功能測試治具和ICT測試治具的區別是什么你知道嗎？測試功能不同，功能測試治具是一種用來測試半成品/成品或生產環節中的某一個工序，主要是對產品的功能進行測試的設備，以此來判斷被測對象是否達到了初始設計者目的的機械輔助治具；而ICT測試治具是對在線元器件的性能、原理及電氣連接進行測試來檢查生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試設備。具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。較為低端的生產線，一般會通過人工檢查；自動化程度較高或者要求較高的生產線會通過圖像識別或者ICT進行檢測電容是否插反。所謂零件不良是指在ICT測試時，顯示OpenFail零件不良打印報表中量測值與該零件的標準值不一致。杭州在線ICT自動化測試儀器生產廠家

ICT檢測電容是否插反：ICT叫做自動在線測試儀，是PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly)現代的生產車間必備的測試設備，ICT可以檢測線路的開路、短路、可以檢測到各種電子元件是否正確貼裝。ICT的測量準確性很高，可以有效的提升線路板生產線的生產效率。要使用ICT進行檢測，PCB上需要在每一個需要檢測的網絡上預留測試點，在測試過程中，測試針會連接到PCB的測試點上。ICT就像一個“萬用表”，可以對線路板上的線路和元件進行檢測。圖像識別檢測電容是否插反：線路板過爐出來后，傳送到檢測工位，高清攝像頭對線路板進行拍照，然后與正確的標準樣板相片進行比對，如果電容插反或者插錯，就會標記為不良品，良品則繼續傳送到下一工位。鄭州壓床式儀器生產批發ICT有多個引腳，每條引腳都需要設一個測試點。

ICT測試治具測試是如何讀取時間的?ICT測試治具是一種具有檢測功能的產品，能減少維修人員與目視人員的數量，降低技術要求，材料與資源的節省，很大降低生產成本?，F在我們來介紹下ICT測試治具測試是如何讀取時間的?詳細內容如下：ICT測試治具可以直接對在線器件電氣性能來進行測試，在測試的過程中可以發現產品的不良器件。從內存單元讀取數據所需的時間，就是ICT測試治具的存儲器讀取時間，方法是這樣的：1、往單元A寫入數據"0"，單元B寫入數據"1"，堅持READ為使能狀態并讀取單元A值。2、地址轉換到單元B，實質上就是ICT測試治具丈量內存數據的堅持時間。3、轉換時間就是從地址轉換開始到數據變換之間的時間。4、暫停時間--內存單元能保持它狀態的時間。5、刷新時間--刷新內存的允許時間。6、建立時間--輸入數據轉換必需提前鎖定輸入時鐘的時間。7、堅持時間--鎖定輸入時鐘之后輸入數據必需堅持的時間。8、寫入恢復時間--寫操作之后的能讀取某一內存單元所必須等待的時間。選擇ICT測試治具來進行測試處理能夠在短短幾秒內測出整塊電路板的好壞，并告知您它壞在哪個區域及哪個零件，快速解決生產制成問題。

ICT測試治具SMT組裝過程中確保線路板能否按照設計工作：ICT測試治具能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評估整個線路板所組成的系統在時鐘速度時的性能。而FCT功能測試架就可以測試整個系統是否能夠實現設計目標，它將線路板上的被測單元作為一個功能體，對其提供輸人信號，按照功能體的設計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能否按照設計要求正常工作。可雙面植針，上下模使用進口直線軸承定位，定位精確、耐用；可將各種產品附件放置于治具內部，外表整齊，方便置放于生產線上，底部可掀開，便于維護。PCBA制作ICT治具的注意事項：被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。

ICT治具的設計和制作工藝流程，設計加工控制要點：（1）一般治具的組件構成。所需要主要材料規格及用途。（2）針板制作工藝。對針點較密集處必須用3mm加強板來固定針套，并在該區域針板對應的底部及四周要盡量多布放支撐柱，以增加針板的機械強度，防止測試時因作用力過大，導致針板彎曲變形，另外在針板的其他區域要均衡地布放支撐柱，針板上的彈簧分布要對稱和均衡，使載板水平放置且受力均衡。（3）壓板制作工藝。壓板要確保下壓測試時載板不彎曲變形，這樣既保證組件板平貼在載板上，又保證測試探針與測試焊盤接觸良好。（a）除了組裝頂在組件板上的壓棒外，還應在載板放置待測組件板的四周對稱地布放載板平衡柱，避免測試時載板受力集中在測試板區域，而使載板和測試組件板發生彎曲變形；（b）通過固定在壓板上的緩沖下壓工裝，如圖4所示，在BGA元件的散熱片正上方施加8N～10N的元件的密集區域，造成該區域無法施加壓棒，應在插件插座正上方適當位置拖加緩沖壓條，以防止測試時造成板彎曲變形。ICT測試治具檢驗標準：探針上下活動是否順暢,無歪斜,摩擦情形。長沙在線ICT儀器供應商

ICT的測量準確性很高，可以有效的提升線路板生產線的生產效率。杭州在線ICT自動化測試儀器生產廠家

ICT技術：增加ICT測試點，并定義測試點載荷（力或者位移）。簡單的測試點可以根據坐標系手動一個一個加入，如果測試點非常多，可以通過文件導入的形式輸入。求解并查看結果，評估由于過應力導致的風險組件。在分析結果基礎上，提出改進措施。例如，通過改變測試點位置，減少測試點載荷/位移，增加或移動板支撐，填充灌封膠等方法在Sherlock軟件里對電路板設計進行快速迭代設計，以期達到產品測試合格的目標。軟件分別通過移動高風險區域的組件U27到合適的位置（10年內失效率大于20%）、增加約束條件（10年內失效率約為5%，達到設計目標）、填充灌封膠（失效率非常低，達到設計目標）的方法來降低產品的失效率。杭州在線ICT自動化測試儀器生產廠家