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SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。云南承接SMT貼...

SMT貼片的過程中出現(xiàn)錫珠問題：錫球的主要原因是在焊點成形的過程中，熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點，并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現(xiàn)象是SMT貼片中的主要缺陷之一，錫珠的產(chǎn)生原因較多，且不易控制，所以經(jīng)常困擾著電子加工廠。SMT貼片的過程中出現(xiàn)錫珠問題：錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片中一個主要參數(shù)，錫膏過厚或過多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導致錫珠的形成。薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。江蘇SMT貼片生產(chǎn)廠家SMT人才的需求強勁，業(yè)內(nèi)**在談到我國對于SMT...

smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點擁有 拼裝相對密度高、體型小、重量較輕的特性。根據(jù)smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統(tǒng)式帖片部件的十分之一。由于一般來說，根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的電子設(shè)備能夠減少百分之五十左右的原材料量，這也是為什么根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片凈重會緩解這么多的緣故。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片具備很高的可靠性和高防污性的特性，并且點焊不合格率低，高頻率特性好。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片不但能夠降低磁感應(yīng)和頻射影響，并且還能夠根據(jù)自動化機械非常容易地就提升 了生產(chǎn)效率。促使帖片產(chǎn)品成本減少，一般來說能夠節(jié)約百分之五十左右。SMT貼片加工助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑...

SMT生產(chǎn)線的調(diào)整方法：光標移動到對應(yīng)識別點的星號上，按HOD（手持操作裝置）上的“Camera”鍵。首先調(diào)整識別點的形狀，將識別框調(diào)整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應(yīng)的形狀，然后按“Enter”鍵確認。用方向鍵調(diào)整識別的靈敏度，調(diào)整完畢后，按“Enter”鍵確認。用方向鍵調(diào)整識別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面 。MT生產(chǎn)線也叫表面...

貼片加工其實就是一種為電路板貼片進行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用多的消耗材料，主要是用于通過氧化、光刻、擴散、外延生長、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內(nèi)部形成電路。封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點角色。它囊括了貼片內(nèi)部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導線或引線間電連接的釬料，貼片基板的承載材料、助焊劑和各種溶劑等清洗材料。這些材料為貼片加工所要實現(xiàn)的焊接與電路導電等功能奠定了基礎(chǔ)。SMT貼片加工其實就是一種為電路板貼片進行加工的工藝。陜西醫(yī)療SMT貼片代加工廠電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用...

SMT貼片技術(shù)要點：元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位。SMT貼片提供良...

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應(yīng)用。 電子科技改變勢在必行，追逐國際潮流。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形的電器需要各種不同的SMT貼片工藝來加工。薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。廣州專業(yè)SMT貼片生產(chǎn)廠家SMT貼片的產(chǎn)...

SMT貼片工藝流程：制程描繪：外表黏著拼裝制程，特別是對準細小距離組件，需求不斷的監(jiān)督制程，及有體系的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點質(zhì)量標準是根據(jù) IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。知道這些原則及標準后，描繪者才干研宣布契合工業(yè)標準需求的產(chǎn)物。量產(chǎn)描繪：量產(chǎn)描繪包含了一切大量出產(chǎn)的制程、拼裝、可測性及可*性，并且是以書面文件需求為起點。在磁盤上的CAD數(shù)據(jù)對開發(fā)測驗及制程冶具，及編寫主動化拼裝設(shè)備程序等有極大的協(xié)助。其間包含了X-Y軸坐標方位、測驗需求、概要圖形、線路圖及測驗點的X-Y坐標。錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：清洗焊盤：用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。印刷焊膏：因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。貼片加工中硅單晶與多晶硅主要是用于通過氧化、光刻、擴散等工藝使其在硅片上和硅片內(nèi)部形成電路。河南線路板SMT貼片焊接加工SMT貼片工藝貼片膠：...

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應(yīng)用。 電子科技改變勢在必行，追逐國際潮流。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形的電器需要各種不同的SMT貼片工藝來加工。SMT的應(yīng)用，促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。南京汽車SM...

SMT貼片的過程中出現(xiàn)錫珠問題：錫球的主要原因是在焊點成形的過程中，熔融的金屬合金因為各種原因而飛濺出焊點，并在焊點周圍形成許多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤的周圍。錫珠現(xiàn)象是SMT貼片中的主要缺陷之一，錫珠的產(chǎn)生原因較多，且不易控制，所以經(jīng)常困擾著電子加工廠。SMT貼片的過程中出現(xiàn)錫珠問題：錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片中一個主要參數(shù)，錫膏過厚或過多的話就容易出現(xiàn)坍塌從而導致錫珠的形成。SMT基本工藝中固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。甘肅承接SMT貼片焊接加工SMT貼片工藝...

貼片加工其實就是一種為電路板貼片進行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用多的消耗材料，主要是用于通過氧化、光刻、擴散、外延生長、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內(nèi)部形成電路。封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點角色。它囊括了貼片內(nèi)部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導線或引線間電連接的釬料，貼片基板的承載材料、助焊劑和各種溶劑等清洗材料。這些材料為貼片加工所要實現(xiàn)的焊接與電路導電等功能奠定了基礎(chǔ)。錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。陜西醫(yī)療SM...

SMT貼片工藝流程：外表黏著組件放置方位的一致性： 雖然將一切組件的放置方位，描繪成一樣不是完全必要的，可是對同一類型組件而言，其一致性將有助于進步拼裝及檢視效率。對一雜亂的板子而言有接腳的組件，一般都有一樣的放置方位以節(jié)省時刻。緣由是由于放置組件的抓頭一般都是固定一個方向的，有必要要旋轉(zhuǎn)板子才干改動放置方位。測驗及修補：一般運用桌上小型測驗東西來偵測組件或制程缺失是適當不精確且費時的，測驗方法有必要在描繪時就加以思考進去。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。山東醫(yī)療SMT貼片元件規(guī)格SMT貼片中BGA返修流程介紹：檢驗，BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備...

SMT貼片工藝流程：纖細腳距技能：纖細腳距拼裝是一的構(gòu)裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠大于目前市場主流產(chǎn)物，假若要進入量產(chǎn)期間，有必要再修正一些參數(shù)后方可投入出產(chǎn)線。 焊墊外型尺度及距離一般是遵從 IPC-SM-782A的標準。可是，為了到達制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺度會和這標準有少許的收支。對波峰焊錫而言其焊墊尺度一般會略微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。關(guān)于一些一般都保持在制程容許差錯上下限鄰近的組件而言，適度的調(diào)整焊墊尺度是有其必要的。SMT貼片加工廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用。杭州電子SMT貼片焊接SMT貼片減少故障：制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都...

貼片芯片焊接方法有哪些：焊接之前，檢查芯片引腳是否完整，是否有損壞，焊盤是否完好，有沒有壞點，確認完成以后再進行焊接。然后給焊盤的一個焊點上錫，主要是為了給芯片定位，防止多位。然后將將芯片擺正位置，固定到焊盤上，確保位苦正確四、然后防止芯片在焊接過程中—位，再次查看—下芯片位置，然后再固定芯片—個引腳，就不會移位了。然后給芯片管腳上錫，來回輕輕滑動烙鐵，保證將引腳與焊盤焊接成功。然后刮掉管腳上多余的焊錫。現(xiàn)在焊接工作就完成了，檢查—下管腳是否有虛焊，漏焊，是否有短路，整個焊接工作就完成了。SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。貴州電腦主板S...

SMT貼片工藝流程：纖細腳距技能：纖細腳距拼裝是一的構(gòu)裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠大于目前市場主流產(chǎn)物，假若要進入量產(chǎn)期間，有必要再修正一些參數(shù)后方可投入出產(chǎn)線。 焊墊外型尺度及距離一般是遵從 IPC-SM-782A的標準。可是，為了到達制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺度會和這標準有少許的收支。對波峰焊錫而言其焊墊尺度一般會略微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。關(guān)于一些一般都保持在制程容許差錯上下限鄰近的組件而言，適度的調(diào)整焊墊尺度是有其必要的。SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。四川汽車SMT貼片生產(chǎn)SMT貼片減少故障：若干...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：檢驗，BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用多的消耗材料。云南全自動SMT貼片工廠...

SMT貼片工藝流程：PCB板質(zhì)量：從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測驗其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標定的質(zhì)量標準相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運用有機的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評價焊點的質(zhì)量的一同，也要一同評價PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗方法也可應(yīng)用在波峰焊錫的制程上。拼裝制程開展：這一進程包含了對每一機械舉措，以肉眼及主動化視覺設(shè)備進行不間斷的監(jiān)控。SMT基本工藝中的絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。河北電腦主板SMT貼片廠商SMT貼片流程：回流焊接:其作用是將焊...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：檢驗，BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。SMT貼片加工助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。SM...

SMT貼片減少故障：若干年前意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設(shè)備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。深圳專業(yè)SMT貼片設(shè)備SMT貼片中BGA返修流程介紹：清洗焊盤：用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干...

SMT貼片中特殊封裝常見的封裝問題:大間距和大尺寸BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。小間距BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。密腳元器件，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。插座和微型開關(guān)，比較常見的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進松香。長的精細間距表貼連接器，比較常見的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。QFN，比較常見的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。SMT貼片中常見問題產(chǎn)生的原因：大尺寸BGA，發(fā)生焊點開裂的原因，一般是因為受潮所致。小間距BGA，發(fā)生橋連和虛焊的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。微細間距元器件，發(fā)生橋連的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。SMT基本工藝中的點膠所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前...

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用；信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善；降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。塑料封裝被應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。SMT基本工藝中固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。上海汽車SMT貼片加工SMT貼片貼片工藝：雙面組裝工藝：來料檢測，PCB的A面絲...

SMT貼片貼片工藝：單面組裝，來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修。雙面組裝：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊...

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應(yīng)用。 電子科技改變勢在必行，追逐國際潮流。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形的電器需要各種不同的SMT貼片工藝來加工。SMT貼片減少故障：制造過程、搬運及印刷電路組裝 (測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障...

SMT生產(chǎn)線的調(diào)整方法：光標移動到對應(yīng)識別點的星號上，按HOD（手持操作裝置）上的“Camera”鍵。首先調(diào)整識別點的形狀，將識別框調(diào)整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應(yīng)的形狀，然后按“Enter”鍵確認。用方向鍵調(diào)整識別的靈敏度，調(diào)整完畢后，按“Enter”鍵確認。用方向鍵調(diào)整識別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面 。電器需要各種不同的...

SMT貼片的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝：元器件焊錫工藝FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。SMT貼片的元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構(gòu)件下錫點成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。構(gòu)件安裝工藝在SMT貼片中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象；SMT貼片所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確；SMT貼片的組件不能缺少貼紙或存在錯誤的貼紙；SMT貼片中要注意元器件不能夠反貼；SMT貼片中對于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進行。印刷工藝錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能存在少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。錫漿形成...

SMT生產(chǎn)線的發(fā)展動態(tài)：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動了SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開始應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長，同時，SMT技術(shù)在通信等產(chǎn)品的帶動下，進入了快速、良好的發(fā)展期。電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時也提升了工藝難度。貼片加工中硅單晶與多晶硅主要是用于通...

SMT貼片貼片工藝：雙面組裝工藝：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（對B面比較好，清洗，檢測，返修）。此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）。如何使貼片機精度高，丟失率低?這也是一個技術(shù)問題，有“竅門”，但更多地取決于設(shè)備。與錫膏印刷，焊接不同。印刷和焊接中的許多工藝參數(shù)是由現(xiàn)場技術(shù)人員根據(jù)經(jīng)驗和實驗確定的，工...

SMT貼片中特殊封裝常見的封裝問題:大間距和大尺寸BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。小間距BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。密腳元器件，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。插座和微型開關(guān)，比較常見的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進松香。長的精細間距表貼連接器，比較常見的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。QFN，比較常見的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。SMT貼片中常見問題產(chǎn)生的原因：大尺寸BGA，發(fā)生焊點開裂的原因，一般是因為受潮所致。小間距BGA，發(fā)生橋連和虛焊的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。微細間距元器件，發(fā)生橋連的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。黑...

回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化，當氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔化，形成SMT貼片中的焊錫珠。SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成，例如當PCBA板的存放環(huán)境過于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過久，嚴重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠，這些水分就會影響到SMT貼片的焊接效果終導致錫珠形成。SMT基本工藝中固化所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。江蘇承接SMT貼片加工廠片元...