如果您打算在整個溫度范圍內均使用熱敏電阻溫度傳感器件，那么該器件的設計工作會頗具挑戰性。熱敏電阻通常為一款高阻抗、電阻性器件，因此當您需要將熱敏電阻的阻值轉換為電壓值時，該器件可以簡化其中的一個接口問題。然而更具挑戰性的接口問題是，如何利用線性 ADC 以數字形式捕獲熱敏電阻的非線性行為。“熱敏電阻”一詞源于對“熱度敏感的電阻”這一描述的概括。熱敏電阻包括兩種基本的類型，分別為正溫度系數熱敏電阻和負溫度系數熱敏電阻。負溫度系數熱敏電阻非常適用于高精度溫度測量。 合金熱敏電阻具有較高的電阻率，并且電阻值隨溫度的變化較為敏感，是一種制造溫敏傳感器的良好材料。閔行區熱敏電阻

環境溫度對高分子ptc熱敏電阻的影響 高分子ptc熱敏電阻是一種直熱式、階躍型熱敏電阻，其電阻變化過程與自身的發熱和散熱情況有關，因而其維持電流（ihold）、動作電流（itrip）及動作時間受環境溫度影響。當環境溫度和電流處于a區時，熱敏電阻發熱功率大于散熱功率而會動作；當環境溫度和電流處于b區時發熱功率小于散熱功率，高分子ptc熱敏電阻由于電阻可恢復，因而可以重復多次使用。圖6為熱敏電阻動作后，恢復過程中電阻隨時間變化的示意圖。電阻一般在十幾秒到幾十秒中即可恢復到初始值1.6倍左右的水平，此時熱敏電阻的維持電流已經恢復到額定值，可以再次使用了。面積和厚度較小的熱敏電阻恢復相對較快；而面積和厚度較大的熱敏電阻恢復相對較慢。閔行區熱敏電阻熱敏電阻合金一般均具有較高的電阻率和電阻溫度系數，因此可以制成小型化的高靈敏度的測溫傳感器。

表面銀漿、焊接銀漿性能指標： 1. 耐高壓大電流能力：無電極拉弧； 2. 室溫存放1000小時△R/R：≤2%； 3. 水煮24小時△R/R：≤7%； 4. 附著力：垂直拉力≥1.5Kg； 5. 方阻（mΩ/□）：≤5

熱敏電阻器是敏感元件的一類，按照溫度系數不同分為正溫度系數熱敏電阻器（PTC）和負溫度系數熱敏電阻器（NTC）。熱敏電阻器的典型特點是對溫度敏感，不同的溫度下表現出不同的電阻值。正溫度系數熱敏電阻器（PTC）在溫度越高時電阻值越大，負溫度系數熱敏電阻器（NTC）在溫度越高時電阻值越低，它們同屬于半導體器件。 但需要注意的是： 熱敏電阻在進出口環節不屬于稅目85.41項下的半導體器件。 熱敏電阻的主要特點是： ①靈敏度較高，其電阻溫度系數要比金屬大10～100倍以上，能檢測出10-6℃的溫度變化； ②工作溫度范圍寬，常溫器件適用于-55℃～315℃，高溫器件適用溫度高于315℃（目前比較高可達到2000℃），低溫器件適用于-273℃～-55℃； ③體積小，能夠測量其他溫度計無法測量的空隙、腔體及生物體內血管的溫度； ④使用方便，電阻值可在0.1～100kΩ間任意選擇； ⑤易加工成復雜的形狀，可大批量生產； ⑥穩定性好、過載能力強。熱敏電阻器的阻值隨溫度的變化而變化，因而使接在電橋對角線間的表頭指示也相應變化。

熱敏電阻的主要特點是：①靈敏度較高，其電阻溫度系數要比金屬大10～100倍以上，能檢測出10-6℃的溫度變化；②工作溫度范圍寬，常溫器件適用于-55℃～315℃，高溫器件適用溫度高于315℃（目前比較高可達到2000℃），低溫器件適用于-273℃～-55℃；③體積小，能夠測量其他溫度計無法測量的空隙、腔體及生物體內血管的溫度；④使用方便，電阻值可在0.1～100kΩ間任意選擇；⑤易加工成復雜的形狀，可大批量生產；⑥穩定性好、過載能力強。金屬熱敏電阻材料作為熱電阻測溫、限流器以及自動恒溫加熱元件均有較為普遍的應用。閔行區熱敏電阻

熱敏電阻在環境溫度相同時，動作時間隨著電流的增加而急劇縮短。閔行區熱敏電阻

PTC(Positive Temperature Coefficient，正溫度系數熱敏）電阻器在溫度越高時電阻值越大的半導體材料或元器件，常表現為在某一溫度下電阻急劇增加、具有正溫度系數。將半導體化的BaTiO3 等材料添加增大其正電阻溫度系數的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工藝成形、高溫燒結而使鈦酸鉑等及其固溶體半導化，從而得到正特性的熱敏電阻材料。PTC 熱敏電阻在工業上可用作溫度的測量與控制，也用于汽車某部位的溫度檢測與調節，還大量用于民用設備，如控制瞬間開水器的水溫、空調器與冷庫的溫度，利用本身加熱作氣體分析和風速機等方面。閔行區熱敏電阻

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