SMT貼片加工的拼裝相對密度高、電子元器件重量輕、重量輕，貼片元器件的體積和總重量只有傳統式插裝元器件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子元器件體積變小40%~60%，總重量減少60%~80%。可靠性高、抗振能力強。點焊缺陷率低。高頻性能好。降低了電磁和射頻干擾。便于實現自動化技術，提升生產率。控制成本可達30%~50%。節約原材料、電力能源、機器設備、人力資源、時長這些。高密度的SMT貼片打樣加工可以帶來的好處多不勝數，許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工。SMT貼片可以實現電子產品的高度數字化和網絡化。重慶百年老廠SMT加工

隨著SMT技術的發展，貼片加工廠采用全自動設備的普及程度越來越高，比如SPI就是自動光學檢測儀，位于錫膏印刷機的后面，檢測錫膏印刷的品質（比如：錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤等等），采用光學SPI檢測儀能夠大幅度提高產能效率和檢測精度提升，相較于人工目檢，大幅度提升了品質和效率。光學SPI自動光學檢測儀就是利用相機掃描PCB焊盤上面印刷的錫膏，然后跟OK樣板做比對，經過系統算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品則會報警，產線技術員則可以將不良品直接拿下來，洗掉錫膏再重復利用。為什么要在錫膏印刷機后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出現焊接不良品70%以上都是錫膏印刷不良造成，所以在錫膏印刷機后面提前檢測，相較于回流焊后面再檢測，回流焊都已經焊接好了，如果再檢測則會加大處理的難度，耗時耗力耗錢，在還沒有焊接前檢查出印刷不良，直接拿下來洗掉之前印刷的錫膏就行，省時省力省心省錢。重慶百年老廠SMT加工回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設備，使用移栽機接駁臺也可以兩條線共用一臺雙軌回流焊。

電子產品采用SMT技術有什么優點和好處？1.?電子產品可以設計的更輕薄短小，零件變得更小，電路板的體積也會變得更小；2.?設計出更好的產品，可以讓電子產品應用到更多領域，比如CPU和智能手機；3.?適合大量生產，因為SMT技術代替了人工插件作業，以自動化貼片機來放置電子零件，所以更適合大量生產的產品，并且更穩定。4.?降低生產成本，SMT整線設備基本實現了全自動化，從印刷機到貼片機再到回流焊，不僅提高了產能，同時降低了人力成本。

SMT貼片機生產過程中，會發生缺料的問題，SMT貼片機換料和接料需要有一個嚴格的標準流程，如果沒有的話，會造成上錯料的問題，這將導致致命的缺陷存在，會造成成品批次出現錯誤，當出現這類問題的時候，SMT貼片機換料/接料流程大致如下：1.設備進料不足，機器報警，操作員根據機器提示取消報警，上料員巡視需要接料的站位；2.上料員根據站位到物料架上相對應的站位上取料；3.上料員將取下的料與站數表進行核對，檢查規格型號是否完全一樣；4.如有異常，請重新取料；5.上料員將新料盤與舊料盤進行核對，檢查兩料盤規格型號是否完全一樣；6.如有異常，SMT貼片機操作員迎立即通知延期處理；7.將新舊料盤上的料剪平，從新料盤上取樣；8.將新舊料盤上的料對接；9.將feeder裝回貼片機，從新料盤上抄寫規格型號到換料記錄表上（包括散裝物料）；10.通知IPQC對料，根據站點編號表檢查是否正確及站點是否正確； SMT貼片可以實現電子產品生產的高度自動化。

貼片加工廠smt貼片工藝段有三大件，分別是錫膏印刷機、貼片機，回流焊；不同的設備負責的工藝不一樣，回流焊是負責將錫膏熱熔，讓pcb焊盤上的電子元件爬錫然后冷卻后固定，回流焊通常有普通空氣回流焊、氮氣回流焊以及真空回流焊，氮氣回流焊是普通smt貼片加工廠比較少有的設備，有些工廠只有普通空氣回流焊，但是面對客戶產品對品質的要求，需要用到氮氣回流焊保障氣泡率低（比如汽車電子、航空電子、醫療電子等等）。有些人理解的氮氣回流焊，覺得所有的溫區都是充氮氣，這個認知其實是錯誤的。氮氣回流焊是在加熱區充氮氣，氮氣是一種惰性氣體，氮氣充入加熱區的爐膛內迫使爐膛內的空氣含量極低，同時氮氣始終在爐膛內底部。pcb與電子元件與空氣隔絕，焊接的時候就不會出現氧化，這樣就大幅度降低了焊接時候的空洞率，極大的加強了產品焊接品質。SMT貼片可以實現電子產品的高度創新和差異化。廣州工業控制SMT加工價格實惠

目前的電子產品，都涉及到電路板，電路板上面各種電子元件需要通過smt貼片技術來完成。重慶百年老廠SMT加工

眾所周知，貼片加工的重頭設備是貼片機，貼片機是整線蕞關鍵的設備，決定了整線生產的產能和效率，那么貼片機是如何工作的？面對不同類型的pcba，貼片機肯定是需要按照預先的程序設定進行貼裝，貼片機編程的步驟。貼片機是高精密科技產品，包括光電、程序算法等于一體的產物，我們的任何電子產品的主板都需要經過貼片機貼裝各類電子元件，面對不同的產品，貼片機需要有不同的貼裝指令程序，因此需要對貼片機進行對應的編程。貼片機編程遵循先小后大、先低后高，先小后大，主要是因為小元件非常精細，貼裝后不會影響后面大的元件貼裝速度，如果先貼裝大元件，貼裝頭可能會受到干擾而不能精確的貼裝小元件。先低后高是因為貼片機有貼裝尺寸的Z大值，如果先貼裝高的元件，就會阻擋懸臂貼裝頭的移動，進而導致效率的降低。貼片機編程也需要根據客戶的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原則，對料號、位號進行設定。后續貼裝頭就會根據設定好的程序指令進行吸取貼裝。重慶百年老廠SMT加工