貼片機是我們用來實現高速生產,準確貼裝的必備儀器,為了在現在激烈的市場競爭中贏得一席之地,電子產品制造商必須不斷尋找新的方法來降低產品成本和產品進入市場的時間,同時不斷提高新產品的質量。此外,必須改進制造工藝和法規,電子產品制造商還應敦促半導體器件制造商將更多...
貼片加工車間的濕度對產品質量有很大影響。環境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導電性,同時焊接不平滑且濕度太低,當車間空氣干燥時,會產生靜電,因此在進入SMT貼裝加工車間時,加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。...
回流焊過程控制:智能化再流爐內置計算機控制系統,在Window視窗操作環境下可以很方便地輸入各種數據,可迅速地從內存中取出或更換回流焊工藝曲線,節省調整時間,提高生產效率。過程控制的目的是實現所要求的質量和盡可能低的成本這兩個目標。以前,過程控制主要集中于對缺...
國外品牌的價格所展現的不止產品技術價值,除本身原材料成本高之外,還包含了品牌自身價值,推廣成本,運輸成本以及關稅等。因此國產貼片機的價格往往更能體現產品真正價值,具有超高的性價比。在效率方面,國外貼片機要高于國產貼片機,但國產貼片機的貼裝速度目前已經滿足大部分...
貼片機氣壓缺乏,真空氣管通道不順暢,有異物阻塞真空通道,或是有真空走漏形成氣壓卻熱,造成取不起料或取起之后在貼片過程中墜落造成拋料。把氣壓調到貼片機需要氣壓值,清洗氣壓管道,修復走漏氣路,可根據所貼元件針對性的對每個吸嘴氣壓進行調節。修改的貼片機程序中元件參數...
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制,焊接過程...
吸嘴影響貼片機貼裝效率內部原因:一方面是貼片機真空負壓不足,吸嘴取件前自動轉換貼裝頭上的機械閥,由吹氣轉換為真空吸附,產生一定的負壓,當吸取部品后,負壓傳感器檢測值在一定范圍內時,貼片機真長,反之吸著不良。一般在取件位到貼裝位吸嘴處的負壓應少在400mmHg以...
連續回流焊:特殊的爐子已經被開發出來處理貼裝有SMT元件的連續柔性板,與普通回流爐較大的不同點是這種爐子需要特制的軌道來傳遞柔性板。當然,這種爐子也需要能處理連續板的問題,對于分離的PCB板來講,爐中的流量與前幾段工位的狀況無依賴關系,但是對于成卷連續的柔性板...
回流焊工藝特點有哪些:1.回流焊接時,元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位。一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積...
設備說明書提供的貼片機分辨率并不意味著視覺系統能夠分辨元器件的能力,而是指貼片機分辨空間連續點的能力。貼片機的分辨率由步進馬達和驅動機構上的旋轉或線性譯碼器的分辨率來決定。當座標軸被編程并運行到特定點時,實際上到達了能被分辨的距目標位置較近的點,這就使貼片機的...
貼片機對于我們普通人來說是一種機器而已,而對全自動生產線的人來說貼片機是很重要的,它不只能夠代替人力來進行快速的貼裝任務,而且還能夠幫助我們對更小的元件更加準確的貼裝,很多種類的設備都進行著重大的變革,從而使其需要的電子元件種類增加了許多,有時我們為了能夠讓這...
回流焊接的基本要求:一、適當的熱量:適當的熱量指對于所有焊接面的材料,都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內,以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC...
SMT貼片機可以通過吸取、貼裝任務對元器件進行準確的貼裝,但是很多時候我們會發現,貼裝的容錯率越來越低,也就是貼裝的精度越來越差, 或者出現突然變差的情況,很多情況都是由于我們的吸取工作做的不好,比如吸嘴磨損:如果SMT貼片機吸嘴磨損,導致變形、錯位、損壞等。...
貼片機的貼片壓力相對于吸嘴的Z軸高度,其高度要合適,貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和過回流焊時容易產生位置移動。另外由于Z軸高度過高,貼片加工時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成...
氣缸在貼片機中般與電磁閥結合使用,起著升降及止動的作用。在貼片機的機構里,氣缸運用非常普遍,比如貼片頭上使用的氣缸可以對貼片頭是不是使用進行設置,進行止動作用;貼片工作臺的上升及下降,氣缸根據電磁閥的信號進行伸縮使工作臺上升與下降。貼片機氣缸使用過程中會有磨損...
回流焊工作優點體現在哪里:不同的回流焊具有不同的優勢,工藝流程當然也有所不同,紅外回流焊:輻射傳導熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線,雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應,溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風回流焊,對流傳導 溫度均勻、焊接質量好...
托盤式送料器可分為單層結構和多層結構,單層托盤式送料器是直接安裝在貼片機送料器架上,占用多個槽位,適用于托盤式料不多的情況;多層托盤式供料器有多層自動傳送托盤,占用空間小,結構緊湊,適用于托盤料不較多的情況,盤裝元器件多為各種IC集成電路元件。散料盒式送料器又...
回流焊接的基本要求:一、適當的熱量:適當的熱量指對于所有焊接面的材料,都必須有足夠的熱能使它們熔化和形成金屬間界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內,以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC...
回流焊工藝特點有哪些:1.回流焊接時,元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位。一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積...
小型回流焊的性能優勢:(1)精度比較高,而且功能比較多??梢詽M足0201電阻電容、二、三極管、精細間距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各種元器件的焊接要求。(2)高精度:控溫精度±2℃;(3)堅固耐用:機體均采用2.0Q235冷軋鋼板,保溫、減小功...
貼片機吸嘴變形、堵塞、破損行程氣壓缺乏、漏氣,造成吸不起料、取料不正,辨認通不過而拋料,這是貼片機拋料的一個主要原因,可清洗或更換吸嘴。貼片機視覺不良,視覺或者鐳射鏡頭不清晰,有雜物干擾辨認,辨認光源調整不當或強度灰度不夠,還有可能辨認系統已壞,造成貼片機拋料...
回流焊的作用:回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內,經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融,讓貼片元件與 線路板上的焊盤結合,然后冷卻在一起?;亓骱讣夹g的特點:1.元器件受到的熱沖擊小,但有時會給器件較大...
高速貼片機有哪些特點?高速貼片機可以采用任何一種結構。結構有:轉塔式、復合式及大型平行式等。高速貼片機的貼片機吸嘴通常只有真空吸嘴。元件器的包裝形式通常只能是卷帶裝及散料裝,但也有一些高速貼片機在速度上做打折,可以接受管裝和盤裝料。很多高速貼片機的貼裝頭在吸拾...
回流焊技能優勢主要體現在哪里:事實上就回流焊的這些工藝優勢來講,也是很容易了解的,因為倘若我們使用一般的焊接技術,是很難實現目前各類電子器件各方面需求的,因為其在各種精密元件焊接上的規格標準都是相當高的,而回流焊技術由于其可靠的穩定性,可以為我們提供更多的可靠...
回流焊的作用:回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內,經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融,讓貼片元件與 線路板上的焊盤結合,然后冷卻在一起?;亓骱讣夹g的特點:1.元器件受到的熱沖擊小,但有時會給器件較大...
隨著貼片產品越來越精密、效率要求越來越高,如果不對貼片機貼片后的產品進行檢測,就可以會有成批量的不良產品流入到回流焊進行焊接,這樣就會造成大量的錯誤損失。如今人工目檢顯然已經適應不了現代化工業要求,相對于人工目檢來說,AOI檢測儀具有更高的穩定性、可重復性和更...
使用SMT貼片機后要檢查回流焊接流出的印刷電路板,并修復焊接不良現象;檢查從廢料板上拆下的部件底部是否有錫渣短路。如果不能清理,就報廢。手動修理零件時,未標記的部件必須從材料托盤中取出。如果發現偏差、錯誤零件和其他可能由機器引起的缺陷,立即向首席操作員解釋。拆...
貼片機的貼片壓力相對于吸嘴的Z軸高度,其高度要合適,貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和過回流焊時容易產生位置移動。另外由于Z軸高度過高,貼片加工時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成...
回流焊安全注意事項:1、非經過生產廠家培訓的smt回流焊維護操作人員不允許使用操作smt回流焊,維護操作人員必須具有對smt回流焊的機械構造及smt回流焊運行原理的基本認識,熟悉使用說明內容,嚴格按其規定操作、維護smt回流焊。2、在維護保養smt回流焊時應有...
氣相回流焊接:氣相回流焊接又稱氣相焊(Vapor Phase Soldering,VPS),亦名凝熱焊接(condensation soldering)。加熱碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶劑),熔點約215℃,沸騰產生飽和蒸氣,爐子上方與左右都有冷凝管,...