光子晶體光纖耦合系統按照其導光機理可以分為兩大類:折射率導光型(IG-PCF)和帶隙引導型(PCF)。帶隙型光子晶體光纖耦合系統能夠約束光在低折射率的纖芯傳播。第1根光子晶體光纖耦合系統誕生于1996年,其為一個固體中心被正六邊形陣列的圓柱孔環繞。這種光纖比較...
硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后,主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的,圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差,以及給出提示,繼續手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位,同時確認其在Z軸...
光纖耦合系統兩個具有相近相通,又相差相異的系統,不只有靜態的相似性,也有動態的互動性。兩者就具有耦合關系。人們應該采取措施對具有耦合關系的系統進行引導、強化,促進兩者良性的、正向的相互作用,相互影響,激發兩者內在潛能,從而實現兩者優勢互補和共同提升。耦合的強弱...
采用球形光纖端面不只可以提高光纖與光纖之間的耦合效率,而且利于實驗光路調試。但是采用這樣一種較為簡單的耦合方法存在一些比較嚴重的問題:燒制過程中不易把握溫度及用力大小,比較難燒制出所需的球形;采用球形光纖直接耦合的耦合效率遠遠低于采用分離透鏡耦合法所能達到的耦...
目前民用領域對高性能、低成本保偏光纖耦合系統的需求越來越多,本書針對其制作中存在的速度慢、產量低、成品率低、系統件性能一致性差和產品成本高的缺點,介紹保偏光纖耦合系統制造過程中自動化保偏光纖精密對軸技術、保偏光纖耦合系統耦合機理、高性能保偏光纖耦合系統制造設備...
伴隨著光纖通信技術的快速發展,小到芯片間,大到數據中心間的大規模數據交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯。目前,主流的光互聯技術分為兩類。一類是基于III-V族半導體材料,另一類是基于硅等與現有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料。基于III-...
硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計,通過光矩陣的光路切換,每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環路。其光路如圖1所示,光源出光包含兩個設備,調光過程使用ASE寬光源,以保證光路通過光芯片后總是出光,ASE光源輸...
說到功率飄忽不定,耦合直通率低一直是影響產能的重要因素,功率飄通常與耦合板的位置有關,因此在耦合時一定要固定好相應的位置,不可隨便移動,此外部分機型需要使用專屬版本,又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩定造成比較大的影響。若以上原因都排除則故障原因就集中在終...
基于設計版圖對硅光芯片進行光耦合測試的方法及系統,該方法包括:讀取并解析設計版圖,得到用于構建芯片圖形的坐標簇數據,驅動左側光纖對準第1測試點,獲取與第1測試點相對應的測試點圖形的第1選中信息,驅動右側光纖對準第二測試點,獲取與第二測試點相對應的測試點圖形的第...
設計和研發新型光纖的重點是拉制工藝的控制和使用材料的選取。傳統單模光纖要求纖芯和包層材料的折射率相似(一般來講折射率差在1%左右),而光子晶體光纖耦合系統卻要求折射率差值比較大,達到50%~100%。普通光纖中微小的折射率差常常用氣相沉積的技術得到所需的預制棒...
在硅光芯片領域,芯片耦合封裝問題是硅光子芯片實用化過程中的關鍵問題,芯片性能的測試也是至關重要的一步驟,現有的硅硅光芯片耦合測試系統系統是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調架轉軸進行調硅光,并依靠對輸出硅光的硅光功率進行監控,再反饋到微...
多模光纖耦合系統,屬于照明技術領域。系統包括激光光源、耦合透鏡、多模光纖;耦合透鏡設于激光光源和多模光纖之間,多模光纖其與耦合透鏡連接的一端設有光纖準直器;耦合透鏡的進光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,進光端或出光端具有自由曲面時且具有至少一個自由曲面,使...
硅光芯片耦合測試系統組件裝夾完成后,主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進行的初始光功率進行耦合測試的,圖像處理軟件能自動測量出各項偏差,然后軟件驅動運動控制系統和運動平臺來補償偏差,以及給出提示,繼續手動調整角度滑臺。當三個器件完成初始定位,同時確認其在Z軸...
使用光纖耦合系統通過數據進行對比分析,得出較好的耦合效率數值及此時各個耦合器件之間的距離。當多模光纖距離自聚焦透鏡為1.87mm,自聚焦透鏡距離帶球透鏡的單模光纖為1.26mm的時候,耦合效率達到較大值7.3。提出并研制出的多模光纖到單模光纖組合透鏡耦合系統結...
硅光芯片耦合測試系統中半導體激光器芯片與硅光芯片的耦合結構及耦合方法,該耦合結構包括激光器單元,其包含有激光器芯片;硅光芯片,其上設有波導;以及刻蝕槽,其設置在硅光芯片的耦合端,用于連接激光器單元和硅光芯片。本發明能夠實現半導體激光器芯片與硅光芯片的高效率耦合...
硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片,我們一起來了解硅光芯片的市場定位:光芯片作為光通信系統中的中心器件,它承擔著將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的重任,除了外加能源驅動工作,光器件的轉換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片,這是由于隨著5...
硅硅光芯片耦合測試系統及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發出的硅光束耦合進入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進入硅光源,也提供控制的發射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設有若干擾動部。擾動部具...
硅光芯片耦合測試系統測試時說到功率飄忽不定,耦合直通率低一直是影響產能的重要的因素,功率飄通常與耦合板的位置有關,因此在耦合時一定要固定好相應的位置,不可隨便移動,此外部分機型需要使用專屬版本,又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩定造成比較大的影響。若以上原...
硅光芯片耦合測試系統系統的測試設備主要是包括可調激光器、偏振控制器和多通道光功率計,通過光矩陣的光路切換,每一時刻在程序控制下都可以形成一個單獨的測試環路。光源出光包含兩個設備,調光過程使用ASE寬光源,以保證光路通過光芯片后總是出光,ASE光源輸出端接入1*...
手動耦合系統簡單來說,我們的高精度耦合設備,聚集了高精度,高穩定性,高效率,高性價比,培訓時間短,上手快,以及優越的適用性等優點,能夠兼容水平和垂直耦合,滿足光通信無源器件和有源器件的耦合測試;特別適合于學校研究所使用,定制的方式,可以根據客戶現場的具體應用,...
此在確認硅光芯片耦合測試系統耦合不過的前提下,可依次排除B殼天線、KB板和同軸線等內部結構的故障進行維修。若以上一一排除,則是主板參數校準的問題,或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,有塔式、平板式、套筒式,常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統系...
光纖耦合系統分為以下幾種:1、非直接耦合:兩個模塊之間沒有直接關系,它們之間的聯系完全是通過主模塊的控制和調用來實現的數據耦合:一個模塊訪問另一個模塊時,彼此之間是通過簡單數據參數(不是控制參數、公共數據結構或外部變量)來交換輸入、輸出信息的。2、標記耦合:一...
既然提到硅光芯片耦合測試系統,我們就認識一下硅光子集。所謂硅光子集成技術,是以硅和硅基襯底材料(如SiGe/Si、SOI等)作為光學介質,通過互補金屬氧化物半導體(CMOS)兼容的集成電路工藝制造相應的光子器件和光電器件(包括硅基發光器件、調制器、探測器、光波...
硅光芯片耦合測試系統中硅光芯片與激光器的封裝結構,封裝結構包括基座,基座設置與硅光芯片連接的基座貼合面,與激光器芯片和一體化反射鏡透鏡連接的基座上表面;基座設置通孔,通孔頂部開口與一體化反射鏡透鏡的出光面連接,通孔底部開口與硅光芯片的光柵耦合器表面連接;激光器...
光子晶體光纖耦合系統正在以極快的速度影響著現代科學的多個領域。利用光子帶隙結構來解決光子晶體物理學中的一些基本問題,如局域場的加強、控制原子和分子的傳輸、增強非線性光學效應、研究電子和微腔、光子晶體中的輻射模式耦合的電動力學過程等。同時,實驗和理論研究結果都表...
硅光芯片耦合測試系統的激光器與硅光芯片耦合結構及其封裝結構和封裝方法,發散的高斯光束從激光器芯片出射,經過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經過隔離器進入反射棱鏡,經過反射棱鏡的發射,光路發生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發...
經過多年發展,硅光芯片耦合測試系統如今已經成為受到普遍關注的熱點研究領域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學被認為是實現高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學也有其固有的缺點,比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導耦合效率以及硅基波導明顯的...
硅光芯片耦合測試系統系統的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統服務端程序,可以使用于根據測試站請求信息分配測試設備,并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接...
光纖耦合系統使用高分辨率差分調節器,是將自由空間激光優化耦合入單模光纖的理想選擇,即使在可見波長的光纖模場直徑只為3μm。快拆光纖夾使用帶狹槽的中心套圈,帶有六個安裝表面,每個用于直徑從125μm到2.66mm的光纖。只需旋轉套圈就能將正確的安裝狹槽對準壓臂。...
自動耦合光纖耦合系統:應用于平面光光纖(PLC)分路器封裝的新一代手動耦合系統:具有體積小、精度高、操作簡單和性價比高等優點。該系統中,在耦合工藝中扮演重要角色的高精運動平臺方面,保證了平臺的高穩定性、高重復性、高精度和長壽命等特點,結合自身的馬達驅動,智能運...