smt貼片加工自從開放以來，在國內如雨后春筍般的快速發展，目前已經是競爭激烈的行業，雖然貼片單價越來越低，但是客戶的質量要求越來越高，很多產品對可靠性要求也高，同時產品朝著小型化方向發展，越來越多的半導體集成芯片應用在貼片加工中，常規的AOI很難應對IC檢測，因此X-RAY在貼片加工行業的應用也越來越多。X-ray是x射線檢測機，在醫院應用的非常常見，在SMT行業隨著集成芯片應用越來越多，x-ray的品質檢測也隨之增多，尤其是BGA這類芯片，需要檢測其底部的焊點有沒有虛焊、空焊，AOI是檢測不到，因此需要X-RAY檢測。smt貼片加工使用x-ray的趨勢是越來越明顯，隨著自動化設備的大量研發，以后的工廠基本就可以成為黑夜工廠模式了。聚力得電子配備X-RAY檢測機，可以滿足客戶對可靠性要求高的產品檢測，滿足品質保障和需求SMT貼片廠各項工藝檢測環節必不可少，比如錫膏印刷后面的SPI，回流焊后面的AOI或X-RAY等。專業SMT加工找我們

回流焊是smt貼片加工廠每條線必備的設備（也有兩條線共用一臺雙軌回流焊的情況，使用移栽機接駁臺就可以，這樣做的目的是可以省車間空間），回流焊在smt電子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含預熱區、恒溫區、加熱區及冷卻區，不同溫區可能有2-3個爐膛空間，因此很多回流焊有8溫區或10/12溫區等等，溫區長度可有效的設置爐溫曲線，有助于焊接的品質，但是也有其劣勢，耗能大是其一，另外就是溫區熱保護如果沒做好，會影響pcb焊盤上的錫膏的吸熱效果。回流焊預熱區是將pcb及電子元件從常溫慢慢升溫，避免瞬時間常溫突然進入高溫而產生爆裂，然后流經恒溫區，此溫區目的是讓pcb及電子元件達到表面整體溫度相差不大，再經過加熱區，此溫區是溫度Z高區域，一般在220-250度之間，可以將錫膏熱熔讓電子元件爬錫，再經過冷卻區，讓pcb、電子元件及熱熔錫膏迅速降溫。中國香港百年老廠SMT加工服務SMT貼片車間溫度蕞好是25±3位，濕度控制在45%-70%之間，一般都配置空調來保持這兩項指標。

深圳市聚力得電子股份有限公司是一家PCBA貼片加工生產制造企業，生產工藝有：SMT貼片加工/SMT來料加工/SMT加工/pcba貼片/SMT加工廠/SMT貼片廠/pcba包工包料/PCBA來料加工廠/DIP插件加工/手工后焊/功能測試/功能維修/三防涂覆加工等PCBA制造工藝。公司成立于2006年，現工廠占地面積15000平米，萬級無塵防靜電車間，隨著產品質量要求，通過ISO9001:2015、IATF16949:2016質量管理體系認證；公司全系列產品均符合歐盟RoHS指令要求，有經驗豐富和技術專業的生產工藝團隊，從而確保提供產品的品質合格率，客戶訂單的準時交付率。

貼片加工廠鋼網印刷機位于整個SMT線體的前段，SMT工藝必須用到鋼網錫膏印刷機，主要作用是將錫膏印刷到pcb焊盤上面，錫膏印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤，離不開鋼網，鋼網需要根據客戶的Gerber制作，相當于模具，需要漏印錫膏的地方就需要開孔，與焊盤的位置和大小一致。目前的鋼網基本都是激光開網制造，激光開網的優勢在于準確、孔壁光滑無瑕疵，并且速度也快，并且現在的價格也逐漸便宜。綜上所述：貼片加工廠鋼網印刷機是干什么用的，就是將錫膏通過鋼網這個模具，然后再由錫膏印刷機的刮刀和工作臺，將錫膏印刷在pcb焊盤上，為后續SMT貼片、焊接做準備。SMT貼片可以實現電子產品的高度生態化和可持續化。

隨著SMT技術的發展，貼片加工廠采用全自動設備的普及程度越來越高，比如SPI就是自動光學檢測儀，位于錫膏印刷機的后面，檢測錫膏印刷的品質（比如：錫膏印刷的平整度、厚度、是否有錫膏偏移焊盤等等），采用光學SPI檢測儀能夠大幅度提高產能效率和檢測精度提升，相較于人工目檢，大幅度提升了品質和效率。光學SPI自動光學檢測儀就是利用相機掃描PCB焊盤上面印刷的錫膏，然后跟OK樣板做比對，經過系統算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品則會報警，產線技術員則可以將不良品直接拿下來，洗掉錫膏再重復利用。為什么要在錫膏印刷機后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出現焊接不良品70%以上都是錫膏印刷不良造成，所以在錫膏印刷機后面提前檢測，相較于回流焊后面再檢測，回流焊都已經焊接好了，如果再檢測則會加大處理的難度，耗時耗力耗錢，在還沒有焊接前檢查出印刷不良，直接拿下來洗掉之前印刷的錫膏就行，省時省力省心省錢。SMT貼片可以實現電子產品的高度個性化和定制化。寧波SMT加工交期準時

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SMT貼片機生產過程中，會發生缺料的問題，SMT貼片機換料和接料需要有一個嚴格的標準流程，如果沒有的話，會造成上錯料的問題，這將導致致命的缺陷存在，會造成成品批次出現錯誤，當出現這類問題的時候，SMT貼片機換料/接料流程大致如下：1.設備進料不足，機器報警，操作員根據機器提示取消報警，上料員巡視需要接料的站位；2.上料員根據站位到物料架上相對應的站位上取料；3.上料員將取下的料與站數表進行核對，檢查規格型號是否完全一樣；4.如有異常，請重新取料；5.上料員將新料盤與舊料盤進行核對，檢查兩料盤規格型號是否完全一樣；6.如有異常，SMT貼片機操作員迎立即通知延期處理；7.將新舊料盤上的料剪平，從新料盤上取樣；8.將新舊料盤上的料對接；9.將feeder裝回貼片機，從新料盤上抄寫規格型號到換料記錄表上（包括散裝物料）；10.通知IPQC對料，根據站點編號表檢查是否正確及站點是否正確； 專業SMT加工找我們