smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質問題產生，AOI測試是smt貼片中的重要一環檢測工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產品需要放在多功能貼片機前，就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試，測試焊接的品質，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質，AOI相機依次掃描pcba板，根據算法識別，然后再進行OK板比對識別是否品質OK。如果是爐前AOI，是因為有些PCBA板局部地區會有屏蔽蓋，爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的，而有些產品對品質要求高，爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝，降低因后續焊接后出現問題的維修返工復雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測試，部分產品需要在爐前aoi檢測錯漏反件等。SMT貼片機拋料是貼片機生產不良的一個現象，不同品牌貼片機拋料率都有一個合理的區間范圍。南京金融終端SMT貼片交期準時

貼片加工廠SMT車間光照度要求比較高，不同的區域光照度要求也不一樣，SMT車間的關照度要求如下：1.SMT車間產線：理想的關照度為800~1200LUX，精密檢測、維修工位的關照度不低于1200lux;2.組裝、涂覆線：理想的關照度為750~1500LUX；3.倉庫、包裝線：理想的關照度為300-700lux;4.走廊、通道、樓梯：理想的關照度為75-150lux;貼片加工廠的電力使用，應遵循維修、使用方便，防火，滅火器材合理布局到位，并定期檢查滅火器，保質期過期就應該及時更換深圳金融終端SMT貼片哪里好SMT貼片、PCBA維修洗板水滲入按鍵，插頭是有危害的，需要對PCBA板進行烤箱30分鐘的烘干處理。

公司制定了嚴格的質量管控流程，SMT機房的工作流程，每一步都有嚴格的過程管控，定時詢檢，包括錫膏的印刷效果，是否有連錫、少錫的現象，貼片機對位是否準確，是否產生隨機偏差，爐溫的設定是否正確，爐后電路板的不良率等每一個工序都有嚴格的過程管控。另外倉庫的來料檢驗，DIP車間的過程管控，每一個環節都有嚴格的要求。首件檢查、根據需要進行全檢(QA)；包裝（OQC）。每個質量控制點我們都做到定人定崗，并制定了嚴格的檢驗程序和檢驗方法。對于來料加工我們的質量目標是QA合格率超過98%。

貼片加工廠全國各地已有數萬家，工廠內除了Z基本的SMT設備外，還需要很多的軟件部分（比如MES系統、ERP系統及Z重要的管理和技術人員），SMT設備是硬件系統，需要工程人員進行操作、維護、保養。一個SMT貼片加工廠如需要訂單，蕞關鍵的因素就是人才。貼片加工廠除了SMT設備硬件，其余的就是需要各種人才，銷售、生產、售后都離不開人。貼片加工廠需要生存下去，首先需要銷售人才，目前市面競爭激烈，訂單不會自動而來，需要銷售人員對接各企業，挖掘訂單，這樣才能讓工廠運行下去。其次，工廠導入訂單后，需要采購跟進，采購相關物料、治具、及測試設備，然后品質人員需要核驗清點物料，然后PMC根據訂單進行排期生產。訂單生產則需要工廠管理人員進行協調，包括工藝、產線技術操作員、檢測人員通力協作，將產品按時高質量的生產，交付給客戶。因此，一個貼片加工廠，除了Z基本的SMT設備硬件外，Z重要的就是各崗位的人才招募和管理，這樣才能讓SMT貼片加工廠穩定運行。smt就是貼片加工服務，涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接，這是smt工藝的三大重點。

隨著SMT技術的發展，貼片加工廠采用全自動設備的普及程度越來越高，比如SPI就是自動光學檢測儀，位于錫膏印刷機的后面，檢測錫膏印刷的品質（比如：錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤等等），采用光學SPI檢測儀能夠大幅度提高產能效率和檢測精度提升，相較于人工目檢，大幅度提升了品質和效率。光學SPI自動光學檢測儀就是利用相機掃描PCB焊盤上面印刷的錫膏，然后跟OK樣板做比對，經過系統算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品則會報警，產線技術員則可以將不良品直接拿下來，洗掉錫膏再重復利用。為什么要在錫膏印刷機后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出現焊接不良品70%以上都是錫膏印刷不良造成，所以在錫膏印刷機后面提前檢測，相較于回流焊后面再檢測，回流焊都已經焊接好了，如果再檢測則會加大處理的難度，耗時耗力耗錢，在還沒有焊接前檢查出印刷不良，直接拿下來洗掉之前印刷的錫膏就行，省時省力省心省錢。smt貼片加工車間對環境的要求比較高，包括車間清潔度、車間溫濕度、車間電氣、車間排風等四大主要因素。南京百年老廠SMT貼片交期準時

SMT中文意思是表面貼焊技術，將電子零件焊接到電路板表面的技術，是一個廣乏的名稱，包含多道生產工序。南京金融終端SMT貼片交期準時

貼片加工廠的SMT產線由多個工藝設備組合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮氣回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4個溫區，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區的工藝作用都不同，預熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫，避免常溫的pcb及元件突然受熱而發生爆板及錫膏揮發的情況，恒溫指的是溫度慢慢上升后，pcb及電子元件的溫度都差不多，以免高低溫差太多太大，加熱就是回流焊溫度Z高的區域，將錫膏融化，讓電子元件爬錫，冷卻區就是將元件爬錫后固定在焊盤上面，同時為pcb及電子元件降溫，這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區，只是在焊接區有個氮氣爐膛，氮氣屬于一種惰性氣體，比普通的空氣密度要大，因此一般都是在相對空間的底部位置，而焊接時候pcb及電子元件經過該區域后，空氣都被氮氣給排到上面，周圍都是氮氣惰性氣體，因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡，因此具有更低的氣泡率，這些一般應用在可靠性要求高的產品中，比如汽車電子、航空電子等。南京金融終端SMT貼片交期準時

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