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探針治具的校準：我們希望校準過程盡可能的把測試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項全部校準掉，當(dāng)使用探針夾具的方式進行操作有兩種校準方法：1一種方式是直接對著電纜的SMA端面進行校準，然后通過加載探針S2P文檔的方式進行補償;2第二種方法是直接通過探針搭配的校準板在探...

探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺分類：探針臺從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區(qū)分有：溫控探針臺，真空探...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運用機械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點。探針臺屬于重要的半導(dǎo)體測試裝備，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個環(huán)節(jié)起著重要...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分：1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調(diào)制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對調(diào)制過程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調(diào)制...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準,調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

通過調(diào)整預(yù)制棒的結(jié)構(gòu)參數(shù)能得到所需結(jié)構(gòu)與尺寸的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),具有非常靈活設(shè)計自由度。不同的空氣孔結(jié)構(gòu)和排布使得折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)具有特定的模式傳輸特性。特別需要指出的是,研究還發(fā)現(xiàn)折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)包層中空氣孔的周期排列不是...

經(jīng)過多年發(fā)展,硅光芯片耦合測試系統(tǒng)如今已經(jīng)成為受到普遍關(guān)注的熱點研究領(lǐng)域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學(xué)被認為是實現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學(xué)也有其固有的缺點,比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導(dǎo)耦合效率以及硅基波導(dǎo)明顯的...

保偏光纖耦合系統(tǒng)是實現(xiàn)線偏振光耦合、分光以及復(fù)用的關(guān)鍵系統(tǒng)件。它的大特點在于能穩(wěn)定地傳輸兩個正交的線偏振光，并能保持各自的偏振態(tài)不變，從而成為各種工業(yè)應(yīng)用干涉型傳感系統(tǒng)、相干光通信、光纖陀螺以及光纖水聽系統(tǒng)等所需的關(guān)鍵光學(xué)系統(tǒng)件。光纖耦合系統(tǒng)是組成這些光纖傳感...

光纖耦合系統(tǒng)在低速領(lǐng)域已由實驗證明具有優(yōu)良的性能，但在高速領(lǐng)域卻存在光纖的帶寬較低，限制了系統(tǒng)的時間響應(yīng)這樣一個重要的因素。因此考慮采用色散較小的單模光纖，使系統(tǒng)的時間響應(yīng)不再受限于光纖帶寬。但是這樣的話，經(jīng)探頭收集到的信號光是使用多模光纖來進行接收的以盡可能...

奪消光比是保偏光纖鍋合系統(tǒng)一輸出端口中沿主軸X及與其正交的偏振軸Y方向傳輸?shù)墓夤β手龋从沉笋詈吓e對線偏振光的保偏程度。所以保偏光纖耦合系統(tǒng)主要應(yīng)用于光纖傳感系統(tǒng)，如：光纖陀螺、光纖水聽系統(tǒng)、光纖電流傳感系統(tǒng)等。它是構(gòu)成高精度光纖傳感系統(tǒng)的基礎(chǔ)元件之一。保...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一，在硅光芯片耦合測試系統(tǒng)過程中，點擊HQ...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準,調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

自動耦合光纖耦合系統(tǒng)：該系統(tǒng)可以實現(xiàn)光纖列陣與平面光波導(dǎo)PLC的自動耦合。耦合系統(tǒng)的產(chǎn)品特征：1、輸入輸出均為高精度4軸電動位移臺，兩軸手動。2、高速光功率計配合優(yōu)良的算法，對光穩(wěn)定。3、初始光自動查找。4、永遠為配有激光照射單元，可初步調(diào)整2軸平行。5、配有...

光纖耦合系統(tǒng)的耦合過程：(1)將粘接后的芯片裝夾固定在調(diào)整架底座上；(2)將FA分別裝夾固定在左右兩側(cè)的高精度六維微調(diào)架上；(3)在CCD圖像監(jiān)控系統(tǒng)下，依據(jù)屏幕上的十字交叉線，將光纖FA與芯片調(diào)節(jié)平行；(4)將兩端FA分別接上紅光源，將FA與芯片波導(dǎo)初步對準...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學(xué)的多個領(lǐng)域。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來解決光子晶體物理學(xué)中的一些基本問題,如局域場的加強、控制原子和分子的傳輸、增強非線性光學(xué)效應(yīng)、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學(xué)過程等。同時,實驗和理論研究結(jié)果都表...

光子晶體的概念較早出現(xiàn)在1987年，當(dāng)時有人提出，半導(dǎo)體的電子帶隙有著與光學(xué)類似的周期性介質(zhì)結(jié)構(gòu)。其中較有發(fā)展前途的領(lǐng)域是光子晶體在光纖技術(shù)中的應(yīng)用。它涉及的主要議題是高折射率光纖的周期性微結(jié)構(gòu)（它們通常由以二氧化硅為背景材料的空氣孔組成）。這種被談?wù)撝墓饫w...

由于軟玻璃材料并不像硅一樣易形成管狀,普通的堆管制作預(yù)制棒的方法不適用,利用直接擠壓形成預(yù)制棒的新技術(shù)則能制作這類材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過堆疊、沖壓和鉆孔的方法可以比較好地制作聚合物材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過一種獨特的卷雪茄技術(shù)將聚合...

光纖耦合系統(tǒng)中的光纖是一個重要參數(shù)是光信號在光纖內(nèi)傳輸時功率的損耗。在過去的30多年里,由于技術(shù)的逐漸完善,普通光纖中的損耗一直在降低,目前已經(jīng)趨于本征損耗。熔融硅光纖中具有較低損耗的波長約在1550nm附近,在此波長上的損耗約為0.12dB/km。對于光子晶...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個部分：1、利用開發(fā)出的耦合封裝工藝,對硅光芯片調(diào)制器進行耦合封裝并進行性能測試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對調(diào)制過程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測試方法。并通過調(diào)制...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)是比較關(guān)鍵的，我們的客戶非常關(guān)注此工位測試的嚴謹性，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要控制“信號弱”，“易掉話”，“找網(wǎng)慢或不找網(wǎng)”，“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環(huán)境對設(shè)備EMC干擾的方法與實際使用環(huán)境存在較大差異，所以“信號類”返修量...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)正在以極快的速度影響著現(xiàn)代科學(xué)的多個領(lǐng)域。利用光子帶隙結(jié)構(gòu)來解決光子晶體物理學(xué)中的一些基本問題,如局域場的加強、控制原子和分子的傳輸、增強非線性光學(xué)效應(yīng)、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學(xué)過程等。同時,實驗和理論研究結(jié)果都表...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)，該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強磁場子系統(tǒng)、強電流加載控制子系統(tǒng)、機械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場環(huán)境下的宏/微觀變形測量子系統(tǒng)五個子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機進行低溫冷卻，實現(xiàn)無液氦制冷，并通過傳導(dǎo)冷...

測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統(tǒng)客戶端程序，其程序流程如下：首先向自動耦合臺發(fā)送耦合請求信息，并且信息包括待耦合芯片的通道號，然后根據(jù)自動耦合臺返回的相應(yīng)反饋信息進入自動耦合等待掛起，直到收到自動耦合臺的耦合結(jié)束信息后向服務(wù)器發(fā)送測試請求信息，以進行光芯片自...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點,也取得了許多的進展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進程中,面臨著一系列的問題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過開發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來...

提到硅光芯片耦合測試系統(tǒng)，我們來認識一下硅光子集。硅光子集成的工藝開發(fā)路線和目標比較明確，困難之處在于如何做到與CMOS工藝的較大限度的兼容，從而充分利用先進的半導(dǎo)體設(shè)備和工藝，同時需要關(guān)注個別工藝的特殊控制。硅光子芯片的設(shè)計目前還未形成有效的系統(tǒng)性的方法，設(shè)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對準,固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分，芯片從設(shè)計到出廠的中心環(huán)節(jié)主要包括6個部分：（1）設(shè)計軟件，芯片設(shè)計軟件是芯片公司設(shè)計芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具，目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計主要依靠EDA（電子設(shè)計自動化）軟件來完成；（2）指令集體系，從技術(shù)來看，CPU只是高度聚集了上百萬個小開關(guān)，沒有高效的...

近來出現(xiàn)的一種選擇是使用同軸射頻電纜安裝探針，它結(jié)合了探針臺準確性和可重復(fù)性的功能以及用探針可及性的功能。這些探針的邊緣類似于探針臺探針夾具——接地-信號-接地（GSG）或者接地-信號（GS）——一端帶有pogo-pin探針，另一端帶有典型的同軸連接器。這些新...

晶圓探針測試臺是半導(dǎo)體工藝線上的中間測試設(shè)備，與測試儀連接后，能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產(chǎn)品的需求日益增長，這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸，從而大片徑和高...

探針臺可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測試儀器/半導(dǎo)體測試系統(tǒng)配合來測試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測試可以很簡單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測試。可以在將晶圓鋸成單個管芯之前或之后進行測試。在晶圓級別的測試允...