專業提供產品開發制作、電子整機組裝（包含物料采購、貼片加工、插件、ICT測試、老化、組裝、包裝等）整體PCBA服務方案。公司擁有自主管理園區達15000平方米，日生產SMT1000萬點，整合穩定的物料配套商，配合完美的PCBA貼片加工服務，實行嚴格的IQC、IPQC和OQA過程管理，追求高質量的產品，交貨準時。公司按照IPC-A-610E電子組裝驗收標準進行生產，通過ISO9001質量管理體系和PDCA管理體系，服務深受市場的喜愛和客戶好評。我們的宗旨是品質至上、交貨準時、持續改進、讓客戶滿意，成為您放心的電子整機制造服務商。smt并不是一臺設備或者一種工序就可以完成，它是由一條工藝生產線完成，業內人都稱為smt生產線。佛山百年老廠SMT貼片服務

SMT貼片加工生產線經常需要上料、換料，所以產線技術人員需要及時更換物料，受制于人為環境因素的影響，可能會拿錯物料，如果沒及時發現，則會導致很多廢品，損失巨大，出現錯料的場景會有以下幾種：1）物料盤標識有誤，物料名稱與實物對應不上；2）飛達編號與物料盤靠手工抄錄，抄錯數據；3）飛達上料后，機臺推入時放置順序放錯；4）人為因素出現疏漏或故意操作失誤；如果要規避錯料的發生，則應該對應以上情形一一解決。1）操作員上料、接料時，用掃描槍掃描機器上的站位編號，再掃描物料上的條碼標簽，系統自動核對上料是否正確，如有錯誤，則系統會報警并鎖定線體，IPQC確認原因后錄入密碼才能解除報警；2）當產線操作人員將料盤安裝到飛達上時，再次確認物料；3）生產線生產出首板后，進行首片檢驗，確認無誤后開始量產；4）需要對員工進行操作流程規范培訓，讓員工謹記，并且對員工開展不定期的關懷活動；杭州金融終端SMT貼片哪家強SMT貼片可以實現電子產品的高度安全和可靠性。

smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質問題產生，AOI測試是smt貼片中的重要一環檢測工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產品需要放在多功能貼片機前，就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試，測試焊接的品質，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質，AOI相機依次掃描pcba板，根據算法識別，然后再進行OK板比對識別是否品質OK。如果是爐前AOI，是因為有些PCBA板局部地區會有屏蔽蓋，爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的，而有些產品對品質要求高，爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝，降低因后續焊接后出現問題的維修返工復雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測試，部分產品需要在爐前aoi檢測錯漏反件等。

SMT貼片加工的含義就是把需要的貼片元器件安裝焊接到印制電路板的固定位置上面，SMT的含義是表面組裝技術，流行于電子加工行業中。SMT貼片加工工藝的材料，主要包括這些內容：助焊劑、錫膏、貼片膠等。錫膏是一種膏狀體，用在回流焊這個流程中。現在SMT貼片加工工廠涂用錫膏，主要采用的方法是絲鋼網漏印法，這種方法的優點是操作方便，但是可靠性不穩定，成本較高。貼片膠在受熱后固化，凝固溫度是150度，根據不同的PCB來選擇貼片膠的種類。助焊劑一般與錫粉一起使用，有時候還會在里面增加一些溶劑，擴展活化劑的作用。助焊劑的組成要素決定著錫膏的潤濕性、粘度變化、儲存壽命、擴展性、塌陷、清洗性。PCB的設計與SMT貼片加工有著息息相關的聯系，如果PCB設計不當，那么就會造成工時、材料和元器件的浪費，導致重大的損失。SMT貼片可以實現電子產品的高度標準化和規范化。

公司制定了嚴格的質量管控流程，SMT機房的工作流程，每一步都有嚴格的過程管控，定時詢檢，包括錫膏的印刷效果，是否有連錫、少錫的現象，貼片機對位是否準確，是否產生隨機偏差，爐溫的設定是否正確，爐后電路板的不良率等每一個工序都有嚴格的過程管控。另外倉庫的來料檢驗，DIP車間的過程管控，每一個環節都有嚴格的要求。首件檢查、根據需要進行全檢(QA)；包裝（OQC）。每個質量控制點我們都做到定人定崗，并制定了嚴格的檢驗程序和檢驗方法。對于來料加工我們的質量目標是QA合格率超過98%。SMT貼片可以實現電子產品的高度智能化和自動化。蘇州大型SMT貼片代工代料

smt貼片是現代化電子加工的前沿科技，為電子加工走向規模化、快速化、小型化提供的重要支撐。佛山百年老廠SMT貼片服務

貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機、貼片機，回流焊；不同的設備負責的工藝不一樣，回流焊是負責將錫膏熱熔，讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，回流焊通常有普通空氣回流焊、氮氣回流焊以及真空回流焊，氮氣回流焊是普通smt貼片加工廠比較少有的設備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對客戶產品對品質的要求，需要用到氮氣回流焊保障氣泡率低（比如汽車電子、航空電子、醫療電子等等）。有些人理解的氮氣回流焊，覺得所有的溫區都是充氮氣，這個認知其實是錯誤的。氮氣回流焊是在加熱區充氮氣，氮氣是一種惰性氣體，氮氣充入加熱區的爐膛內迫使爐膛內的空氣含量極低，同時氮氣始終在爐膛內底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時候就不會出現氧化，這樣就大幅度降低了焊接時候的空洞率，極大的加強了產品焊接品質。佛山百年老廠SMT貼片服務