一款高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)PSE供電芯片?XS2184系列??主要特性?：支持，單端口輸出功率30W，內(nèi)置N通道MOSFET和供電模塊，兼容I2C接口實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)功率分配?。?性價(jià)比：其成本較國(guó)際同類產(chǎn)品低約20%-30%，且支持多端口（4通道）集成，適配中小型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備部署需求?。?適用場(chǎng)景?：適用于智能安防（IP攝像頭等）、低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端等對(duì)成本敏感的領(lǐng)域?。?IP802AR系列??主要特性?：支持，提供30W輸出功率，兼容24V低電壓輸入，集成過(guò)壓/過(guò)流保護(hù)功能?。?性價(jià)比優(yōu)：通過(guò)簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)和采用高集成度工藝，芯片體積縮小15%，適配緊湊型設(shè)備（如迷你路由器、小型交換機(jī)）?。?適用場(chǎng)景?：適用于企業(yè)級(jí)無(wú)線AP、低成本智能家居網(wǎng)關(guān)等場(chǎng)景?68。?IP8002系列（高功率場(chǎng)景）??特性?：?jiǎn)味丝谥粮咻敵?0W，內(nèi)置熱監(jiān)控模塊與動(dòng)態(tài)阻抗匹配技術(shù)，確保長(zhǎng)距離供電穩(wěn)定性?。?性價(jià)比優(yōu)：對(duì)比國(guó)際品牌，其單位功率成本降低約25%，尤適合需大功率供電的邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)?。?適用場(chǎng)景?：工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、5G微基站等高能耗場(chǎng)景?。 以實(shí)際行動(dòng)為加快建設(shè)科技強(qiáng)國(guó)、實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)力量。深圳RS485/RS422雙協(xié)議通信芯片原廠技術(shù)支持

    中國(guó)移動(dòng)于 2023 年 8 月 30 日發(fā)布中國(guó)商用可重構(gòu) 5G 射頻收發(fā)芯片 “破風(fēng) 8676”。該芯片可普遍商用于云基站、皮基站、家庭基站等 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。中國(guó)移動(dòng)基于自研業(yè)界前列的系統(tǒng)射頻雙級(jí)聯(lián)動(dòng)仿真平臺(tái)，“量體裁衣” 制定芯片規(guī)格指標(biāo)，并創(chuàng)新性提出可重構(gòu)技術(shù)架構(gòu)，支持信號(hào)帶寬、雜散抑制頻點(diǎn)和深度等重要規(guī)格參數(shù)靈活匹配，數(shù)字預(yù)失真、削峰等模塊算法靈活調(diào)整，基帶成型濾波、均衡濾波等增量功能靈活加載。“破風(fēng) 8676” 已在多家頭部合作伙伴的整機(jī)設(shè)備中成功集成，有效提升了中國(guó) 5G 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的自主可控度，在 5G 低成本、高可控度的商用網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中發(fā)揮重要作用。SMB交換芯片通信芯片原廠技術(shù)支持通信IC芯片，尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)比較大的應(yīng)用市場(chǎng)。

    窄帶中頻放大器芯片在通信系統(tǒng)中對(duì)特定頻率的信號(hào)進(jìn)行放大處理，提高信號(hào)的強(qiáng)度和質(zhì)量。在無(wú)線通信接收機(jī)中，接收到的信號(hào)通常較弱且伴有噪聲，窄帶中頻放大器芯片能選擇性地放大有用信號(hào)，抑制噪聲和干擾信號(hào)，提高接收機(jī)的靈敏度和選擇性。在衛(wèi)星通信、移動(dòng)通信等領(lǐng)域，窄帶中頻放大器芯片發(fā)揮著重要作用。例如，衛(wèi)星通信中，信號(hào)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)距離傳輸后變得微弱，窄帶中頻放大器芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大，確保地面站能準(zhǔn)確接收信號(hào)。電話機(jī)芯片是傳統(tǒng)電話通信系統(tǒng)的重要部件，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音信號(hào)的處理和傳輸。在模擬電話時(shí)代，電話機(jī)芯片對(duì)語(yǔ)音信號(hào)進(jìn)行放大、濾波等處理，通過(guò)電話線將信號(hào)傳輸?shù)诫娫捊粨Q機(jī)。進(jìn)入數(shù)字電話時(shí)代，電話機(jī)芯片不僅處理語(yǔ)音信號(hào)，還支持來(lái)電顯示、語(yǔ)音信箱等功能。隨著通信技術(shù)的發(fā)展，電話機(jī)芯片不斷升級(jí)，融合了更多功能，如支持 IP 電話通信，使傳統(tǒng)電話機(jī)具備網(wǎng)絡(luò)通信能力，滿足用戶多樣化的通信需求。

    藍(lán)牙芯片支持藍(lán)牙通信協(xié)議，廣泛應(yīng)用于耳機(jī)、音箱、智能家居設(shè)備等領(lǐng)域。通過(guò)藍(lán)牙芯片，這些設(shè)備能進(jìn)行短距離無(wú)線通信，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和交互控制。以無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)為例，藍(lán)牙芯片將手機(jī)音頻信號(hào)傳輸?shù)蕉鷻C(jī)，用戶便可享受便捷的音樂(lè)和通話體驗(yàn)。在智能家居場(chǎng)景中，多個(gè)智能設(shè)備借助藍(lán)牙芯片實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，用戶能通過(guò)手機(jī)或語(yǔ)音助手對(duì)設(shè)備進(jìn)行統(tǒng)一控制，打造智能便捷的生活環(huán)境。此外，藍(lán)牙芯片功耗低，適配可穿戴設(shè)備的長(zhǎng)期續(xù)航需求，推動(dòng)了智能手表、手環(huán)等產(chǎn)品的普及。5G時(shí)代的來(lái)臨，讓通信芯片市場(chǎng)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

    ?XS2184是一款高性價(jià)比PSE供電芯片。推薦??理由：該寬芯片具有多方面的優(yōu)點(diǎn)，如多端口集成與高效供電?支持四通道供電，單端口最大輸出功率為30W，兼容??標(biāo)準(zhǔn)，滿足IP攝像頭、無(wú)線AP等中低功耗設(shè)備的供電需求?。內(nèi)置?N-MOSFET?和智能管理模塊，支持動(dòng)態(tài)功率分配與負(fù)載斷開(kāi)檢測(cè)，可自動(dòng)識(shí)別PD設(shè)備并分級(jí)供電?。?國(guó)產(chǎn)低價(jià)與供應(yīng)鏈穩(wěn)定?相比國(guó)際品牌（如TI、Microchip），該芯片成本降低?20%-30%?，且國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈（尤其如QFN-48封裝型號(hào)）交貨周期短，穩(wěn)定性高?。支持?I2C接口?實(shí)時(shí)監(jiān)控端口電流、電壓（9位精度），便于遠(yuǎn)程調(diào)試與系統(tǒng)集成?。?工業(yè)級(jí)可靠性?工作溫度范圍?-40℃至+105℃?，內(nèi)置過(guò)流、過(guò)壓、短路保護(hù)功能，適配工業(yè)網(wǎng)關(guān)、智能樓宇監(jiān)控等嚴(yán)苛環(huán)境?下應(yīng)用。該芯片已經(jīng)通過(guò)浪涌測(cè)試（共模4KV/差模2KV），確保長(zhǎng)距離供電穩(wěn)定性?。選型建議：1、30W/端口4通道多端口集成、國(guó)產(chǎn)低價(jià)、高兼容性。適用于安防監(jiān)控、中小型交換機(jī)?。2、30W/端口8通道高密度供電、支持SIFOS認(rèn)證。適用于大型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心?。3、90W/端口單端口高功率輸出、動(dòng)態(tài)熱管理，適用于邊緣計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化?。Wi-Fi 6 通信芯片，大幅提升網(wǎng)絡(luò)容量與速率，打造流暢家庭網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。肇慶POE交換機(jī)芯片通信芯片

隨著人工智能的發(fā)展，通信芯片需具備更高的處理能力和更低的延遲。深圳RS485/RS422雙協(xié)議通信芯片原廠技術(shù)支持

    上海矽昌工業(yè)級(jí)AP芯片，是從實(shí)驗(yàn)室到嚴(yán)苛場(chǎng)景的一大跨越?。矽昌AP芯片通過(guò)?工業(yè)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)?，打破國(guó)產(chǎn)芯片“消費(fèi)級(jí)”的局限：?一、寬溫運(yùn)行?：工作溫度范圍覆蓋-40℃~125℃，在鞍鋼某高溫軋鋼車間部署中，連續(xù)運(yùn)行故障率只為，遠(yuǎn)低于博通BCM4912的?。?二、抗干擾能力?：采用自適應(yīng)跳頻技術(shù)，保障車載視頻實(shí)時(shí)回傳?。?三、長(zhǎng)壽支持?：通過(guò)72小時(shí)HAST高加速老化測(cè)試，芯片壽命達(dá)10年以上。上述特點(diǎn)，可以滿足風(fēng)電、光伏等野外設(shè)備需求?。?2023年矽昌工業(yè)AP芯片出貨量達(dá)120萬(wàn)片，占國(guó)內(nèi)工業(yè)無(wú)線設(shè)備市場(chǎng)的18%，成為多家大廠的二級(jí)供應(yīng)商?。矽昌AP芯片在國(guó)產(chǎn)Wi-FiAP芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“零的突破”，累計(jì)出貨量近千萬(wàn)顆（套），主要應(yīng)用于路由器、中繼器、網(wǎng)關(guān)等設(shè)備?。?工業(yè)與行業(yè)市場(chǎng)?：在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市項(xiàng)目中，矽昌AP芯片通過(guò)運(yùn)營(yíng)商兼容性認(rèn)證，并導(dǎo)入頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，2023年工業(yè)級(jí)AP芯片出貨量達(dá)120萬(wàn)片，占國(guó)內(nèi)工業(yè)無(wú)線設(shè)備市場(chǎng)的18%?。?全球市場(chǎng)定位??技術(shù)代差與競(jìng)爭(zhēng)格局?方面：當(dāng)前全球Wi-Fi6/6E芯片市場(chǎng)仍由高通、博通等海外廠商主導(dǎo)（合計(jì)占比超50%），矽昌憑借自研Wi-Fi6AX3000芯片方案（2023年量產(chǎn)）進(jìn)入中端市場(chǎng)。 深圳RS485/RS422雙協(xié)議通信芯片原廠技術(shù)支持