金屬樣品檢測技術中。殘余奧氏體、殘余應力和織構檢測不過是其中的一小部分，檢測目的在于確保終產品復合終用戶的需求。薄膜計量：從微米厚度的涂層到納米厚度的外延膜的樣品都受益于用于評估晶體質量、薄膜厚度、成分外延排列和應變松弛的一系列技術。實驗室檢測XRD衍射儀用戶體驗