公司制定了嚴格的質量管控流程，SMT機房的工作流程，每一步都有嚴格的過程管控，定時詢檢，包括錫膏的印刷效果，是否有連錫、少錫的現象，貼片機對位是否準確，是否產生隨機偏差，爐溫的設定是否正確，爐后電路板的不良率等每一個工序都有嚴格的過程管控。另外倉庫的來料檢驗，DIP車間的過程管控，每一個環節都有嚴格的要求。首件檢查、根據需要進行全檢(QA)；包裝（OQC）。每個質量控制點我們都做到定人定崗，并制定了嚴格的檢驗程序和檢驗方法。對于來料加工我們的質量目標是QA合格率超過98%。回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設備，使用移栽機接駁臺也可以兩條線共用一臺雙軌回流焊。廣東電子產品SMT貼片選我們

回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設備（也有兩條線共用一臺雙軌回流焊的情況，使用移栽機接駁臺就可以，這樣做的目的是可以省車間空間），回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含預熱區、恒溫區、加熱區及冷卻區，不同溫區可能有2-3個爐膛空間，因此很多回流焊有8溫區或10/12溫區等等，溫區長度可有效的設置爐溫曲線，有助于焊接的品質，但是也有其劣勢，耗能大是其一，另外就是溫區熱保護如果沒做好，會影響pcb焊盤上的錫膏的吸熱效果。回流焊預熱區是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫，避免瞬時間常溫突然進入高溫而產生爆裂，然后流經恒溫區，此溫區目的是讓pcb及電子元件達到表面整體溫度相差不大，再經過加熱區，此溫區是溫度Z高區域，一般在220-250度之間，可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫，再經過冷卻區，讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。天津工業控制SMT貼片代工代料smt就是貼片加工服務，涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接，這是smt工藝的三大重點。

鋼網印刷機也稱錫膏印刷機，主要用途是將錫膏通過刮刀和鋼網，將錫膏印刷到pcb指定的焊盤上，用于后面的元件貼裝和回流焊接。鋼網印刷機一般位于smt線體的前段工序，是smt三大件之一（貼片機、鋼網印刷機、回流焊）。鋼網印刷機位于smt線體的前段，首先自動上板機將pcb通過軌道傳輸到鋼網（錫膏）印刷機工作臺，隨后工作臺上升到鋼網底部（根據產品留有一定空隙1-2mm內），然后刮刀來回刮一遍走位，錫膏通過鋼網的開孔自動滲漏到pcb焊盤上，然后工作臺沉降，印刷好的pcb通過軌道留到spi進行錫膏印刷品質的檢測（spi是什么？）

目前來講，大部分都是智能手機（安卓或者蘋果），手機越來越薄，內部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對應的pcb焊盤也必須小，因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產品，，對于貼片機的品質要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優良，保障焊接的品質。手機主板pcba用幾號粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應幾號粉。不同號的錫粉對應不同類型的產品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過印刷機印刷下錫，因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產品、細間距產品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號粉，位數越大，錫粉越細，5號粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時候把爐溫曲線設置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。smt貼片加工會出現一些品質不良問題，比如立碑、連錫、空焊、假焊等等，出現不良品質的原因有很多。

SMT貼片加工生產線經常需要上料、換料，所以產線技術人員需要及時更換物料，受制于人為環境因素的影響，可能會拿錯物料，如果沒及時發現，則會導致很多廢品，損失巨大，出現錯料的場景會有以下幾種：1）物料盤標識有誤，物料名稱與實物對應不上；2）飛達編號與物料盤靠手工抄錄，抄錯數據；3）飛達上料后，機臺推入時放置順序放錯；4）人為因素出現疏漏或故意操作失誤；如果要規避錯料的發生，則應該對應以上情形一一解決。1）操作員上料、接料時，用掃描槍掃描機器上的站位編號，再掃描物料上的條碼標簽，系統自動核對上料是否正確，如有錯誤，則系統會報警并鎖定線體，IPQC確認原因后錄入密碼才能解除報警；2）當產線操作人員將料盤安裝到飛達上時，再次確認物料；3）生產線生產出首板后，進行首片檢驗，確認無誤后開始量產；4）需要對員工進行操作流程規范培訓，讓員工謹記，并且對員工開展不定期的關懷活動；smt貼片生產流程控制需要對生產工藝流程、設備工藝參數，人員，設備、物料、檢測及車間環境等進行管控。惠州老牌SMT貼片代工代料

目前的電子產品，都涉及到電路板，電路板上面各種電子元件需要通過smt貼片技術來完成。廣東電子產品SMT貼片選我們

SMT貼片加工的含義就是把需要的貼片元器件安裝焊接到印制電路板的固定位置上面，SMT的含義是表面組裝技術，流行于電子加工行業中。SMT貼片加工工藝的材料，主要包括這些內容：助焊劑、錫膏、貼片膠等。錫膏是一種膏狀體，用在回流焊這個流程中。現在SMT貼片加工工廠涂用錫膏，主要采用的方法是絲鋼網漏印法，這種方法的優點是操作方便，但是可靠性不穩定，成本較高。貼片膠在受熱后固化，凝固溫度是150度，根據不同的PCB來選擇貼片膠的種類。助焊劑一般與錫粉一起使用，有時候還會在里面增加一些溶劑，擴展活化劑的作用。助焊劑的組成要素決定著錫膏的潤濕性、粘度變化、儲存壽命、擴展性、塌陷、清洗性。PCB的設計與SMT貼片加工有著息息相關的聯系，如果PCB設計不當，那么就會造成工時、材料和元器件的浪費，導致重大的損失。廣東電子產品SMT貼片選我們

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