變壓吸附原理（Pressure Swing Adsorption，簡稱PSA技術）是一種先進的氣體分離技術，以吸附劑（多孔固體物質）內部表面對氣體分子的物理吸附為基礎，利用吸附劑在相同壓力下易吸收高沸點氣體、不易吸收低沸點氣體，和高壓下被吸收氣體的吸附量增加、低壓下被吸收氣體的吸附量減少的特性來實現氣體的分離。這種在壓力下吸附雜質、減壓下解吸雜質使吸附劑再生的過程，就是變壓吸附循環(huán)。碳分子篩在吸附同一氣體時，氣體壓力越高則吸附劑的吸附量越大。反之，壓力越低則吸附量越小。特點： 分子篩采用TOU高密度充填技術，分子篩不易粉化，使用壽命長； 能耗低、產品氮氣純度高； 合理的內部構件，氣流分布均勻，減輕氣流高速沖擊； 整套設備的自動化程度高； 多功能監(jiān)控系統(tǒng)，實現氣量、純度、壓力在線 LCD 顯示，設備故障報警，維護保養(yǎng)提示，實時掌握設備運行狀況； 可全集成撬裝設計，使安裝和調試簡便迅速； 可選配氮氣流量，遠程監(jiān)控系統(tǒng)等。氮氣發(fā)生器，就選日本東宇機電，用戶的信賴之選，歡迎新老客戶來電！東宇回焊爐用氮氣發(fā)生器品牌

到底膜式好?變壓吸附式好? 還是用杜瓦罐好?沒有所謂的好與不好，只有適合與不適合，對的技術用在對的地方就是好，好的技術用在不對的地方也是不好!適才適用，首先必須了解自己的環(huán)境及應用需求，才能進一步選擇到底"適合"用什麼。首先檢視自己的2個需求:1. 我需要用到低溫嗎?需要->杜瓦罐;不需要->氮氣發(fā)生器2. 我需要的氮氣純度是多少?97%以下: 膜式氮氣發(fā)生器;97%以上: 變壓吸附式氮氣發(fā)生器氮氣發(fā)生器出來的是氮氣常溫，杜瓦罐出來的是低溫液態(tài)氮，再氣化成氮氣。因為氣化過程中有耗損、及運送需要運輸成本等等，對于環(huán)境資源都是一種浪費，因此，除非需要低溫，否則建議使用氮氣發(fā)生器，自己可以擁有氣體制造權，還可降低碳排放量，節(jié)能又環(huán)保!日本東宇化學合成用氮氣發(fā)生器價格氮氣發(fā)生器，就選日本東宇機電，讓您滿意，歡迎您的來電！

氮氣發(fā)生器的工作原理有三種，1.電化學法制氮；2.膜分離制氮；3.PSA變壓吸附制氮1.電化學法制氮在氫氣電解池的陰極(產氫氣一側)通入高壓空氣，在催化劑作用下，氫氣和氧氣形成微觀燃料電池，完成氧化還原反應生產水，宏觀上表現即為空氣中的氧氣被除去，剩余氮氣。這種方法可以產出高99.995%的氮氣，但有幾個明顯的缺陷：一需用到高濃度氫氧化鉀溶液做電解液，這種強堿溶液與氣體直接接觸，對氣體質量有潛在影響，并有隨氣路輸出的可能性；二單位成本高；三反應過程只去除了空氣中的氧氣，其它雜質氣體并沒有涉及，并且反應過程對電解池制作技術要求很高，不合適的電解池制作技術會造成氮氣純度數量級的降低。這類氮氣發(fā)生器作為一種小流量氮氣來源，總費用不過幾千元，常被用于色譜載氣和小容量保護，是一種低成本的解決方案。

氮氣在可以用在食品包裝的氣調、保護氣使用。例如生鮮水果、蔬菜保存包裝時，充入氮氣，置換氧氣，可以有效地抑制霉菌的生長以及乙烯的生成釋放，以此達到減緩水果、蔬菜等等的代謝，有效地延長保鮮期。在谷物、稻米等糧食的貯存中，充入氮氣可以延緩谷物的老化，使谷物在長時間依然可以保持新米的香味。快餐食品隨著生活節(jié)奏的加快，越來越受到人們的青睞，現在也有成熟的技術，在包裝容器中充入氮氣，以延長快餐食品的保質期。雞鴨、海鮮、肉類等食品，采用液氮快速冷凍，可防止組織內的水分形成玻璃體，使組織不被破壞，再次加熱后，依然可以保持食物的原本風味。東宇的制氮機結合氣調MAP保鮮技術，可提供客戶適合您的產品的保鮮，協(xié)助您得到更有效延長的保質期!日本東宇機電致力于提供氮氣發(fā)生器，歡迎您的來電哦！

TJ2-30采用碳分子篩和變壓吸附技術，為液相色譜-質譜聯用儀提供現場氮氣供應。TJ2-30可以完全滿足很多要求相當嚴格的應用，這些應用往往需要特殊的性能指標。 特點與優(yōu)勢: 創(chuàng)新的碳分子篩和變壓吸附技術確保了高水平的性能表現 內置壓縮機，無需外部空氣供給非常經濟的氮氣來源，發(fā)生器根據您的計劃按需供應氣體。日本東宇專業(yè)生產品質優(yōu)良的氮氣發(fā)生器(制氮機)系列產品，適用于各類實驗室精密分析儀器，應用于各大科研院所、 以及生物制藥、食品、飲料等行業(yè)的微生物實驗室。我們豐富的專業(yè)知識和不斷進步創(chuàng)新的企業(yè)文化，的促使我們成長為專注于為全球的氮氣用戶提供氣體解決方案的專業(yè)公司。氮氣發(fā)生器，就選日本東宇機電，用戶的信賴之選，有需要可以聯系我司哦！日本THERMO氮氣發(fā)生器廠家

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SMT的回焊爐加氮氣較主要是避免空氣中的氧氣與金屬接觸產生氧化的反應，降低氧氣可能造成的氧化反應造成焊接表面的污染的物質并且提高焊接的潤濕性。氮氣環(huán)境下，焊錫的表面張力比在空氣中小，錫膏的流動性與潤濕性較好，可減少過爐氧化，提升焊接能力、增強焊錫性、減少空洞率等等。但是添加氮氣也有可能造成墓碑效應、燈芯效應等等。因此，不是每一種電路板或零件都適合采用氮氣回流焊。需要了解自己的零件或電路板的特性以及吃錫效果、墓碑效應、燈芯效應等，是否造成不量率的過多提高。東宇回焊爐用氮氣發(fā)生器品牌