ICT測試治具使用什么板材？ICT測驗治具中所選用的板材一般有壓克力(有機玻璃)、環氧樹脂板等。一般的測驗治具探針大于1毫米，這類治具首要板材是有機玻璃，首要是因為有機玻璃的價格低，一起相對較軟的鉆孔時有脹縮探針套管與孔的結合緊密，透明的治具，一旦出現問題容易查看。但是一般的有機玻璃在鉆孔的時分容易發生溶化和斷鉆頭的情況，特點是鉆孔孔徑小于0.8毫米的，一般鉆孔孔徑小于1毫米時都選用環氧樹脂板材，環氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其耐性及剛性都好，環氧樹脂板沒有脹縮所以假如鉆孔孔徑不精確會形成探針套管與孔之間很松動發生晃動。環氧樹脂板不透明假如治具具出現問題比較難查看，別的有機玻璃溫差變形比環氧樹脂板大一些，假如測驗的密度十分高的需選用環氧樹脂板。ICT治具可以有效地查找在SMT拼裝過程中發作的各種缺點和毛病。在線ICT測試儀器生產批發

對測試治具的季節性保養有什么要注意的？1要考慮到定位支承必須配合加工對象且要保持充分的剛性。2要考慮充分的調配性(標準品)，多使用標準品(市售品、標準規格品等)，盡量避免使用特殊品。3盡量簡單而單純;要站在使用者的立場設計;要考慮到作業者浪費動作，要提高手動機構的操作性。4從使用頻率與磨耗的關系來考慮耐久性(零件的淬火等)。5考慮到安全第-，要設計成即使操作錯誤也是安全的。測試治具是制造業中大范圍的運用產品，它的測試時間短：一片組裝300個零件的電路板。鄭州ICT測試治具直銷廠家ICT治具的優點：降低因誤判而損壞的元件成本、降低維修成本。

評價ICT治具參數要求：1、植針率=植針網絡數/PCBA總網絡數≥85%；2、覆蓋率=可測試零件數/總零件個數≥85%。ICT治具驗收審核標準：1、外型尺寸是否和要求一致，即長，寬，高（行程）。2、天板同底版結合是否穩定，壓棒分布是否合理，是否有可能壓到PCBA上零件和線材。3、載板是否對零件引腳及PCBA上突起部分銑深度，寬度是否足夠，保證測試時不至于對PCBA零件造成可能的損傷。4、載板是否平整，無翹曲，同PCBA吻合。5、測試針的選擇和分布是否合理。6、定位是否合理，是否防呆。

如何降低ICT測試治具的成本問題：測試治具的測試成本主要是測試設備選擇與制作材料的成本。根據數據顯示，若用于高密度板，當平均產量小于150平方公尺以下時，ICT測試治具測試成本將會高于$200(18%)以上，這已經不是一般生產所能承擔的成本。但是隨著電子產品的變化速度加快，使得單一電路設計版本的產品生命周期變短，因此電子產品的發展趨勢將是ICT測試治具廠商在選購測試設備時，不容忽視的一個課題。1、從設計測試方法和工藝策略中節約成本。當設計一個測試方法和工藝策略時，必須考慮到無數的變量，這時就要根據不同的情況選擇不同的測試方法與制作方法。2、設備選擇與成本控制的關系。不同廠家有不同的訂單結構，訂單結構在很大程度上制約著設備選擇。小測試大的優點是市場反應速度快，成本特低，但檢測速度慢，一般檢測一個出貨單元需三至十幾分鐘，適合測試樣板和小批量訂單。若是客戶要求打樣品，則可選擇小測試，直到客戶做批量訂單時再改做治具測試，這樣免去了客戶更改過程或撤銷訂單中治具制作成本。ICT治具驗收審核標準：天板同底版結合是否穩定壓棒分布是否合理，是否有可能壓到PCBA上零件線材。

ICT技術：增加ICT測試點，并定義測試點載荷（力或者位移）。簡單的測試點可以根據坐標系手動一個一個加入，如果測試點非常多，可以通過文件導入的形式輸入。求解并查看結果，評估由于過應力導致的風險組件。在分析結果基礎上，提出改進措施。例如，通過改變測試點位置，減少測試點載荷/位移，增加或移動板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對電路板設計進行快速迭代設計，以期達到產品測試合格的目標。軟件分別通過移動高風險區域的組件U27到合適的位置（10年內失效率大于20%）、增加約束條件（10年內失效率約為5%，達到設計目標）、填充灌封膠（失效率非常低，達到設計目標）的方法來降低產品的失效率。從內存單元讀取數據所需的時間，就是ICT測試治具的存儲器讀取時間。在線ICT測試儀器生產批發

軟件部分是Windows操作系統和ICT測試軟件。在線ICT測試儀器生產批發

ICT測試治具的針應該如何保養？1、測試針擦拭時應該要注意使用防靜電刷是安全和快速的方法。金屬刷可能會損害針頭或鍍層，造成不順利的測試結果。2、對ICT測試環境保養，保持環境干凈。測試環境是弄臟測試針主要的促成因素，空氣傳播中的污染物，像灰塵會掉落在針頭上引起接觸問題。一個好的環境保護會確保測試針的清潔度。3、ICT測試針按正確的流程操作測試PCB板時還有一個因素要考慮，測試太厚松香的板子不只造成不良的電氣接觸，也會留住松香在測試針上造成接下來的測試。一個良好的流程控制對于減低松香在PCB板上是相當重要的。在線ICT測試儀器生產批發

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