具有以下有益效果：本實用新型的合封整流橋的封裝結構及電源模組將整流橋、功率開關管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中，以此減小封裝成本。附圖說明圖1顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的一種實現方式。圖2顯示為本實用新型的電源模組的一種實現方式。圖3顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的另一種實現方式。圖4顯示為本實用新型的電源模組的另一種實現方式。圖5顯示為本實用新型的合封整流橋的封裝結構的又一種實現方式。圖6顯示為本實用新型的電源模組的又一種實現方式。圖7顯示為本實用新型的電源模組的再一種實現方式。元件標號說明1合封整流橋的封裝結構11塑封體12控制芯片121功率開關管122邏輯電路13高壓供電基島14信號地基島15漏極基島16火線基島17零線基島18采樣基島具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。請參閱圖1～圖7。需要說明的是。常州市國潤電子有限公司為您提供整流橋 ，有需要可以聯系我司哦！銷售整流橋GBU610

  設置于所述塑封體邊緣的火線管腳、零線管腳、高壓供電管腳、信號地管腳、漏極管腳、采樣管腳，以及設置于所述塑封體內的整流橋、功率開關管、邏輯電路、至少兩個基島；其中，所述整流橋包括四個整流二極管，各整流二極管的正極和負極分別通過基島或引線連接至對應管腳；所述邏輯電路連接對應管腳，產生邏輯控制信號；所述功率開關管的柵極連接所述邏輯控制信號，漏極及源極分別連接對應管腳；所述功率開關管及所述邏輯電路分立設置或集成于控制芯片內。本實用新型的合封整流橋的封裝結構及電源模組將整流橋、功率開關管、邏輯電路通過一個引線框架封裝在同一個塑封體中，以此減小封裝成本。所以，本實用新型有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。上述實施例例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。江蘇代工整流橋GBU410常州市國潤電子有限公司為您提供整流橋 ，有需求可以來電咨詢！

   不限于本實施例，任意可實現整流橋連接關系的設置方式均可，在此不一一贅述。如圖1所示，在本實施例中，所述功率開關管及所述邏輯電路集成于控制芯片12內。具體地，所述功率開關管的漏極作為所述控制芯片12的漏極端口d，源極連接所述邏輯電路的采樣端口，柵極連接所述邏輯電路的控制信號輸出端(輸出邏輯控制信號)；所述邏輯電路的采樣端口作為所述控制芯片12的采樣端口cs，高壓端口連接所述功率開關管的漏極，接地端口作為所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12的接地端口gnd連接所述信號地管腳gnd，漏極端口d連接所述漏極管腳drain，采樣端口cs連接所述采樣管腳cs。在本實施例中，所述控制芯片12的底面為襯底，通過導電膠或錫膏粘接于所述信號地基島14上，所述控制芯片12的接地端口gnd采用就近原則，通過金屬引線連接所述信號地基島14，進而實現與所述信號地管腳gnd的連接；漏極端口d通過金屬引線連接所述漏極管腳drain；采樣端口cs通過金屬引線連接所述采樣管腳cs。所述功率開關管可通過所述信號地基島14及所述信號地管腳gnd實現散熱。需要說明的是，所述控制芯片12可根據設計需要設置在不同的基島上。

   所述第三整流二極管及第四整流二極管的正極粘接于所述信號地基島上，負極連接分別連接所述火線管腳及所述零線管腳。可選地，所述至少兩個基島包括火線基島及零線基島；所述整流橋包括第五整流二極管、第六整流二極管、第七整流二極管及第八整流二極管；所述第五整流二極管及所述第六整流二極管的負極分別粘接于所述火線基島及所述零線基島上，正極連接所述信號地管腳；所述第七整流二極管及所述第八整流二極管的正極分別粘接于所述火線基島及所述零線基島上，負極連接所述高壓供電管腳。更可選地，所述合封整流橋的封裝結構還包括電源地管腳，所述整流橋的第二輸出端通過基島或引線連接所述電源地管腳。更可選地，所述合封整流橋的封裝結構還包括高壓續流二極管，所述高壓續流二極管的負極通過基島或引線連接所述高壓供電管腳，正極通過基島或引線連接所述漏極管腳；所述邏輯電路的高壓端口連接所述高壓供電管腳。更可選地，所述合封整流橋的封裝結構還包括瞬態二極管及高壓續流二極管；所述瞬態二極管的正極通過基島或引線連接所述高壓供電管腳，負極連接所述高壓續流二極管的負極；所述高壓續流二極管的正極通過基島或引線連接所述漏極管腳。整流橋 ，就選常州市國潤電子有限公司，讓您滿意，歡迎新老客戶來電！

   所述邏輯電路的高壓端口連接所述高壓供電管腳。為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型還提供一種電源模組，所述電源模組至少包括：上述合封整流橋的封裝結構，電容，負載及采樣電阻；所述合封整流橋的封裝結構的火線管腳連接火線，零線管腳連接零線，信號地管腳接地；所述電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳，另一端接地；所述負載連接于所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳與漏極管腳之間；所述采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的采樣管腳，另一端接地。為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型還提供一種電源模組，所述電源模組至少包括：上述合封整流橋的封裝結構，第二電容，第三電容，電感，負載及第二采樣電阻；所述合封整流橋的封裝結構的火線管腳連接火線，零線管腳連接零線，信號地管腳接地；所述第二電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳，另一端接地；所述第三電容的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的高壓供電管腳，另一端經由所述電感連接所述合封整流橋的封裝結構的漏極管腳；所述負載連接于所述第三電容的兩端；所述第二采樣電阻的一端連接所述合封整流橋的封裝結構的采樣管腳，整流橋 ，就選常州市國潤電子有限公司，讓您滿意，期待您的光臨！江蘇銷售整流橋GBU1506

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   整流橋的生產工藝流程主要包括以下幾個步驟：芯片制造：整流橋的組成是半導體芯片，因此首先需要進行芯片制造。芯片制造主要包括硅片制備、氧化層制作、光刻、摻雜、薄膜制作等步驟。芯片封裝：制造好的芯片需要進行封裝，以保護芯片免受外界環境的影響。封裝過程主要包括將芯片固定在基板上，然后通過引腳將芯片與外部電路連接起來。檢測與測試：封裝好的整流橋需要進行檢測和測試，以確保其性能符合要求。檢測主要包括外觀檢測、電性能檢測、環境適應性檢測等。包裝運輸：經過檢測和測試合格的整流橋需要進行包裝運輸，以保護產品在運輸過程中不受損壞。包裝運輸主要包括產品包裝、標識、運輸等環節。具體來說，整流橋的生產工藝流程如下：準備材料：準備芯片制造所需的原材料，如硅片、氣體、試劑等。芯片制造：在潔凈的廠房中，通過一系列的化學和物理工藝，將硅片制作成半導體芯片。芯片封裝：將制造好的芯片進行封裝，以保護其免受外界環境的影響。測試與檢測：對封裝好的整流橋進行電性能測試、環境適應性測試等，以確保其性能符合要求。包裝運輸：將合格的產品進行包裝、標識，然后運輸到目的地。總之，整流橋的生產工藝流程涉及到多個環節和復雜的工藝技術。銷售整流橋GBU610