產(chǎn)品中心
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華微熱力回流焊設備的軟件系統(tǒng)支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)接入，緊跟工業(yè) 4.0 的發(fā)展趨勢，通過云平臺可實現(xiàn)對設備運行狀態(tài)的遠程實時監(jiān)控。系統(tǒng)能實時采集 ...
華微熱力全程氮氣回流焊的氮氣預熱系統(tǒng)采用鎳鉻合金蜂窩狀加熱元件，將氣體預先加熱至 120℃后送入爐內(nèi)，避免低溫氮氣對 PCB 板造成局部降溫...
華微熱力的封裝爐在焊接精度上表現(xiàn)，其搭載的高精度伺服驅(qū)動系統(tǒng)，定位精度可達 ±0.05mm，能夠滿足微小芯片等高精度封裝需求。在半導體芯片制...
華微熱力回流焊設備的安全防護系統(tǒng)達到 SIL3 安全等級，這是工業(yè)安全領域的較高標準，充分保障了設備運行和操作人員的安全。設備配備超溫保護、...
由一批海內(nèi)外半導體熱力公司工作經(jīng)歷的研發(fā)人員組成，從2020年就開始投入半導體熱力技術(shù)方面的研究，至2024年正式更名成立。具有豐富的半導體熱力設備設計、工藝研發(fā)、制造和管理經(jīng)驗，熟悉半導體熱力行業(yè)的發(fā)展與工藝前瞻技術(shù)。目前已在上海、蘇州、重慶等設立分公司辦事處，多年專注真空熱力焊接爐系列產(chǎn)品，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗，充分解決了熱力焊接空洞率、氣密封裝等問題。 在2022年公司成功給20家以上客戶進行了成功測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝，LED共晶倒裝、器件密封，大功率陶瓷等，深受半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、院校、中國兵器集團等客戶的一致好評，并為國內(nèi)半導體器件封裝客戶提供了專業(yè)的服務。
