隨著SMT技術的發展，貼片加工廠采用全自動設備的普及程度越來越高，比如SPI就是自動光學檢測儀，位于錫膏印刷機的后面，檢測錫膏印刷的品質（比如：錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤等等），采用光學SPI檢測儀能夠大幅度提高產能效率和檢測精度提升，相較于人工目檢，大幅度提升了品質和效率。光學SPI自動光學檢測儀就是利用相機掃描PCB焊盤上面印刷的錫膏，然后跟OK樣板做比對，經過系統算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品則會報警，產線技術員則可以將不良品直接拿下來，洗掉錫膏再重復利用。為什么要在錫膏印刷機后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出現焊接不良品70%以上都是錫膏印刷不良造成，所以在錫膏印刷機后面提前檢測，相較于回流焊后面再檢測，回流焊都已經焊接好了，如果再檢測則會加大處理的難度，耗時耗力耗錢，在還沒有焊接前檢查出印刷不良，直接拿下來洗掉之前印刷的錫膏就行，省時省力省心省錢。smt線體表示從前到后的一整條smt加工設備，線體稍微低端些的則要百萬起步，高級的線體則要千萬起步。江門工業控制PCBA加工服務

SMT貼片機生產過程中，會發生缺料的問題，SMT貼片機換料和接料需要有一個嚴格的標準流程，如果沒有的話，會造成上錯料的問題，這將導致致命的缺陷存在，會造成成品批次出現錯誤，當出現這類問題的時候，SMT貼片機換料/接料流程大致如下：1.設備進料不足，機器報警，操作員根據機器提示取消報警，上料員巡視需要接料的站位；2.上料員根據站位到物料架上相對應的站位上取料；3.上料員將取下的料與站數表進行核對，檢查規格型號是否完全一樣；4.如有異常，請重新取料；5.上料員將新料盤與舊料盤進行核對，檢查兩料盤規格型號是否完全一樣；6.如有異常，SMT貼片機操作員迎立即通知延期處理；7.將新舊料盤上的料剪平，從新料盤上取樣；8.將新舊料盤上的料對接；9.將feeder裝回貼片機，從新料盤上抄寫規格型號到換料記錄表上（包括散裝物料）；10.通知IPQC對料，根據站點編號表檢查是否正確及站點是否正確； 南京PCBA加工代工廠SMT貼片可以實現電子產品的高度穩定性和可靠性。

為什么要選擇PCBA加工？PCBA加工能有效地節約客戶的時間成本，將生產過程控制交給專業的PCBA加工廠，避免浪費在IC、電阻電容、二三極管等電子材料采購方面的議價和采購時長，同時節省庫存成本，檢料時間，人員開支等，有效地將風險轉移至加工廠。一般情況下，PCBA加工廠雖然表面上報價偏高，但實際上可以有效降低企業的整體成本，讓企業專心于自己的特長領域，如設計、研發、市場、售后服務等。接下來為您詳細介紹PCBA加工的詳細加工流程：PCBA加工項目評估，客戶在設計產品時，有一項很重要的評估：可制造性設計，這對于制造過程的品質控制較為關鍵。確認合作，簽訂合同，雙方在洽談之后決定合作，簽訂合同。客戶提供加工資料，客戶做好產品設計后，將Gerber文件、BOM清單等工程文件交給供應商，供應商會有專門的工藝人員進行審核、確認，評估鋼網印刷、貼片工藝、插件工藝等細節。

就目前SMT工藝而言，貼片加工離不開鋼網印刷機（也稱錫膏印刷機），其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網漏印到pcb焊盤上。鋼網印刷機位于SMT工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤。鋼網印刷機印刷錫膏的作用是為后面的貼片機貼片、回流焊接做準備工作。鋼網印刷機的工作原理是pcb通過軌道傳送到工作臺，工作臺升起至鋼網的底部（大概留有0.5-1mm的間距），然后刮刀來回刮錫膏，錫膏通過鋼網上的孔洞滲漏到pcb焊盤上（鋼網孔洞需要根據pcb的焊盤做激光打孔）。SMT貼片工廠地板的承載能力應大于8KN/㎡，振動控制蕞大不超過80dB，操作聲音控制在70dBA。

汽車電子PCBA的制造相對于普通消費品而言要求更加嚴苛，必須具備汽車電子PCBA生產資質才能加工汽車電子PCBA，尤其是在回流爐焊接上必須要保證空洞率，氣泡率低，這樣才有足夠好的穩定性及可靠性。所以汽車電子pcba一般都是用氮氣以及真空回流爐進行焊接，保證汽車電子PCBA主板的焊接氣泡率低，因此汽車電子PCBA的生產基本上都選用國際的回流爐品牌，主要包含HELLER/ERSA/BTU/REHM等國際品牌。深圳市聚力得電子股份有限公司擁有汽車電子PCBA生產資質（ISO16949），同時采用HELLER氮氣、真空回流爐。硬件條件滿足客戶多樣化需求，可接汽車類的電子主板加工。smt貼片加工車間需配置壓力氣源，并且氣體要經過過濾，保證氣體無油無水無塵，保證貼片機貼裝的品質。深圳羅湖區大型PCBA加工價格實惠

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回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）江門工業控制PCBA加工服務