我們為多家公司提供PCBA的整體配套，長期以來，公司在電子元器件配套上形成了良好的質量控制和綜合采購配套能力優勢，公司和多家電子元器件（集成電路、電阻、電容、晶體管、晶振、電感、接插件、PCB、線纜等）廠家和代理商長期穩定合作，具備很好供貨周期和供貨成本優勢。公司可根據客戶BOM表和相關的技術文件，針對PCBA的整包（包工包料），提供從小批量確認到批量供貨的多方位服務。我們相信，這種整包方式，充分利用了我們的優勢，在滿足客戶生產進度的同時，也簡化了客戶的物流的安排，降低了客戶的庫存水平，從而有效降低了客戶的成本。在SMT貼片車間的整個生產過程中，上料掃描可歸結為上料、換料/接料、下料、QC檢查比對四種業務類型。合肥百年老廠PCBA加工哪家強

smt貼片加工車間對環境的要求比較高，大家都聽過無塵車間這個名詞，smt車間也是無塵車間的一種，smt車間環境要素主要包括車間清潔度、車間溫濕度、車間電氣、車間排風等四大主要因素，1）smt車間清潔度：SMT貼片加工生產車間需保持衛生，空氣清潔度10萬級別；2）smt車間溫濕度：SMT貼片加工生產車間溫度Z好是25±3位Z佳，濕度控制在45%-70%之間，因此車間一般都配置空調來保持這兩項指標；聚力得電子配置了ESD溫濕度控制系統，更好的達到溫濕度環境控制要求。3）smt車間電氣：SMT貼片加工涉及到耗電設備比較多，電源需達到單相AC200±10%，三相AC380±10%范圍內，并且在設備端需要配置穩壓器，保持設備運行穩定；smt貼片加工車間需配置壓力氣源，一般是5-10kg/立方厘米，并且氣體要經過過濾，保證氣體無油無水無塵，保證貼片機貼裝的品質。4）車間排風：SMT貼片加工車間配置了空調，需要保持一定的新風，并且要設置排風裝置，為回流焊和波峰焊提供排廢氣，流量值需要達到500立方/分鐘。重慶老牌PCBA加工代工代料SMT貼片可以實現電子產品的高度數字化和網絡化。

SMT錫膏印刷機分類：1.?全自動錫膏印刷機：一般量大/主流的貼片機smt產線是全自動印刷機產線，只要設定好印刷機的相關參數后，機器就可以自動進板，鋼板自動對位，印刷錫膏、出板，經過傳輸帶自動傳輸到下一個工作站。2.?半自動錫膏印刷機：錫膏半自動印刷制程大多出現在產品試產階段或是少量多樣的產品線，進板，退板，及鋼板對位通常是手動操作，只有錫膏印刷自動操作，操作這類設備必須是老師傅，否則容易產出不良板，選擇這種半自動印刷機，一方面不想占據整條SMT自動產線，另外半自動錫膏印刷機相對更便宜。3.?手動印刷機：這種通常在低價產品與勞動力低廉的地區，在中國大陸目前基本上沒有手動印刷機了，全部都是手動操作，只要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成制作。

深圳市聚力得電子股份有限公司是一家PCBA貼片加工生產制造企業，生產工藝有：SMT貼片加工/SMT來料加工/SMT加工/pcba貼片/SMT加工廠/SMT貼片廠/pcba包工包料/PCBA來料加工廠/DIP插件加工/手工后焊/功能測試/功能維修/三防涂覆加工等PCBA制造工藝。公司成立于2006年，現工廠占地面積15000平米，萬級無塵防靜電車間，隨著產品質量要求，通過ISO9001:2015、IATF16949:2016質量管理體系認證；公司全系列產品均符合歐盟RoHS指令要求，有經驗豐富和技術專業的生產工藝團隊，從而確保提供產品的品質合格率，客戶訂單的準時交付率。SMT貼片可以實現電子產品的高度開放和共享。

smt就是我們常說的貼片加工服務，涉及到的工序包含錫膏印刷、貼裝電子元件、回流焊接，這是smt工藝的三大重點，錫膏印刷主要就是將錫膏通過鋼網刮印到pcb焊盤的指定位置，這是非常重要的一個工藝，如果錫膏印刷不平整、錫膏偏移、錫膏過多、多少甚至拉尖，都會造成后面焊接出現品質問題，因此錫膏印刷品質越來越受重視，有更多的spi（錫膏檢測儀）布置到線體中，spi是什么？貼裝電子元件就是看貼片機的能力，聚力得電子采用的均是松下高速貼片機，貼裝品質非常好，如果貼片機不行，則會導致很多漏件、反件和錯件以及拋料，造成效率低下，返工多，并且浪費人力物力財力；回流焊接的工藝控制主要體現在回流焊爐溫曲線，包含4個溫區，預熱、恒溫、回流、冷卻區，不同的溫區溫度不一樣，掌控好爐溫曲線調節，有利于焊接品質。smt貼片加工會出現一些品質不良問題，比如立碑、連錫、空焊、假焊等等，出現不良品質的原因有很多。合肥百年老廠PCBA加工哪家強

SMT貼片可以實現電子產品的快速設計和生產。合肥百年老廠PCBA加工哪家強

貼片加工廠的SMT產線由多個工藝設備組合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮氣回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4個溫區，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻。四個溫區的工藝作用都不同，預熱是將pcb及電子料的溫度慢慢升溫，避免常溫的pcb及元件突然受熱而發生爆板及錫膏揮發的情況，恒溫指的是溫度慢慢上升后，pcb及電子元件的溫度都差不多，以免高低溫差太多太大，加熱就是回流焊溫度Z高的區域，將錫膏融化，讓電子元件爬錫，冷卻區就是將元件爬錫后固定在焊盤上面，同時為pcb及電子元件降溫，這就是普通回流焊的工藝流程。而氮氣回流焊同樣具有這四個溫區，只是在焊接區有個氮氣爐膛，氮氣屬于一種惰性氣體，比普通的空氣密度要大，因此一般都是在相對空間的底部位置，而焊接時候pcb及電子元件經過該區域后，空氣都被氮氣給排到上面，周圍都是氮氣惰性氣體，因此錫膏融化的時候就會降低氧化和氣泡，因此具有更低的氣泡率，這些一般應用在可靠性要求高的產品中，比如汽車電子、航空電子等。合肥百年老廠PCBA加工哪家強