AD布線功能 在PCB設(shè)計(jì)過程中,布線幾乎會占用整個(gè)設(shè)計(jì)過程一大半的時(shí)間,合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法,來達(dá)到快速布線的目的。 根據(jù)布線功能可分類:單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。 1 單端布線 2 差分布線 3 多根走線 4 自動布線 本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置,這里以AD09版本為例,其他版本也大同小異。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費(fèi)電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問題,一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于...
PCB制版生產(chǎn)中的標(biāo)志點(diǎn)設(shè)計(jì)1.pcb必須在板的長邊對角線上有一個(gè)與整板定位相對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn),在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn);當(dāng)pcb兩面都有貼片時(shí),按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求),IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個(gè)角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接。考慮到目前pcb翼彎程度,比較好拼接長度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長度330mm;最大寬度250mm),并且盡量不要在寬度方向拼,防止制作過程中彎曲。PCB制版設(shè)計(jì)是與性能相關(guān)的階段...
PCB制版設(shè)計(jì)中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時(shí),可以使用保護(hù)線。更好的方法是在信號線附近放置一個(gè)地層。信號線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi)。每個(gè)敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線,盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置,以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外,還應(yīng)使用一個(gè)或多個(gè)高...
PCB制版設(shè)計(jì)中的ESD抑制PCB布線是ESD保護(hù)的關(guān)鍵要素。合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設(shè)計(jì)中,瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,因此在PCB設(shè)計(jì)中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護(hù)的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量,因此在回路中感應(yīng)出更強(qiáng)的電流。因此,必須減少回路面積。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能,可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積,...
Cadence中X-net的添加 1.打開PCB文件: (1).首先X-net是添加在串阻和串容上的一個(gè)模型,使得做等長的時(shí)候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個(gè)網(wǎng)絡(luò),添加方法如下: 1):找到串阻或者串容 2):在Analyze->Model assignment--點(diǎn)擊ok-> 點(diǎn)擊后跳出界面:用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊需要添加的電阻或者電容;找到需要添加的器件之后點(diǎn)擊創(chuàng)建模型creat model之后彈出小框點(diǎn)擊ok--接下來彈出小框(在這里需要注意的是Value不能為零,如果是零歐姆的串阻請將參數(shù)改為任意數(shù)值) 點(diǎn)擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--...
PCB制版設(shè)計(jì)中減少環(huán)路面積和感應(yīng)電流的另一種方法是減少互連器件之間的并聯(lián)路徑。當(dāng)需要使用大于30cm的信號連接線時(shí),可以使用保護(hù)線。更好的方法是在信號線附近放置一個(gè)地層。信號線應(yīng)在距保護(hù)線或接地線層13mm以內(nèi)。每個(gè)敏感元件的長信號線(>30cm)或電源線與其接地線交叉。交叉線必須從上到下或從左到右按一定的間隔排列。2.電路連接長度長的信號線也可以作為接收ESD脈沖能量的天線,盡量使用較短的信號線可以降低信號線作為接收ESD電磁場的天線的效率。盡量將互連設(shè)備彼此相鄰放置,以減少互連印刷線路的長度。3.地面電荷注入ESD接地層的直接放電可能會損壞敏感電路。除TVS二極管外,還應(yīng)使用一個(gè)或多個(gè)高...
(1)射頻信號:優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。 (2)中頻、低頻信號:優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示。數(shù)字信號不要進(jìn)入中頻、低頻信號布線區(qū)域。 (3)時(shí)鐘信號:時(shí)鐘走線長度>500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線,且距離板邊>200Mil,時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔。 (4)高速信號:5G以上的高速串行信號需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔。 用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。黃石專業(yè)PCB制版哪家好高可靠性PCB制版...
PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層;(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷;(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層;(4)電源層包括VCC層和GND層;(5).此外,應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing,在每次輸出照片文件之前,用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進(jìn)行覆銅處理;如果設(shè)置為“平面”,請選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí),添加圖層25,并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”...
PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù)。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗(yàn)-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn,或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的Process流程和技術(shù)。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗(yàn)-成品。(注1):內(nèi)...
Cadence中X-net的添加 1.打開PCB文件: (1).首先X-net是添加在串阻和串容上的一個(gè)模型,使得做等長的時(shí)候電阻或電容兩邊的網(wǎng)絡(luò)變成一個(gè)網(wǎng)絡(luò),添加方法如下: 1):找到串阻或者串容 2):在Analyze->Model assignment--點(diǎn)擊ok-> 點(diǎn)擊后跳出界面:用鼠標(biāo)直接點(diǎn)擊需要添加的電阻或者電容;找到需要添加的器件之后點(diǎn)擊創(chuàng)建模型creat model之后彈出小框點(diǎn)擊ok--接下來彈出小框(在這里需要注意的是Value不能為零,如果是零歐姆的串阻請將參數(shù)改為任意數(shù)值) 點(diǎn)擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現(xiàn)--...
PCB制版設(shè)計(jì)中的ESD抑制PCB布線是ESD保護(hù)的關(guān)鍵要素。合理的PCB設(shè)計(jì)可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設(shè)計(jì)中,瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,因此在PCB設(shè)計(jì)中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護(hù)的PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量,因此在回路中感應(yīng)出更強(qiáng)的電流。因此,必須減少回路面積。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的。如果可能,可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計(jì)。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積,...
根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算,PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。),而且影響其價(jià)格的因素很多,需要分類單獨(dú)說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中比較重要的材料,約占整個(gè)PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多,很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材,中Tg≥150℃,高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加,價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,特別是以計(jì)算機(jī)為**的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展,需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,PCB制版在小...
PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層;(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷;(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層;(4)電源層包括VCC層和GND層;(5).此外,應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing,在每次輸出照片文件之前,用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進(jìn)行覆銅處理;如果設(shè)置為“平面”,請選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí),添加圖層25,并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”...
PCB制版表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù),否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金,含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金鍍層太薄,焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成。2....
(1)射頻信號:優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點(diǎn)接地。 (2)中頻、低頻信號:優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示。數(shù)字信號不要進(jìn)入中頻、低頻信號布線區(qū)域。 (3)時(shí)鐘信號:時(shí)鐘走線長度>500Mil時(shí)必須內(nèi)層布線,且距離板邊>200Mil,時(shí)鐘頻率≥100M時(shí)在換層處增加回流地過孔。 (4)高速信號:5G以上的高速串行信號需同時(shí)在過孔處增加回流地過孔。 PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。襄陽PC...
差分走線及等長注意事項(xiàng) 1.阻抗匹配的情況下,間距越小越好 2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角(等長危害程度) 蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些,因此若空間許可,盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角, 來達(dá)成等長的目的。 3. 圓弧轉(zhuǎn)角<45 度轉(zhuǎn)角<90 度轉(zhuǎn)角(走線轉(zhuǎn)角危害程度) 轉(zhuǎn)角所造成的相位差,以 90 度轉(zhuǎn)角大,45 度轉(zhuǎn)角次之,圓滑轉(zhuǎn)角小。 圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比 90 度轉(zhuǎn)角小。 4. 等長優(yōu)先級大于間距 間距<長度 差分訊號不等長,會造成邏輯判斷錯(cuò)誤,而間距不固定對邏輯判斷的影響,幾乎是微乎其微。而阻抗方面,間距不固定雖然會有變化,...
PCB制版基本存在于電子設(shè)備中,又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設(shè)備的所有電氣元件,使其正常運(yùn)行。沒有PCB,電子設(shè)備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設(shè)計(jì),顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設(shè)計(jì)的一部分。這是一種圖形表示,使用約定的符號來描述電路連接,無論是書面形式還是數(shù)據(jù)形式。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義,PCB原理圖就是一個(gè)平面圖,一個(gè)藍(lán)圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反,示意圖列出了PCB制版將如何實(shí)現(xiàn)連接,并構(gòu)成了規(guī)劃流程的關(guān)鍵部分。同一塊PCB制板上的器件可以按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列。荊州設(shè)計(jì)PCB制版功...
高可靠性PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用,實(shí)現(xiàn)PCBA的長期穩(wěn)定運(yùn)行,從而保證終端產(chǎn)品的安全性、穩(wěn)定性和使用壽命,進(jìn)一步提升企業(yè)的競爭力、美譽(yù)度、市場占有率和經(jīng)濟(jì)效益。同時(shí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多樣,拓?fù)涫侵妇W(wǎng)絡(luò)中各種站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)鋵W(xué)”,就是把實(shí)體抽象成與其大小和形狀無關(guān)的“點(diǎn)”,把連接實(shí)體的線抽象成“線”,然后把這些點(diǎn)和線之間的關(guān)系用圖形的形式表達(dá)出來的方法。其目的是研究這些點(diǎn)和線之間的聯(lián)系。PCB設(shè)計(jì)中的拓?fù)涫侵感酒g的連接關(guān)系。PCB制板的制作流程和步驟詳解。孝感了解PCB制版廠家PCB制版的主要分類及特點(diǎn)PCB制版可分為單板、雙板、多層板、HDI板、柔性板、封裝基板等。其中多層板、...
PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘PCB進(jìn)入壁壘主要包括資金壁壘、技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)可壁壘、環(huán)境壁壘、行業(yè)認(rèn)證壁壘、企業(yè)管理壁壘等。1客源壁壘:PCB對電子信息產(chǎn)品的性能和壽命至關(guān)重要。為了保證質(zhì)量,大客戶一般采取嚴(yán)格的“合格供應(yīng)商認(rèn)證制度”,并設(shè)定6-24個(gè)月的檢驗(yàn)周期。只有驗(yàn)貨后,他們才會下單購買。一旦形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,就不會輕易被替代,形成很高的客戶認(rèn)可度壁壘。2)資金壁壘:PCB產(chǎn)品生產(chǎn)的特點(diǎn)是技術(shù)復(fù)雜,生產(chǎn)流程長,制造工序多,需要PCB制造企業(yè)投入大量資金采購不同種類的生產(chǎn)設(shè)備,提供很好的檢測設(shè)備。PCB設(shè)備大多價(jià)格昂貴,設(shè)備的單位投資都在百萬元以上,所以整體投資額巨大。3)技術(shù)壁壘:PCB制造...
AD布線功能 在PCB設(shè)計(jì)過程中,布線幾乎會占用整個(gè)設(shè)計(jì)過程一大半的時(shí)間,合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法,來達(dá)到快速布線的目的。 根據(jù)布線功能可分類:單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。 1 單端布線 2 差分布線 3 多根走線 4 自動布線 本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置,這里以AD09版本為例,其他版本也大同小異。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費(fèi)電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問題,一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于...
Altium中如何編輯修改敷銅 每次我們敷銅之后, 敷銅的形狀不滿意或者存在直角, 我們需要對其進(jìn)行編輯, 編輯出自己想要的形狀。 Altium15 以下的版本, 直接執(zhí)行快捷鍵“MG” , 可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài),15 版本以上的直接點(diǎn)擊進(jìn)入。可以對其“白色的點(diǎn)狀” 進(jìn)行拖動編輯器形狀, 也也可以點(diǎn)擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時(shí), 我們怎么操作呢, 我們可以, 執(zhí)行菜單命令“Place-Slice Polygon Pour” , 在敷銅的直角繪制一根分割線, 會把敷銅分割成兩塊, 把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角。 京曉科技...
SDRAM時(shí)鐘源同步和外同步 1、源同步:是指時(shí)鐘與數(shù)據(jù)同時(shí)在兩個(gè)芯片之間間傳輸,不需要外部時(shí)鐘源來給SDRAM提供時(shí)鐘,CLK由SDRAM控制芯片(如CPU)輸出,數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發(fā)和鎖存,CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號滿足一定的時(shí)序匹配關(guān)系才能保證SDRAM正常工作,即CLK必須與數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。 2、外同步:由外部時(shí)鐘給系統(tǒng)提供參考時(shí)鐘,數(shù)據(jù)從發(fā)送到接收需要兩個(gè)時(shí)鐘,一個(gè)鎖存發(fā)送數(shù)據(jù),一個(gè)鎖存接收數(shù)據(jù),在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成,對于SDRAM及其控制芯片,參考時(shí)鐘CLK1、CLK2由...
PCB制版 EMI設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中很常見的問題是信號線與地或電源交叉,產(chǎn)生EMI。為了避免這個(gè)EMI問題,我們來介紹一下PCB設(shè)計(jì)中EMI設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個(gè)IC的電源引腳都有一個(gè)0.1μf的去耦電容,對于BGA芯片,BGA的四個(gè)角分別有8個(gè)0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器,如VTT。這不僅對穩(wěn)定性有影響,對EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時(shí)鐘線的處理1.建議先走時(shí)鐘線。2.對于頻率大于或等于66M的時(shí)鐘線,每個(gè)過孔的數(shù)量不超過2個(gè),平均不超過1.5個(gè)。3.對于頻率小于66M的時(shí)鐘線,每個(gè)過孔的數(shù)量不超...
PCB制版的主要分類及特點(diǎn)PCB制版可分為單板、雙板、多層板、HDI板、柔性板、封裝基板等。其中多層板、HDI板、柔性板、層數(shù)較多的封裝基板屬于技術(shù)含量較高的品種。1.多層板普通多層板主要用于通訊、汽車、工控、安防等行業(yè)。汽車的電動化、智能化、工控化是未來普通多層板很重要的增長領(lǐng)域。多層板主要應(yīng)用于中心網(wǎng)、無線通信等高容量數(shù)據(jù)交換場景,5G是其目前增長的中心。預(yù)計(jì)2026年多層PCB產(chǎn)值將達(dá)到341.38億美元,2021-2026年復(fù)合增長率為4.37%。2.軟板軟板是一種高度可靠和很好的柔性印刷電路板,由聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。軟板具有布線密度高、體積小、重量輕、連接一致、折疊彎曲...
PCB布線中關(guān)鍵信號的處理 PCB布線環(huán)境是我們在整個(gè)PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)境,布線幾乎占到整個(gè)工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認(rèn)為的連連看,鏈接上即可,一些初級工程師或小白會采用Autoroute(自動布線)功能先進(jìn)行整板的連通,然后再進(jìn)行修改。高級PCB工程師是不會使用自動布線的,布線一定是手動去布線的。結(jié)合生產(chǎn)工藝要求、阻抗要求、客戶特定要求,對應(yīng)布線規(guī)則設(shè)定下,布線可以分為如下關(guān)鍵信號布線→整板布線→ICT測試點(diǎn)添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化。 PCB制版制作過程中容易發(fā)生的問題。宜昌定制PCB制版走線PCB制版層壓設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,設(shè)計(jì)...
PCB制造工藝和技術(shù)Pcb制造工藝和技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。以雙面板和較為復(fù)雜的多層板為例。(1)傳統(tǒng)的雙面板工藝和技術(shù)。Pcb板Pcb板(1)切割-鉆孔-鉆孔和全板電鍍-圖案轉(zhuǎn)移(成膜、曝光和顯影)-蝕刻和脫膜-阻焊膜和字符-哈爾或OSP等。-外形加工-檢驗(yàn)-成品。②切割-鉆孔-鉆孔-圖案轉(zhuǎn)移-電鍍-剝膜和蝕刻-抗蝕膜剝離(Sn,或Sn/Pb)-插塞電鍍-阻焊膜和字符-HAL或OSP等。-形狀處理-檢查-。傳統(tǒng)多層板的Process流程和技術(shù)。材料切割-內(nèi)層制造-氧化處理-層壓-鉆孔-電鍍孔(可分為全板電鍍和圖案電鍍)-外層制造-表面涂層-形狀加工-檢驗(yàn)-成品。(注1):內(nèi)...
在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因?yàn)殡S著電路的老化,線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候,電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域,促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是,PCB誕生了。PCB制版設(shè)計(jì)是與性能相關(guān)的階段。黃岡打造PCB制版廠家 常用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指網(wǎng)絡(luò)中各個(gè)站點(diǎn)相互連接的形式。所謂“拓?fù)洹本褪前褜?shí)體抽象成與其大小、形狀無關(guān)...
PCB制版方法分為:直接制版法,直間接制版法,間接制版法.使用材料分別為:感光漿感光膜片,感光膜片,間接菲林1、直接制版法方法:在繃好的網(wǎng)版上涂布一定厚度的感光漿(一般為重氮鹽感光漿),涂布后干燥,然后用制版底片與其貼合放入曬版機(jī)內(nèi)曝光,經(jīng)顯影、沖洗、干燥后就成為絲網(wǎng)印刷網(wǎng)版。工藝流程:感光漿配制已繃網(wǎng)——脫脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——顯影——烘干——修版——most后曝光.烘干:干燥水分,位避免網(wǎng)布因溫度過高而使張力變化,其溫度應(yīng)控制在40~45℃。用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。十堰焊接PCB制版報(bào)價(jià)根據(jù)制造材料的不同,PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板...
PCB制版方法分為:直接制版法,直間接制版法,間接制版法.使用材料分別為:感光漿感光膜片,感光膜片,間接菲林1、直接制版法方法:在繃好的網(wǎng)版上涂布一定厚度的感光漿(一般為重氮鹽感光漿),涂布后干燥,然后用制版底片與其貼合放入曬版機(jī)內(nèi)曝光,經(jīng)顯影、沖洗、干燥后就成為絲網(wǎng)印刷網(wǎng)版。工藝流程:感光漿配制已繃網(wǎng)——脫脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——顯影——烘干——修版——most后曝光.烘干:干燥水分,位避免網(wǎng)布因溫度過高而使張力變化,其溫度應(yīng)控制在40~45℃。京曉PCB制版制作設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富,價(jià)優(yōu)同行。鄂州了解PCB制版批發(fā) Cadence中X-net的添加 (1)什么是X-net ...
AD布線功能 在PCB設(shè)計(jì)過程中,布線幾乎會占用整個(gè)設(shè)計(jì)過程一大半的時(shí)間,合理利用軟件不同走線特點(diǎn)和方法,來達(dá)到快速布線的目的。 根據(jù)布線功能可分類:單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。 1 單端布線 2 差分布線 3 多根走線 4 自動布線 本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置,這里以AD09版本為例,其他版本也大同小異。 京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計(jì)服務(wù),對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類、高速通訊類,消費(fèi)電子類,航空航天類,電源板,射頻板有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。阻抗設(shè)計(jì),疊層設(shè)計(jì),生產(chǎn)制造,EQ確認(rèn)等問題,一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于...