SKYSCAN2214應用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生產出的部件性能符合預期，需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內部空隙驗2.證內部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構成的組件無外部冷卻水或特殊電源，性能不受影響：為當今的生態和經濟需求而設計。鋰電池三維結構表征

Mμm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cm?primarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μm安徽智能化顯微CT調試SKYSCAN 1273配備基于全新的6 MP大尺寸平板探測器，具有更大的動態范圍，實現更高的對比度。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。

特點：X射線源：涵蓋各領域應用，從有機物到金屬樣品標稱分辨率（放大倍數下的像素尺寸）：檢測樣品極小的細節X射線探測器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國際安全要求供電要求：標準插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報價、型號、參數等信息，歡迎來電或留言咨詢。顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。

§DataViewer可視化軟件通過DavaViewer可靈活查看重構后的圖像?？蓪崿F逐層動畫演示，以重構空間任意一點為中心采用三個正交切片顯示，可用鼠標靈活控制?？衫@任意軸旋轉物體，或以任意方向重新保存圖像?？蓪崿F掃描過程中（配備相應的樣品臺）4維展示壓縮/拉伸/溫度變化產生的影響以及在活的掃描儀中與呼吸和心跳活動的時間相關成像。軟件還包括平滑處理，保存矢狀面或冠狀面差值數據，測量和保存距離及強度曲線。允許當前數據與從新的數據中提取的不同信息進行自動耦合。SKYSCAN 1272檢測顯微和復合材料時：嵌入對象的方向層厚、尺寸和定量分析、原位樣品臺檢測溫度和物理性質。江西質量顯微CT推薦咨詢

Individualobject analysis插件可以將不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據所選的特征個體會被賦予灰度值。鋰電池三維結構表征

MicroCT作為樣品三維結構的較好（極大程度保證完整性的）成像工具，可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石，布魯克Bruker臺式x射線三維顯微鏡呈現出的CT圖像具有復雜的邊界形狀，x射線顯微技術在進行定量分析（如孔隙率的計算）時，需要選擇一個具有代表性的計算區域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三維顯微CT通常的處理方式是在樣品內部選擇一個矩形或圓形區域來進行分析。對于ROI具有特殊要求的分析而言，這樣的方式就難以滿足要求。布魯克skyscan高分辨率顯微CT定量分析軟件CTAn內部集成的ROIShrink-wrap與PrimitiveROI功能，可以幫助我們根據樣品輪廓自動設置ROI，如下圖所示，具體細節可參考我們的手冊“MN121”鋰電池三維結構表征