回流焊的焊接點需要滿足哪些基本要求：對焊接時候焊料的用量也并不是越多越好的，一定要適量。一般來講，焊料過少的話不光會影響其機械強度，同時由于表面氧化層的加深，還容易導致其焊點失敗;但若焊料過多，又會造成焊料的浪費，從而引發接點相碰，將焊接時候的缺陷掩蓋住不易被發現。從外觀角度來講，焊接點的表面還較好有較好的光澤度，一個良好的焊接點表面是不會有凹凸不平，顏色與光澤不均勻現象的，而這些因素都與其焊接溫度與焊劑的使用相關。特別是對一些高頻高壓的電子設備來講，焊接點中的毛刺，空隙都很容易會引發放電，所以這些都是要盡量避免的。回流焊加工可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。泰州汽相回流焊系統

回流焊工藝的應用特點：1.易控制，效率高：回流焊工藝操作過程中要求焊溫度要平緩，平穩，因而其溫度與其他焊接工藝相比較容易控制；回流焊工藝中更加容易地控制焊料的施放，從而避免了虛焊、焊點粗糙等焊接缺陷的產生；此外，當元件放入的位置有一定的偏離時，在熔融焊料表面的張力作用下，可以自動拉會到近似目標位置，從而避免了，錯件，不良件的產生，因而提高了生產效率。2.低成本可以生產自動化：回流焊工藝目前已經可以實現完全的生產自動化，從而很大減少了人力，電力，材料，達到低成本的要求。同時，生產自動化又可以避免因人工操作而帶來的效率限制，使其很大提高生產效率。鄭州智能回流焊回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝。

回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金等多種科學、要獲得優良的焊接質量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。近幾年來，隨著眾多電子產品向小型、輕型、高密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了嚴峻的挑戰，也因此使SM得到了飛速發展的機會。lC引腳腳距發展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被多些采用，CSP也嶄露頭角，并呈現出快速上漲趨勢，材料上免清洗、低殘留錫膏得到多些應用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的多一些代替。總體來講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發展，主要有以下發展途徑，在這些發展領域回流焊帶著了未來電子產品的發展方向。

回流焊的優勢有哪些：1、回流焊整個系統均專采用一家的工控設備，體現了很好的穩定性和兼容性、可靠性、以及提高了整個系統的抗干擾性，使系統能夠良好運行。2、回流焊對溫度控制采用進行很全的動態恒溫儲能板裝置，減小溫區中的溫差效應;同時使用雙面供溫技術，可以減小并防止PCB板彎曲變形現象。3、回流焊具有全自動檢測功能，能自動檢測鏈條運作情況，及超高低溫聲光報警功能。4、回流焊采用進口N2流量計，通過數據采集與控制卡，可以保證精確對N2濃度的控制。5、回流焊具有電腦分析資料庫，可存儲客戶所有的資料，并配有不同的溫度曲線圖。熱風回流焊:熱風式回流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能。

以十二溫區回流焊為例：1.預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用．2.恒溫區：除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用．3.焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點，焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用．4.冷卻區：從焊料溶點降至50度左右，合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。回流焊的特點：不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中。鄭州智能回流焊

回流焊的操作步驟：回流機溫度控制較高（245±5）℃。泰州汽相回流焊系統

回流焊的作用：回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內，經過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結合，然后冷卻在一起。回流焊技術的特點：1.元器件受到的熱沖擊小，但有時會給器件較大的熱應力。2.光在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產生。3.熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差。4.可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進行焊接。5.焊料中一般不會混入不純物。使用焊膏時，能正確的保持焊料的組成。泰州汽相回流焊系統