耦合掉電,即在耦合的過程中斷電致使設備連接不上的情況,如果電池電量不足或者使用程控電源時供電電壓過低、5V觸發電壓未接觸好、測試連接線不良等都會導致耦合掉電的現象。與此相似的耦合充電也是常見的故障之一,在硅光芯片耦合測試系統過程中,點擊HQ_CFS的“開始”按...
只要在確認耦合不過的前提下,可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除,則是主板參數校準的問題,或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,有塔式、平板式、套筒式,常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統系統。為防止外部環境的電磁干擾...
在光芯片領域,芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題,芯片性能的測試也是至關重要的一步驟,現有的硅光芯片耦合測試系統系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光,并依靠對輸出光的光功率進行監控,再反饋到微調架端進行調試。...
硅光芯片耦合測試系統使用到一些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是屬于耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機器視覺精密地校準預粘接間隙的測量,為后面必要的旋轉耦合留出安全的空間。旋轉耦合...
隔離度是指光纖分路系統的某一光路對其他光路中的光信號的隔離能力。在以上各指標中,隔離度對于光纖分路系統的意義更為重大,在實際系統應用中往往需要隔離度達到40dB以上的系統件,否則將影響整個系統的性能。另外光纖分路系統的穩定性也是一個重要的指標,所謂穩定性是指在...
在光芯片領域,芯片耦合封裝問題是光子芯片實用化過程中的關鍵問題,芯片性能的測試也是至關重要的一步驟,現有的硅光芯片耦合測試系統系統是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調光,并依靠對輸出光的光功率進行監控,再反饋到微調架端進行調試。...
空間激光通信技術是以激光光束為載波進行空間信息傳輸的技術。相比傳統微波通信,具有頻帶寬、保密性強、抗電磁干擾和無需申請頻段等特點。空間激光載波通常以光學天線為接收終端,將空間光耦合進入單模或多模光纖進行信息傳輸和解調。空間光至光纖耦合系統技術是空間激光通信的關...
硅光芯片耦合測試系統系統的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統服務端程序,可以使用于根據測試站請求信息分配測試設備,并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接...
只要在確認耦合不過的前提下,可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除,則是主板參數校準的問題,或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,有塔式、平板式、套筒式,常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統系統。為防止外部環境的電磁干擾...
硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具有模斑變換器;通過圖像系統,微調架將光纖端面與耦合波導的模斑變換器耦合對準,固定塊從側面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...
測試站包含自動硅光芯片耦合測試系統客戶端程序,其程序流程如下:首先向自動耦合臺發送耦合請求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道號,然后根據自動耦合臺返回的相應反饋信息進入自動耦合等待掛起,直到收到自動耦合臺的耦合結束信息后向服務器發送測試請求信息,以進行光芯片自...
硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的,我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性,硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網慢或不找網”,“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異,所以“信號類”返修量...
硅光芯片耦合測試系統中半導體激光器芯片與硅光芯片的耦合結構及耦合方法,該耦合結構包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設有波導;以及刻蝕槽,其設置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片。本發明能夠實現半導體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...
目前民用領域對高性能、低成本保偏光纖耦合系統的需求越來越多,本書針對其制作中存在的速度慢、產量低、成品率低、系統件性能一致性差和產品成本高的缺點,介紹保偏光纖耦合系統制造過程中自動化保偏光纖精密對軸技術、保偏光纖耦合系統耦合機理、高性能保偏光纖耦合系統制造設備...
硅光芯片耦合測試系統是什么?硅光芯片耦合測試系統主要是用整機模擬一個實際使用的環境,測試設備在無線環境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊,即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統之前(SMT段)已經做過RFcable測試,所以可以認為主板...
硅光芯片耦合測試系統是比較關鍵的,我們的客戶非常關注此工位測試的嚴謹性,硅光芯片耦合測試系統主要控制“信號弱”,“易掉話”,“找網慢或不找網”,“不能接聽”等不良機流向市場。一般模擬用戶環境對設備EMC干擾的方法與實際使用環境存在較大差異,所以“信號類”返修量...
伴隨著光纖通信技術的快速發展,小到芯片間,大到數據中心間的大規模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯。目前,主流的光互聯技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于III-...
硅光芯片耦合測試系統是什么?硅光芯片耦合測試系統主要是用整機模擬一個實際使用的環境,測試設備在無線環境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊,即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統之前(SMT段)已經做過RFcable測試,所以可以認為主板...
我們對單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場的光束及光強做了基本的了解及分析,為后面的多-單模光纖耦合系統的架構打下基礎。其次,通過對耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究,設計并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...
硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計,通過光矩陣的光路切換,每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環路。其光路如圖1所示,光源出光包含兩個設備,調光過程使用ASE寬光源,以保證光路通過光芯片后總是出光,ASE光源輸...
硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片,我們一起來了解一下硅光芯片。近幾年,硅光芯片被廣為提及,從概念到產品,它的發展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術中的一種,有著非常可觀的前景,尤其是在5G商用來臨之際,企業紛紛加大投入,搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人...
只要在確認耦合不過的前提下,可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進行維修。若以上一一排除,則是主板參數校準的問題,或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,有塔式、平板式、套筒式,常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統系統。為防止外部環境的電磁干擾...
說到功率飄忽不定,耦合直通率低一直是影響產能的重要因素,功率飄通常與耦合板的位置有關,因此在耦合時一定要固定好相應的位置,不可隨便移動,此外部分機型需要使用專屬版本,又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...
硅光芯片耦合測試系統測試時說到功率飄忽不定,耦合直通率低一直是影響產能的重要的因素,功率飄通常與耦合板的位置有關,因此在耦合時一定要固定好相應的位置,不可隨便移動,此外部分機型需要使用專屬版本,又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩定造成比較大的影響。若以上原...
硅光芯片耦合測試系統是什么?硅光芯片耦合測試系統主要是用整機模擬一個實際使用的環境,測試設備在無線環境下的射頻性能,重點集中在天線附近一塊,即檢測天線與主板之間的匹配性。因為在天線硅光芯片耦合測試系統之前(SMT段)已經做過RFcable測試,所以可以認為主板...
基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數據,驅動左側光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅動右側光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點圖形的第...
硅光芯片耦合測試系統系統,該設備主要由極低/變溫控制子系統、背景強磁場子系統、強電流加載控制子系統、機械力學加載控制子系統、非接觸多場環境下的宏/微觀變形測量子系統五個子系統組成。其中極低/變溫控制子系統采用GM制冷機進行低溫冷卻,實現無液氦制冷,并通過傳導冷...
光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統:相對于折射率引導型光子晶體光纖耦合系統,光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統要求包層空氣孔結構具有嚴格的周期性。纖芯的引入使其周期性結構遭到破壞時,就形成了具有一定頻寬的缺陷態或局域態,而只有特定頻率的光波可以在這個缺陷區域中傳播,其...
設計和研發新型光纖的重點是拉制工藝的控制和使用材料的選取。傳統單模光纖要求纖芯和包層材料的折射率相似(一般來講折射率差在1%左右),而光子晶體光纖耦合系統卻要求折射率差值比較大,達到50%~100%。普通光纖中微小的折射率差常常用氣相沉積的技術得到所需的預制棒...
設計和研發新型光纖的重點是拉制工藝的控制和使用材料的選取。傳統單模光纖要求纖芯和包層材料的折射率相似(一般來講折射率差在1%左右),而光子晶體光纖耦合系統卻要求折射率差值比較大,達到50%~100%。普通光纖中微小的折射率差常常用氣相沉積的技術得到所需的預制棒...