PGA芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSocket）是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，不會存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。特點：插拔操作更方便，可靠性高；可適應更高的頻率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用這種封裝形式。POE網絡交換機設計方案XS2180,PSE控制芯片，直接替換美信的MAX5980。佛山X86工控電腦主板芯片原廠技術支持

PD)上的PoE功耗被限制為電話以及網絡攝像頭而言足以滿足需求,但隨著雙波段接入、視頻電話、PTZ視頻監控系統等高功率應用的出現,13W的供電功率顯然不能滿足需求,這就限制了以太網電纜供電的應用范圍。為了克服PoE對功率預算的限制,并將其推向新的應用,IEEE成立了一個新的任務組,旨在探求提高該國際電源標準的功率限值的方法。工作組為了在技術及經濟上對實現的可能性進行評估,于2004年11月創立了PoEPlus的研究小組。之后又于2005年7月批準了建立IEEE調查委員會的計劃。新標準稱為IEEE的設備定義為Class4,可將功率水平擴展到25W或更高。POE的系統構成為：一個完整的POE系統包括供電端設備(PSE)和受電端設備(PD)兩部分。PSE設備是為以太網客戶端設備供電的設備,同時也是整個POE以太網供電過程的管理者。而PD設備是接受供電的PSE負載,即POE系統的客戶端設備,如IP電話、網絡安全攝像機、AP及掌上電腦(PDA)或移動電話充電器等許多其他以太網設備（實際上任何功率不超13W的設備都可從RJ45插座獲取相應的電力）。兩者基于IEEE、設備類型、功耗級別等方面的信息聯系,并以此為根據PSE通過以太網向PD供電。POE標準供電系統的主要供電特性參數為：類別（PoE）。東莞智能控制面板芯片授權經銷以太網供電的網絡攝像機通信芯片國產替換。

    汽車芯片堪稱智能出行的幕后功臣，正深刻改變著汽車產業格局。傳統汽車向新能源、智能網聯汽車轉型過程中，芯片作用愈發關鍵。在動力系統，功率芯片控制電池與電機之間的能量轉換，提升電動汽車續航里程和動力性能；自動駕駛領域，傳感器芯片收集車輛周圍環境數據，如毫米波雷達芯片、攝像頭圖像傳感器芯片等，將數據傳輸給車載計算芯片，后者通過復雜算法分析數據，做出駕駛決策，實現自動泊車、自適應巡航、車道保持等輔助駕駛功能，甚至向完全自動駕駛邁進。車聯網芯片則實現車輛與外界通信，讓車主能遠程控制車輛、獲取交通信息、享受智能娛樂服務，使汽車從單純交通工具轉變為移動智能空間，而這一切都離不開各類汽車芯片的協同運作。

    沒有高純度的單晶硅，就不要提芯片，更不用說構建一個元宇宙的虛擬世界了。作為地球上第二豐度的元素，硅普遍地存在于自然界當中。它成本低廉，溫度穩定性好，穿透電流低，如此優異的性能使它代替鍺，成為了半導體的主流材料。單質硅主要有單晶、多晶以及非晶硅三類形態，后兩種形態缺陷太多，若用于芯片制造，在加工過程中會引起基材的電學以及力學性能變差，因此只能用高純的單晶硅作為芯片的基元材料。然而自然界中別說單晶硅，就連硅單質也是不存在的，硅元素主要以硅酸鹽以及硅的氧化物形式存在，想從原料中獲取單晶硅并不是一個簡單的過程，要經過西門子法提純以及CZ法制備單晶硅兩大步驟，這兩大步驟具體包括：二氧化硅原料→金屬硅→HCl提純→氫氣還原→多晶硅→熔融→拉制單晶硅→切片。 TPS23754,TPS23756國產替代，完全PIN對，高功率/高效率PoE接口和DC?/?DC控制器。

POE供電的優點：首先是布線靈活，終端的設備位念鋒置可以靈活安裝遠端的想安裝的位置，不受限制。其次是節約成本少了電源線，與之同時，電源線仔豎晌的配套設備也隨之節省下來，插座，管道，變壓設備等等。還有綜合布線中的電源布線的時間成本，人工成本，維護纖或成本都節約下來。再次是安全可靠，進行電源集中供電備份很方便，也可以將供電設備接入UPS，這樣一來一旦電源輸入中斷，也可以用UPS保證系統正常運行。從技術角度來講，PoE的技術發展多年，目前已經處于非常成熟的階段。根據IEEE802.3at規定，受電設備PD可大至29.95W，而PSE對其提供30W以上直流電源。惠州USB串口轉換器芯片新技術推薦

MP8007,現貨國產替代，帶 PD 接口的全集成 802.3af 以太網受電設備，集成 13W 原邊調節反激/降壓轉換器。佛山X86工控電腦主板芯片原廠技術支持

    PQFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用工具是很難拆卸下來的。PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與PQFP方式基本相同。很大的區別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。特點：適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線；適合高頻使用；操作方便，可靠性高；芯片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 佛山X86工控電腦主板芯片原廠技術支持