電子產品的生產制造，主流都是需要SMT貼片加工，就是通過在PCB光板上面的焊盤上面印刷錫膏，再經過貼片機貼裝各類元器件，再而用回流焊焊接。這個生產制造工藝過程中，離不開一項重要的介質就是錫膏。我們大致知道錫膏中的錫粉是有大小分類的，一般是1-5號，數字越小錫粉顆粒直徑越粗，然而隨著電子產品尺寸越來越小，從而導致主板也越來越小，從而主板上的元件焊盤也越來越小，因此手機主板通常采用4號錫粉。4號錫粉通常用于筆電手機類產品上面。聚力得電子股份有限公司，目前在為一家手機廠商代工4G手機，有豐富的手機主板PCBA代工經驗，如你有這方面的需求，歡迎聯系我們。SMT貼片、PCBA維修洗板水滲入按鍵，插頭是有危害的，需要對PCBA板進行烤箱30分鐘的烘干處理。中國香港專業PCBA加工
smt什么意思？從字面上來講，SMT就是將電子零件焊接到電路板上表面的一種技術，SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕薄，短小的目的。SMT是怎么樣將電子零件焊接到電路板上？答案就是錫膏（SMT貼片加工中錫膏有哪幾種類）只要把錫膏印刷在需要焊接零件的焊盤上面，然后再放上電子零件，焊腳要剛好放在錫膏的位置，讓錫膏經過高溫回流焊，爐子內的高溫高過錫膏的熔點（不可以高到燒壞電子零件的溫度），爐子高溫將錫膏融化。錫膏變成液體，液體的錫膏將包裹住電子零件的焊腳，等經過爐子冷卻區后錫膏重新變回固體，就會將電子零件牢固的焊接在電路板上面。上海電子產品PCBA加工代工廠smt并不是一臺設備或者一種工序就可以完成，它是由一條工藝生產線完成，業內人都稱為smt生產線。
SMT錫膏印刷機分類：1.?全自動錫膏印刷機：一般量大/主流的貼片機smt產線是全自動印刷機產線，只要設定好印刷機的相關參數后，機器就可以自動進板，鋼板自動對位，印刷錫膏、出板，經過傳輸帶自動傳輸到下一個工作站。2.?半自動錫膏印刷機：錫膏半自動印刷制程大多出現在產品試產階段或是少量多樣的產品線，進板，退板，及鋼板對位通常是手動操作，只有錫膏印刷自動操作，操作這類設備必須是老師傅，否則容易產出不良板，選擇這種半自動印刷機，一方面不想占據整條SMT自動產線，另外半自動錫膏印刷機相對更便宜。3.?手動印刷機：這種通常在低價產品與勞動力低廉的地區，在中國大陸目前基本上沒有手動印刷機了，全部都是手動操作，只要鋼板、刮刀與錫膏就可以完成制作。
pcb板上的錫膏需要兩面都要涂抹嗎？這個主要是看客戶的產品需要，有些產品是需要兩面貼裝，有些產品需要單面貼裝。如果兩面都要貼裝就需要兩面涂抹錫膏，如果是單面貼裝，那么只需要單面涂抹錫膏。雙面貼裝也稱A、B面貼裝，pcb單面貼裝相比雙面貼裝要簡要些，因為單面貼裝只需要錫膏印刷在一面，即可一次性一道工序完成生產，而雙面貼裝則需要先貼裝pcb焊盤的一面，然后回流焊接完A面后再人工或者自動翻板機翻轉B面進行自動下板，然后再經過一道貼片工序進行B面的錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接，相比工序更多，并且工藝要求也更高。SMT貼片可以實現電子產品的高度互聯和普及化。
在SMT貼片完成后，還需要經過DIP插件、波峰焊接等工藝，在這些工藝完成后再剪角、洗板，分板、、測試，Z后成為一塊可出貨的PCBA。在波峰焊接后，由于在PCBA表面會有焊渣、焊膏等污物，因此對一些通孔插件的焊接剪角后，需要對其表面進行洗版，洗版的目的就是清洗其表面的污物。洗版用到的物質就是洗板水，洗板水是一種混合型的化學劑，無色透明狀液體，但是有輕微的味道。由于PCBA板上面布滿了各類元件，比如按鍵、插頭、連接器、電容電阻、芯片等等，而洗板水是化學物質，因此清洗pcba板需要格外注意，不能讓洗板水滲透到這些按鍵插頭內，否則極易氧化，對其功能造成損害。綜上所述，SMT貼片、PCBA維修洗板水滲透入按鍵，插頭是有危害的，但是要看滲透的量，如果不小心滲透，則需要對PCBA板進行烤箱30分鐘的烘干處理。因此在清洗PCBA板作業時，需要格外小心。SMT貼片可以大幅度提高電子產品的生產效率。江門醫療電子PCBA加工選我們
SMT貼片加工中，回流焊接是工藝流程的末端，一般焊接好之后，需要進行檢測焊接品質，將不良PASS掉。中國香港專業PCBA加工
目前來講，大部分都是智能手機（安卓或者蘋果），手機越來越薄，內部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對應的pcb焊盤也必須小，因此手機板的貼片加工屬于精度高、間距小的產品，，對于貼片機的品質要求比較高。因此手機主板pcba所用的錫膏也必須優良，保障焊接的品質。手機主板pcba用幾號粉錫膏，先了解（錫膏是什么東西），在知道錫膏的作用和成分后，才能更好的講解錫膏中的錫粉顆粒大小和對應幾號粉。不同號的錫粉對應不同類型的產品，一般顆粒越小，混合在錫膏中，錫膏含錫量越均勻，密度越大，且更容易通過印刷機印刷下錫，因此越細小的顆粒錫粉更多用于附加值高、精密產品、細間距產品上，有更好的錫粉均勻含量，有助于焊接。不同號的錫粉主要也由顆粒大小決定，錫粉顆粒大小不一，有1.2.3.4.5號粉，位數越大，錫粉越細，5號粉的錫粉顆粒直徑Z小，1號粉顆粒直徑Z大。手機板pcbaIC多，引腳間距小、焊盤小，因此常用4或5號錫粉，錫粉小，也容易氧化，需要在焊接的時候把爐溫曲線設置好，溫度升溫、冷卻速度不宜過快、過慢。中國香港專業PCBA加工