烽唐通信波峰焊接涉及的電路板表面的金屬涂覆層,如鍍金、鍍銀等,直接關系到焊料的潤濕性。以鍍金層為例,其良好的化學穩定性和導電性,使得焊料在波峰焊接時能夠更好地附著,形成牢固的焊點。但如果鍍金層厚度不均勻或者存在雜質,會導致焊料在某些區域潤濕性差,影響烽唐通信產品的焊接質量和電氣性能。電路板表面涂覆層的粗糙度也會對烽唐通信波峰焊接產生影響。適當的粗糙度能夠增加焊料與電路板表面的接觸面積,提高焊接的附著力。然而,若表面過于粗糙,會使助焊劑難以均勻涂覆,在波峰焊接時容易出現焊接空洞等缺陷;而過于光滑的表面,則不利于焊料的鋪展和附著。因此,烽唐通信會嚴格控制電路板表面涂覆層的粗糙度,以適應波峰焊接工藝...