回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）smt是Surface Mounted Technology的縮寫，是電子加工主流的一種技術工藝。廣州工業控制SMT貼片

貼片加工廠的SMT產線由多個工藝設備組合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮氣回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4個溫區，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區的工藝作用都不同，預熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫，避免常溫的pcb及元件突然受熱而發生爆板及錫膏揮發的情況，恒溫指的是溫度慢慢上升后，pcb及電子元件的溫度都差不多，以免高低溫差太多太大，加熱就是回流焊溫度Z高的區域，將錫膏融化，讓電子元件爬錫，冷卻區就是將元件爬錫后固定在焊盤上面，同時為pcb及電子元件降溫，這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區，只是在焊接區有個氮氣爐膛，氮氣屬于一種惰性氣體，比普通的空氣密度要大，因此一般都是在相對空間的底部位置，而焊接時候pcb及電子元件經過該區域后，空氣都被氮氣給排到上面，周圍都是氮氣惰性氣體，因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡，因此具有更低的氣泡率，這些一般應用在可靠性要求高的產品中，比如汽車電子、航空電子等。寧波醫療電子SMT貼片哪家強目前SMT貼片工藝而言，貼片加工離不開鋼網印刷機，其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網漏印到pcb焊盤上。

貼片加工廠SMT車間光照度要求比較高，不同的區域光照度要求也不一樣，SMT車間的關照度要求如下：1.SMT車間產線：理想的關照度為800~1200LUX，精密檢測、維修工位的關照度不低于1200lux;2.組裝、涂覆線：理想的關照度為750~1500LUX；3.倉庫、包裝線：理想的關照度為300-700lux;4.走廊、通道、樓梯：理想的關照度為75-150lux;貼片加工廠的電力使用，應遵循維修、使用方便，防火，滅火器材合理布局到位，并定期檢查滅火器，保質期過期就應該及時更換

我們為多家公司提供PCBA的整體配套，長期以來，公司在電子元器件配套上形成了良好的質量控制和綜合采購配套能力優勢，公司和多家電子元器件（集成電路、電阻、電容、晶體管、晶振、電感、接插件、PCB、線纜等）廠家和代理商長期穩定合作，具備很好供貨周期和供貨成本優勢。公司可根據客戶BOM表和相關的技術文件，針對PCBA的整包（包工包料），提供從小批量確認到批量供貨的多方位服務。我們相信，這種整包方式，充分利用了我們的優勢，在滿足客戶生產進度的同時，也簡化了客戶的物流的安排，降低了客戶的庫存水平，從而有效降低了客戶的成本。smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質問題產生，AOI測試是smt貼片中的重要一環檢測工藝。

現在各類電子產品都在尋求小型化，以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求，因此就出現了SMT貼片加工技能，SMT貼片加工藝既完成了產品功用的完整性又可以使產品精細小型化，是現在電子拼裝行業里Z盛行的一種技能和工藝。電子產品都是經過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而完成不同運用功用的，而這些元件要能安定的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工拼裝。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線外表拼裝元器件，簡稱C或D，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的外表或其它基板的外表上，經過再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。SMT根本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 修理--> 分板。?SMT貼片加工的長處：完成了電子產品拼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及出產的自動化。在SMT貼片車間的整個生產過程中，上料掃描可歸結為上料、換料/接料、下料、QC檢查比對四種業務類型。寧波汽車電子SMT貼片服務

SMT貼片加工車間一般會配置空調，需要保持一定的新風，并設置排風裝置，為回流焊和波峰焊排廢氣。廣州工業控制SMT貼片

SMT貼片機生產過程中，會發生缺料的問題，SMT貼片機換料和接料需要有一個嚴格的標準流程，如果沒有的話，會造成上錯料的問題，這將導致致命的缺陷存在，會造成成品批次出現錯誤，當出現這類問題的時候，SMT貼片機換料/接料流程大致如下：1.設備進料不足，機器報警，操作員根據機器提示取消報警，上料員巡視需要接料的站位；2.上料員根據站位到物料架上相對應的站位上取料；3.上料員將取下的料與站數表進行核對，檢查規格型號是否完全一樣；4.如有異常，請重新取料；5.上料員將新料盤與舊料盤進行核對，檢查兩料盤規格型號是否完全一樣；6.如有異常，SMT貼片機操作員迎立即通知延期處理；7.將新舊料盤上的料剪平，從新料盤上取樣；8.將新舊料盤上的料對接；9.將feeder裝回貼片機，從新料盤上抄寫規格型號到換料記錄表上（包括散裝物料）；10.通知IPQC對料，根據站點編號表檢查是否正確及站點是否正確； 廣州工業控制SMT貼片

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