MEMS制作工藝-太赫茲超材料器件應用前景:
在通信系統、雷達屏蔽、空間勘測等領域都有著重要的應用前景,近年來受到學術界的關注。基于微米納米技術設計的周期微納超材料能夠在太赫茲波段表現出優異的敏感特性,特別是可與石墨烯二維材料集成設計,獲得更優的頻譜調制特性。因此、將太赫茲超材料和石墨烯二維材料集成,通過理論研究、軟件仿真、流片測試實現了石墨烯太赫茲調制器的制備。能夠在低頻帶濾波和高頻帶超寬帶濾波的太赫茲濾波器,通過測試驗證了理論和仿真的正確性,將超材料與石墨烯集成制備的太赫茲調制器可對太赫茲波進行調制。 128 像素視網膜假體芯片已批量交付,臨床前實驗針對視網膜病變患者重建基本視力。寧夏個性化MEMS微納米加工
MEMS超表面對特性的調控:
1.超表面meta-surface對偏振的調控:在偏振方面,超表面可實現偏振轉換、旋光、矢量光束產生等功能。
2.超表面meta-surface對振幅的調控。超表面可以實現光的非對稱透過、消反射、增透射、磁鏡、類EIT效應等。
3.超表面meta-surface對頻率的調控。超表面的微結構在共振情況下可實現較強的局域場增強,利用這些局域場增大效應,可以實現非線性信號或熒光信號的增強。在可見光波段,不同頻率的光對應不同的顏色,超表面的頻率選擇特性可以用于實現結構色。
我們在自然界中看到的顏色從產生原理上可以分為兩大類,一類是由材料的反射、吸收、散射等特性決定的顏色,比如常見的顏料、塑料袋的顏色等;另一類是由物質的結構,而不是其所用材料來決定的顏色,即所謂的結構色,比如蝴蝶的顏色、某些魚類的顏色等。人們利用超表面,可以通過改變其結構單元的尺寸、形狀等幾何參數來實現對超表面的顏色的自由調控,可用于高像素成像、可視化生物傳感Bio-sensor等領域。 河南MEMS微納米加工一體化熱敏柔性電極采用 PI 三明治結構,底層基板、中間電極、上層絕緣層設計確保柔韌性與導電性。
主要由傳感器、作動器(執行器)和微能源三大部分組成,但現在其主要都是傳感器比較多。
特點:1.和半導體電路相同,使用刻蝕,光刻等微納米MEMS制造工藝,不需要組裝,調整;2.進一步的將機械可動部,電子線路,傳感器等集成到一片硅板上;3.它很少占用地方,可以在一般的機器人到不了的狹窄場所或條件惡劣的地方使用4.由于工作部件的質量小,高速動作可能;5.由于它的尺寸很小,熱膨脹等的影響小;6.它產生的力和積蓄的能量很小,本質上比較安全。
MEMS微納加工的產業化能力與技術儲備:公司在MEMS微納加工領域構建了完整的技術體系與產業化能力,涵蓋從設計仿真(使用COMSOL、Lumerical等軟件)到工藝開發(10+種主流加工工藝)、批量生產(萬級潔凈車間,月產能50,000片)的全鏈條服務。技術儲備方面,持續投入下一代微納加工技術,包括:①納米壓印技術實現10nm級結構復制,支持單分子測序芯片開發;②激光誘導正向轉移(LIFT)技術實現金屬電極的無掩膜直寫,加工速度提升5倍;③可降解聚合物加工工藝,開發聚乳酸基微流控芯片,適用于體內短期植入檢測。在設備端,引進了電子束曝光機(分辨率5nm)、電感耦合等離子體刻蝕機(ICP,刻蝕速率20μm/min)、全自動鍵合機(對準精度±1μm)等裝備,構建了快速打樣與規模生產的柔性制造平臺。未來,公司將聚焦“微納加工+生物傳感+智能集成”的戰略方向,推動MEMS技術在精細醫療、環境監測、消費電子等領域的深度應用,通過持續創新保持技術**地位,成為全球先進的微納器件解決方案供應商。MEMS制作工藝中,以PI為特色的柔性電子出現填補了不少空白。
MEMS多重轉印工藝與硬質塑料芯片快速成型:針對硬質塑料芯片的快速開發需求,公司**MEMS多重轉印工藝。通過紫外光固化膠將硅母模上的微結構(精度±1μm)轉印至PMMA、COC等工程塑料,10個工作日內即可完成從設計到成品的全流程交付。以器官芯片為例,該工藝制造的多層PMMA芯片集成血管網絡與組織隔室,可模擬肺部的氣體交換功能,用于藥物毒性測試時,數據重復性較傳統方法提升80%。此外,COP材質芯片憑借**蛋白吸附性(<3ng/cm2),成為抗體篩選與蛋白質結晶的**載體。該技術還支持復雜三維結構加工,例如仿生肝小葉芯片中的正弦狀微流道,可精細調控細胞剪切力,提升原代肝細胞活性至95%以上。柔性電極表面改性技術通過 PEG 復合涂層,降低蛋白吸附 90% 并提升體內植入生物相容性。安徽MEMS微納米加工設計
MEMS聲表面波(即SAW)器件是什么?寧夏個性化MEMS微納米加工
MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點:
1.聲表面波具有極低的傳播速度和極短的波長,它們各自比相應的電磁波的傳播速度的波長小十萬倍。在VHF和UHF波段內,電磁波器件的尺寸是與波長相比擬的。同理,作為電磁器件的聲學模擬聲表面波器件SAW,它的尺寸也是和信號的聲波波長相比擬的。因此,在同一頻段上,聲表面波器件的尺寸比相應電磁波器件的尺寸減小了很多,重量也隨之大為減輕。
2.由于聲表面波系沿固體表面傳播,加上傳播速度極慢,這使得時變信號在給定瞬時可以完全呈現在晶體基片表面上。于是當信號在器件的輸入和輸出端之間行進時,就容易對信號進行取樣和變換。這就給聲表面波器件以極大的靈活性,使它能以非常簡單的方式去。完成其它技術難以完成或完成起來過于繁重的各種功能。
3.采用MEMS工藝,以鈮酸鋰LNO和鉭酸鋰LTO為例子的襯底,通過光刻(含EBL光刻)、鍍膜等微納米加工技術,實現的SAW器件,在聲表面器件的濾波、波束整形等方面提供了極大的工藝和性能支撐。 寧夏個性化MEMS微納米加工