回流焊設備月保養內容，（1）清潔機器調寬絲桿及加高溫油（2）清潔回流焊機內部（3）檢查各加熱馬達運行是否正常（4）清潔加熱風輪（5）清潔上/下整流孔板（6）測試機器溫差并記錄（7）清潔各排風風扇（8）清潔回收松香系統裝置（9）更換泠卻機里面的清水（10）各接觸高溫線路涂高溫油（11）檢查機器緊急停止裝置(安全)，目前市場上所用的回流焊設備大部分都是無鉛八溫區回流焊上下八溫區的回流焊，目前是標準的無鉛八溫區回流焊，通常各溫區的溫度設置主要是同錫膏與所焊產品相關，每個區的作用是相當重要的，通常一般把一二區作為預熱區，三四五為恒溫區，六七八作為，焊接區（較為關鍵是這三個區），八區同樣也可以作為冷卻區輔助區，還有冷卻區，這些都是無鉛八溫區回流焊溫度參數設置關鍵。smt回流焊相關的機械部件都有安全防護裝置，在維修時不可以隨意的拆除安全裝置，否則會產生安全事故。邯鄲汽相回流焊

回流焊工作優點體現在哪里：不同的回流焊具有不同的優勢，工藝流程當然也有所不同，紅外回流焊:輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞熱風回流焊，對流傳導 溫度均勻、焊接質量好，電子科技自動化發展是我國之必需，也是當今世界之潮流。綠色、健康、智能已成為全球科技創新的主流方向，智能技術快速發展為綠色低碳循環和共享經濟模式創造了前所未有的條件。回流焊抓住用好加快綠色發展的新機遇，包括加強和拓展這個領域的國際合作與發展空間。綠色發展將逐漸成為我國經濟發展的主流形態。邯鄲汽相回流焊熱絲回流焊主要采用鍍錫或各向異性導電膠。

先紅膠再錫膏的回流焊接：該工藝一般適合于元件比較密，并且一面的元件高低大都不一樣時，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大，再過回流焊會出現脫落現象，點紅膠遇熱會更加牢固。流程：來料檢測-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點紅膠（特別注意：無論是點紅膠或絲印紅膠，都是把紅膠作用于元件的中間部位，千萬不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤，否則元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測-->返修。注意：一定要先進行錫膏面的焊接后，再進行紅膠面的烘干，因為紅膠的烘干溫度比較低，在180度左右就可以固化。如果先進行紅膠面的烘干，在后面的錫膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。

SMT無鉛回焊的全體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安頓(含片狀被迫組件高速貼片，與異形零件大形組件主動安放)、熱風回流焊、清潔與品質檢查等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空泛立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，有必要改動觀念從頭面對。事實上根據多年量產履歷可知，影響回流焊質量大的原因只需：錫膏自身、印刷參數以及回流焊爐質量與回流焊曲線選定等四大要害。把握出色者多半問題都能夠處理。熱風式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩定的特點。

氣相回流焊的特點：1.由相變傳熱的加熱機理可知，氣相回流焊的加熱過程對焊接組件的物理結構和幾何特征不敏感，這有利于提高復雜組件的升溫均勻性。同時，組件表面不會發生過熱現象。因此，VPS對包含有不同耐熱特性、形態復雜或大型元器件如PLCC、BGA、柔性電路、接插件等組件的焊接過程比較有利。2.蒸氣溫度由介質的沸點決定，因此焊接的峰值溫度始終保持恒定而需復雜的溫控措施。采用不同的傳熱介質就可以調整焊接溫度，滿足不同熔點焊料的焊接需要。小型回流焊的特征：傳統的回流焊爐都具有很大的尺寸。舟山桌面式汽相回流焊設備

氣相回流焊含氧量低，熱轉化率高。邯鄲汽相回流焊

回流焊設備啟動過程加熱區溫度升不到設置溫度，它的原因：加熱器損壞；加熱點偶有故障；固態繼電器輸出端斷路；排氣過大或左右排氣量不平衡；控制板上光電隔離器件損壞。解決辦法：更換加熱器；檢查或更換電熱偶；更換固態繼電器；調節排氣閥氣板；更換光電隔離器長期間處于升溫過程，運輸電機不正常，運輸熱繼電器測出電機超載或卡住，原因：信號燈塔紅燈亮；所有加熱器停止加熱。解決辦法：重新開啟運輸熱繼電器；檢查或更換熱繼電器；重新設定熱繼電器電流側值。邯鄲汽相回流焊