微流控芯片與傳感器集成的模塊化加工方案：為滿足“芯片即實驗室”的集成化需求，公司提供微流控芯片與傳感器的模塊化加工服務，實現流體控制與信號檢測的一體化設計。在生物傳感芯片中，微流道下游集成電化學傳感器（如碳電極陣列）或光學傳感器（如熒光檢測窗口），通過微閥控制實現樣品進樣、清洗及信號讀取的自動化。例如，POCT血糖儀芯片將血樣引入微流道后，通過酶電極實時檢測葡萄糖氧化反應電流，整個過程在30秒內完成，檢測精度與傳統血糖儀一致，但體積縮小80%。加工過程中，公司解決了傳感器與流道的密封兼容性問題，采用激光焊接與導電膠鍵合技術，確保信號傳輸穩定性與流體零泄漏。該模塊化方案支持定制化功能組合，適用于食品安全快速篩查等便攜式設備，為現場即時檢測（POCT）提供了高效集成平臺。微流控分為被動式微流控和主動式微流控。個性化微流控芯片代加工

標準化PDMS芯片產線：公司自建的PDMS芯片產線采用全自動化模塑工藝，涵蓋原料混煉、真空脫泡、高溫固化（80℃/2 h）及等離子親水化處理等關鍵環節。產線配備高精度模具（公差±2 μm）與光學檢測系統，可批量生產單分子檢測芯片、液滴生成芯片等產品。例如，液滴芯片通過流聚焦結構生成單分散乳液（CV<3%），通量達10,000滴/秒，用于單細胞RNA測序時，細胞捕獲效率超過95%。此外，PDMS芯片的表面改性技術（如二氧化硅涂層）可降低生物污染，在長期細胞培養中保持表面親水性超過30天。該產線已為多家IVD企業提供定制化服務，例如開發的核酸快檢芯片，將樣本到結果的時間縮短至30分鐘，靈敏度達98%，成為基層醫療機構的主要檢測工具。重慶微流控芯片廠家梯度涂層設計實現微流控芯片內細胞定向遷移，用于一些研究。

微流控芯片的硅質材料加工工藝：是在硅材料的加工中，光刻(lithography)和濕法刻蝕(wetetching)技術是2種常規工藝。由于硅材料具有良好的光潔度和很成熟的加工工藝，主要用于加工微泵、微閥等液流驅動和控制器件，或者在熱壓法和模塑法中作為高分子聚合物材料加工的陽模。光刻是用光膠、掩模和紫外光進行微制造。光刻和濕法蝕刻技術通常由薄膜沉淀、光刻、刻蝕3個工序組成。在薄膜表面用甩膠機均勻地附上一層光膠。然后將掩模上的圖像轉移到光膠層上，此步驟首先在基片上覆蓋一層薄膜，為光刻。再將光刻上的圖像，轉移到薄膜，并在基片上加工一定深度的微結構，此步驟完成了蝕刻。

微流控芯片在POCT設備中的小型化設計與加工：POCT（即時檢驗）設備對微流控芯片的小型化、低成本與易用性提出了極高要求。公司通過微流道集成設計，將樣品預處理、反應、檢測等功能壓縮至25mm×25mm芯片內，配合毛細虹吸與重力驅動流路，省去外部泵閥系統，實現無動力操作。加工方面，采用紫外激光切割技術實現芯片邊緣的高精度成型（誤差<±50μm），并通過模內注塑技術集成進樣孔、反應腔與檢測窗口，單芯片生產成本較傳統工藝降低30%。典型案例包括抗原檢測芯片，其微流道網絡實現了樣本稀釋、抗體捕獲與顯色反應的一體化，檢測時間縮短至15分鐘，檢測靈敏度與膠體金法相當，但操作步驟減少50%。公司還開發了芯片與試紙條的復合結構，兼容現有POCT儀器讀取系統，為快速診斷產品提供了從設計到量產的全鏈條解決方案。利用微流控芯片對自身抗體檢測。

微流控芯片小批量生產的成本優化策略：針對研發階段與中小批量訂單需求，公司構建了“快速原型-工藝優化-小批量試產”的全流程成本控制體系。在快速原型階段，采用3D打印硅模（成本較傳統光刻降低60%）與手工鍵合，7個工作日內交付首版樣品；工藝優化階段通過DOE（實驗設計）篩選比較好加工參數，將材料利用率提升至90%以上；小批量生產（100-10,000片）時，利用共享模具與標準化封裝流程，較傳統批量工藝降低40%的單芯片成本。例如，某科研團隊定制的500片細胞分選芯片，通過該策略將單價控制在大規模量產的70%，同時保持±1%的流道尺寸精度。公司還提供階梯式定價與工藝路線建議，幫助客戶在保證性能的前提下實現成本比較好化，尤其適合初創企業與高校科研項目的器件開發需求。POCT 微流控芯片通過集成設計，實現無泵閥自動化樣本處理與快速檢測。中國香港微流控芯片咨詢問價

克服微流控芯片所遇到的難題。個性化微流控芯片代加工

柔性電極芯片在腦機接口中的關鍵加工工藝：腦機接口技術對柔性電極的超薄化、生物相容性及信號穩定性提出極高要求。公司利用MEMS薄膜沉積與光刻技術，在聚酰亞胺（PI）或PDMS柔性基板上制備厚度<10μm的金屬電極陣列，電極間距可達20μm，實現對單個神經元電信號的精細記錄。通過濕法刻蝕形成柔性支撐結構，配合邊緣圓潤化處理，將手術植入時的腦組織損傷風險降低60%以上。表面涂層采用聚乙二醇（PEG）與氮化硅復合層，有效抑制蛋白吸附與炎癥反應，使電極壽命延長至6個月以上。典型產品MEA柔性電極已應用于癲癇病灶定位與神經康復設備，其高柔韌性可貼合腦溝回復雜曲面，信號信噪比提升30%，為神經科學研究與臨床醫治提供了突破性解決方案。個性化微流控芯片代加工