回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）目前SMT貼片工藝而言，貼片加工離不開鋼網印刷機，其主要用途是將錫膏刮涂通過鋼網漏印到pcb焊盤上。深圳寶安區pos機PCBA加工代工廠

貼片機是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體，貼片機的各個結構組成部分有以下幾點：1.機械部分：1.1?機器機架：相當于貼片機的骨架，支撐所有貼片機的部件，包含傳動、定位等結構；1.2傳動結構：就是傳輸系統，將PCB輸送到指定的平臺位置，貼片完后再由它將PCB傳輸到下一道工序；1.3伺服定位：支撐貼裝頭，保證貼裝頭精密定位，伺服定位決定機器的貼片精度；2.視覺系統：2.1相機系統：對識別對象（PCB、供料器和元件）位置進行確認；2.2監控傳感器：貼片機中裝有多種型式的傳感器，如壓力傳感器、負壓傳感器和位置傳感器等，它們像貼片機的眼睛一樣，時刻監視機器的正常運轉；3.貼裝頭：3.1貼裝頭是貼片機的關鍵部件，它拾取元件后能在校正系統的控制下自動校正位置，并將元器件準確的貼放到PCB指定的位置；4.供料器：4.1將電子料按照順序提供給貼裝頭供貼片機準確地拾取，供料器越多，貼片機的貼裝速度越快；5.計算機軟/硬件：5.1?貼片機需要正常運轉，將電子元件快速準確的貼裝到電路板指定的焊盤上，都是貼片機技術操作員對其進行拾料編程，需要通過電腦對貼片機進行編程控制，指揮貼片機高效穩定的運行；杭州電子產品PCBA加工交期準時SMT貼片可以實現電子產品的高度科技和智能。

深圳市聚力得電子股份有限公司擁有自己的SMT生產線，及各種專業的檢測設備，同時公司擁有經驗豐富和技術專業的生產研發工藝團隊，年輕和專業的銷售及客戶服務團隊，高效和專業的采購團隊和裝配測試團隊，從而確保提供產品的品質合格率，客戶訂單的準時交付率。我們的服務包括：電子元器件的采購，SMT貼片加工，后焊插件及項目測試，組裝，成品包裝等，特別是樣品和中小批量訂單，我們具備快速報價，快速生產，快速交付的優勢特點。

smt貼片通常需要做測試，從而降低不良品質問題產生，AOI測試是smt貼片中的重要一環檢測工藝，通常位于回流焊后端，但是有些產品需要放在多功能貼片機前，就是我們通常說的爐前AOI(爐后AOI和爐前AOI的不同作用)。smt貼片一般在爐后做aoi測試，測試焊接的品質，比如多錫、少錫、連橋，立碑，空焊、虛焊、破損等等不良品質，AOI相機依次掃描pcba板，根據算法識別，然后再進行OK板比對識別是否品質OK。如果是爐前AOI，是因為有些PCBA板局部地區會有屏蔽蓋，爐后AOI檢測不了屏蔽蓋下面的，而有些產品對品質要求高，爐前AOI則可檢測錯、漏、反件等不良貼裝，降低因后續焊接后出現問題的維修返工復雜性。smt貼片一般在回流焊接后座aoi測試，部分產品需要在爐前aoi檢測錯漏反件等。SMT貼片可以實現電子產品的高度創新和差異化。

SMT貼片加工的成本由幾個部分構成，一種是材料費，包括輔助材料費用、直接材料費用等。一種是制造、人工費用，包括管理人員工資、折舊費、普工工資、水電費、房租費等。SMT貼片加工要用到的機器設備包括高速貼片機、多功能貼片機、錫膏印刷機、錫膏攪拌機等。使用SMT可以加工的產品包括無線商務電話控制板或主板、對講機主板、解碼板、VCD主板、MP3主板、汽車音響主板、遙控飛機、機器貓玩具、網卡、顯卡、鍵盤板等一系列加工產品。SMT貼片加工的價格都是按照加工產品的復雜程度、焊接的難易程度以及焊接的數量多少來進行報價的。SMT貼片可以實現電子產品的高度學習和創新。杭州電子產品PCBA加工交期準時

smt并不是一臺設備或者一種工序就可以完成，它是由一條工藝生產線完成，業內人都稱為smt生產線。深圳寶安區pos機PCBA加工代工廠

在smt貼片加工行業，電容立碑的含義就是在焊接后，一端的片式電容沒有焊接固定而立起來，就是被稱為立碑的不良品質。為何會出現這種電容立碑不良現象呢？原因有多方面，比如說回流焊爐溫、貼片機貼裝偏移、錫膏印刷偏移、焊盤氧化原因等等，如果出現焊接電容立碑現象，需要對癥去排查解決。錫膏類似牙膏似的物質，里面含有松香助焊劑及錫粉和各類稀有金屬，一般是存儲在冰箱中，用的時候拿出來解凍回溫再攪拌，錫膏影響電容立碑主要是因錫膏印刷偏位，導致回流焊接片式電容兩端錫膏熱熔時間不一致，導致兩端張力不同，從而導致一端翹起或整塊立碑。深圳寶安區pos機PCBA加工代工廠