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PDMS膜指的是聚二甲基硅氧烷（Polydimethylsiloxane）薄膜。PDMS是一種無機硅基聚合物，也被稱為硅橡膠。PDMS薄膜通常具有柔軟、透明、化學惰性和良好的機械性能等特點，因此在許多應用領域都有廣泛的應用。PDMS膜常用于微流體芯片、生物醫學...

在5G趨勢下，由于高精度高密度的要求，PCB鉆孔技術將逐漸由機械鉆孔走向激光鉆孔技術。激光打孔，指激光經聚焦后作為強熱源對材料進行加熱，使激光作用區內材料融化或氣化繼而蒸發，而形成孔洞的激光加工過程。目前，PCB激光鉆孔技術主要分為紅外激光鉆孔技術和紫外激光鉆...

我們正在生產使用激光的超精密鉆孔產品。可對PCD、PCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬等各種材質的產品進行細孔加工。激光鉆孔是一種使用高功率相干激光束快速加熱材料以產生汽化現象并加工孔的技術。從而實現高效、高質量的孔加工。尤其擅長加工?0.2以下的微...

微泰使用激光加工超精密幾何產品。可以對各種材料（包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進行精細加工。在工業加工中，沒有激光，很難實現。然而，典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm...

我們說的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見方上開的25個微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見。21 世紀公司利用獨有的飛秒激光...

微泰高壓閘閥可以應用于多種設備，如蒸發、濺射、金剛石生長、PECV、PVD集群、卷對卷、涂層、蝕刻、擴散和CVD等。它具有陶瓷球機構產生的低顆粒和易于維護等特點，可替代VAT閘閥。該閥門的規格包括手動或氣動驅動方式、1.5英寸至14英寸的法蘭尺寸、CF法蘭類型...

PDMS膜指的是聚二甲基硅氧烷（Polydimethylsiloxane）薄膜。PDMS是一種無機硅基聚合物，也被稱為硅橡膠。PDMS薄膜通常具有柔軟、透明、化學惰性和良好的機械性能等特點，因此在許多應用領域都有廣泛的應用。PDMS膜常用于微流體芯片、生物醫學...

微泰半導體主加工設備腔內精確壓力控制的閘閥蝶閥Butterfly Valve。該蝶閥具有緊湊的設計和堅固的不銹鋼結構，通過閘板旋轉操作。蝶閥可以實現精確的壓力控制和低真空環境。例如半導體和工業過程。蝶閥通過控制器和步進電機自動控制到用戶指定的值，保持一致的真空...

飛秒激光切割機利用超短脈沖激光束對材料進行精確切割。這種激光束具有極高的能量密度，能夠在極短的時間內將材料熔化或蒸發，從而實現切割。與傳統的切割方法相比，飛秒激光切割具有無接觸、無變形、無熱影響區等優點，能夠保證電子設備的精度和質量。在電子設備制造中，飛秒激光...

在醫療器械領域，精確度和質量是至關重要的。飛秒激光切割機，憑借其超短脈沖寬度和極高能量密度，正逐漸成為醫療器械制造的理想技術。本文將詳細介紹飛秒激光切割機在醫療器械上的應用及其優勢。飛秒激光切割機采用超短脈沖激光束對材料進行精確切割，無需物理接觸，從而減少了對...

飛秒激光技術在3C產業中的應用。飛秒激光作為超短脈沖激光的典型，具有超短脈寬、超高峰值功率的特點，其加工對象廣，尤其適合加工藍寶石、玻璃、陶瓷等脆性材料和熱敏性材料，因此適合于電子產業微細加工行業應用。主要原因是從去年開始的指紋識別模組在手機上的應用帶動了飛秒...

隨著科技的不斷進步和市場需求的變化，飛秒激光切割機將迎來更多的發展機遇和挑戰。未來，飛秒激光切割機將朝著以下幾個方向發展：1.更高的精度和速度：隨著激光技術的不斷進步，飛秒激光切割機的精度和速度將得到進一步提高。這將使得我們能夠處理更薄、更脆弱的材料，為設計師...

我公司利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔技術，可以在各種金屬，陶瓷，藍寶石，超硬材料，PCD上加工各種形狀的微孔，MIN可加工5微米的孔，MIN孔距可做到0.3微米，而且可以對孔壁進行拋光，使之孔壁光滑。飛秒激光不同于納秒激光，微孔平整，熱變形和物理變形很小。這是...

飛秒激光在誘導金屬微結構加工應用方面和精細加工方面的其他應用如下：金屬納米顆粒加工自1993年HengleinA等人利用激光消融法制備金屬納米顆粒以來，許多研究小組制備出高純度、力度分布均勻的金屬納米顆粒。LinkH等人進一步控制飛秒激光的能流密度和照射時間，...

隨著科技的不斷進步和市場需求的變化，飛秒激光切割機在半導體行業中的應用將更加廣。未來，飛秒激光切割機將朝著更高精度、更高效率、更環保的方向發展。同時，隨著人工智能和機器人技術的發展，飛秒激光切割機將實現更高程度的智能化和自動化，提高生產效率和產品質量。此外，飛...

隨著科技的不斷進步和應用需求的不斷增長，飛秒激光打沉頭孔技術將繼續發展。未來發展方向包括：進一步提高加工精度和效率；研究和開發新型的飛秒激光器和控制技術；拓展飛秒激光在更多領域的應用；加強與其他先進技術的結合，如機器人技術、自動化技術等，實現更高效、智能的加工...

光電器件是現代通信和照明領域的重要組成部分，其制造過程中需要對各種微小的光學元件進行精確加工。飛秒激光切割機可以用于制造各種光電器件，如激光器、LED燈等。這些器件需要高精度的切割和焊接，而飛秒激光切割技術能夠實現這些要求，提高生產效率和產品質量。隨著納米技術...

與傳統的切割方法相比，飛秒激光切割機具有以下優勢：1.精度高：飛秒激光切割技術能夠實現微米級切割精度，滿足高精度電子設備的制造要求。2.速度快：飛秒激光切割技術的切割速度比傳統方法快得多，能夠提高生產效率。3.無接觸：飛秒激光切割技術無需物理接觸，避免了對材料...

隨著科技的不斷進步和市場需求的變化，飛秒激光切割機將迎來更多的發展機遇和挑戰。未來，飛秒激光切割機將朝著以下幾個方向發展：1.更高的精度和速度：隨著激光技術的不斷進步，飛秒激光切割機的精度和速度將得到進一步提高。這將使得我們能夠處理更薄、更脆弱的材料，為設計師...

由于PDMS膜是一種柔軟、透明、化學惰性的材料，飛秒激光在其表面進行加工時通常具有以下優勢：飛秒激光具有極高的空間分辨率和精細加工能力，可以實現在PDMS膜表面進行微小尺度的加工，如微孔、微通道等。飛秒激光的超短脈沖時間意味著加工過程中產生的熱影響區域非常小，...

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業的業績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆20微米的...

現有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形，表面物性發生變化，周圍會產生多個顆粒飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少...

微泰半導體閘閥具有諸多特點：其閥門驅動部分的所有滾子和軸承都經過精心防護處理，形成屏蔽和保護環（Shield Blocker 和 Protection Ring），通過三重預防方式有效切斷粉末（Powder），從而延長閥門驅動及使用壽命。該閘閥采用的三重預防驅...

現在常見的噴油器微孔加工方法首要包括機械鉆孔、電火花加工、飛秒激光加工三種。機械鉆孔本錢高，因為鉆小孔的刀具價格昂貴，加工過程中易磨損且刀具有斷裂風險，直接影響微孔加工的一致性和產品良率，且耗材本錢高。電火花加工雖然在尺度上比機械鉆孔稍靈敏，但加工功率較低，表...

微泰，高壓閘閥應用于? Evaporation（蒸發）? Sputtering（濺射）? Diamond growth by MW-PACVD（通過MW-PACVD生長金剛石）? PECV? PVD? Coating（涂層）? Etch（蝕刻）? Diffus...

碳化硅（SiC）是一種多用于高溫、高壓和高頻電子設備以及光電子器件的材料。激光加工是一種高精度、高效率的加工方法，可以用于切割、打孔、雕刻等工藝。碳化硅激光加工通常采用激光切割和激光打孔兩種主要方法。飛秒激光切割：-碳化硅的高硬度和化學穩定性使其在激光切割中表...

飛秒激光是一種激光技術，其脈沖時間極短，一般在飛秒（即百萬億分之一秒）量級。這種極短的脈沖時間使得飛秒激光在材料加工領域具有獨特的優勢，尤其在對材料進行精細加工時表現突出。利用飛秒激光對碳化硅進行打孔和切割可以實現精密、高效的加工。由于飛秒激光的脈沖時間極短，...

微泰，控制系統閘閥應用于? Evaporation（蒸發）? Sputtering（濺射）? Diamond growth by MW-PACVD（通過MW-PACVD生長金剛石）? PECV? PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷對卷...

微泰半導體閘閥具有諸多特點：首先，它已向中國臺灣的 Micron、UMC、AKT 等，新加坡的 Micron、Global Foundries，馬來西亞的英菲尼亞半導體，日本的 Micron、三星半導體等眾多設備廠批量供貨，且品質得到認可，同時完成了對半導體 ...

微泰，蝶閥應用于? Evaporation（蒸發）? Sputtering（濺射）? Diamond growth by MW-PACVD（通過MW-PACVD生長金剛石）? PECV? PVD(Cluster,Roll to Roll)（集群、卷對卷）? C...