smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質問題產生，AOI測試是smt貼片中的重要一環檢測工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產品需要放在多功能貼片機前，就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試，測試焊接的品質，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質，AOI相機依次掃描pcba板，根據算法識別，然后再進行OK板比對識別是否品質OK。如果是爐前AOI，是因為有些PCBA板局部地區會有屏蔽蓋，爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的，而有些產品對品質要求高，爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝，降低因后續焊接后出現問題的維修返工復雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測試，部分產品需要在爐前aoi檢測錯漏反件等。SMT貼片可以實現電子產品的高度互聯和普及化。珠三角專注貼片加工電子OEM代工代料生產廠家報價

電子產品采用SMT技術有什么優點和好處？1.?電子產品可以設計的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會變得更?。?.?設計出更好的產品，可以讓電子產品應用到更多領域，比如CPU和智能手機；3.?適合大量生產，因為SMT技術代替了人工插件作業，以自動化貼片機來放置電子零件，所以更適合大量生產的產品，并且更穩定。4.?降低生產成本，SMT整線設備基本實現了全自動化，從印刷機到貼片機再到回流焊，不僅提高了產能，同時降低了人力成本。廣州佛山汽車電子貼片加工電子OEM代工代料生產廠家服務SMT貼片是目前電子工業中主流的組裝技術之一。

我們擁有6條全自動SMT貼片加工生產線、2條專業的插件線、13條DIP流水線（其中無塵車間4條），貼片能力達到日產1000萬點，現有員工500人左右，其中管理人員在SMT行業都有5-8年的經驗，且有團隊對設備快速響應維護，讓產能損失降低。我們在SMT制程工藝方面可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，蕞小封裝元件0201。PANASERT多功能高速貼片機、在線AOI光學檢測儀、SPI錫膏檢測儀，十二溫區氮氣回流焊、雙波峰焊等設備支持產能實現及工藝品質，全流程通過ISO 9001:2015專業體系認證，并全面導入MES管理系統，對整個生產管理、物料流轉實施跟蹤精確管理。

SMT貼片機的貼片速度到底有多快？手工焊接3秒鐘才能貼裝一個簡單的元件，要是貼裝一個復雜的芯片，如QFP、PLCC芯片，估計要半個小時，要是貼裝BGA芯片，估計手工很難完成貼裝，但高速貼片機一秒鐘能貼裝幾個元件嗎？貼片機又稱貼裝機、表面貼裝系統，在生產線中，它配置在印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種SMT設備（何為SMT？smt是做什么的，smt貼片是什么意思？）貼片機貼裝速度快，貼裝精度很高，很少有元器件會被貼錯，那是因為貼片機有高精度的視覺定位系統，舉個例子，手工貼裝一百萬個元件一般會貼錯一萬個，但是使用SMT機器貼裝一百萬個元件，一般只會貼錯60個，高精度要求的工藝一百萬個元件只貼錯0.002個。貼片代工通常會提供快速反應和定期更新的生產進度報告。

目前來講，大部分都是智能手機（安卓或者蘋果），手機越來越薄，內部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對應的pcb焊盤也必須小，因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產品，，對于貼片機的品質要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優良，保障焊接的品質。手機主板pcba用幾號粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應幾號粉。不同號的錫粉對應不同類型的產品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過印刷機印刷下錫，因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產品、細間距產品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號粉，位數越大，錫粉越細，5號粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時候把爐溫曲線設置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。SMT貼片需要用到很多電子料，電子料一般都是用托盤或者卷盤裝好，當產線開始批量生產時，需要上料。公明大浪無線充貼片加工電子OEM代工代料生產廠家服務

在smt貼片加工行業，一端的片式電容沒有焊接固定而立起來，就是被稱為電容立碑的不良品質。珠三角專注貼片加工電子OEM代工代料生產廠家報價

pcb板上的錫膏需要兩面都要涂抹嗎？這個主要是看客戶的產品需要，有些產品是需要兩面貼裝，有些產品需要單面貼裝。如果兩面都要貼裝就需要兩面涂抹錫膏，如果是單面貼裝，那么只需要單面涂抹錫膏。雙面貼裝也稱A、B面貼裝，pcb單面貼裝相比雙面貼裝要簡要些，因為單面貼裝只需要錫膏印刷在一面，即可一次性一道工序完成生產，而雙面貼裝則需要先貼裝pcb焊盤的一面，然后回流焊接完A面后再人工或者自動翻板機翻轉B面進行自動下板，然后再經過一道貼片工序進行B面的錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接，相比工序更多，并且工藝要求也更高。珠三角專注貼片加工電子OEM代工代料生產廠家報價

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