本發明采用以下技術方案：一種定子用搪錫機，包括機架和設于機架上的頂升裝置、固定裝置、移動機構、抓取機構、定位機構、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設于固定件上的工裝，所述固定件通過固定導桿與下臺板連接；所述抓取機構包括導桿架、固定板、旋轉機構、夾持機構和滑動氣缸，所述導桿架與設于上臺板處的移動機構連接，所述旋轉機構與夾持機構連接并固設于固定板上，所述固定板與導桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動；所述定位機構設于下臺板上，用于搪錫時固定板的定位，所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設于下臺板處。本發明使用時，首先將工件裝入工裝中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置開始運作，推動固定件，從而使得工件向上移動，頂升裝置到位后停止移動，隨后，夾持機構將工件牢牢夾住，隨后滑動氣缸開始運作，此時，滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件從工裝中拉出，隨后，旋轉機構帶動夾持機構旋轉，將工件轉動180°，隨后，定位機構拉回定位，滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機構接觸后停止。通過調整太陽能電池的材料和結構，可以更有效地吸收和轉化太陽的熱輻射能。陜西半自動搪錫機配件

電連接器焊杯的搪錫次數**多不得超過三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進行搪錫，搪錫時電連接器本體垂直向下，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm，可進行一次搪錫處理，否則應二次搪錫處理以達到除金的目的。b）有熱保護要求的電連接器焊杯搪錫時，應用浸有微量無水乙醇的無塵紙或醫用脫脂棉對根部絕緣體進行搪錫過熱保護。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性，對電連接器接觸偶鍍金焊杯進行搪錫是必須的；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產品中，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍，局部電鍍和雙重電鍍。出于對成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍，見圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分，而接觸偶的與導線的焊接連接部分則進行鍍錫處理；無論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進行鍍Ni處理，即雙重電鍍。當印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應用選擇型波峰焊接時，由于波峰焊本身是動態焊料波。甘肅智能搪錫機答疑解惑除金處理在電子制造和封裝領域中是非常重要的，以下是一些需要重視除金處理的情況。

前言現在，隨著技術的發展，這個問題也終于有了一個完美的結局。為此特作“元器件鍍金引線/焊端除金搪錫終結篇”，為這一題目結題。需要強調的是，電子裝聯鉛錫合金軟釬焊焊接中涉及金鍍層需要在焊接前除金的包括元器件引線/焊端金鍍層和PCB焊盤表面金鍍層的除金處理，本文**論述元器件鍍金引腳“除金”。一.問題提出關于元器件鍍金引腳的所謂“除金”標準。這更是長期困惑著工藝人員、操作者！金是具有極好的抗腐蝕性和抗化學性，因此電子元器件，特別是接插件，引腳鍍金是電裝中常遇到的，是否一遇到鍍金的引腳就要按照這些標準除金后再焊接？如何除？怎樣操作？所謂除金，就是在錫鍋中將鍍金引出端子進行搪錫。搪錫去金工藝對于插裝元器件、導線和各種接線端子容易實現，但對于表面貼裝元器件，由于其引線間距窄而薄，容易變形失去共面性，搪錫除金處理幾乎是不可能的，硬要強行操作只能造成批量報廢！我從事了本單位一開始就有的航天產品電裝總工藝師，歷經了連續二十多年的航天工藝工作，從未要求“除金”操作（包括其它非航天電子設備），設備的性能、可靠性也從沒有因不除金而產生焊接故障，因此，“實踐才是檢驗真理的標準”。鑒于此，從實踐和可操作性出發。

引腳間距**小）及“QFP”搪錫工藝6）通孔元件的搪錫工藝—“平波噴嘴”系統工作時需要定位工裝配套使用，在加工過程中利用工裝將元件固定。通過程序控制自動運行完成搪錫過程。首先,工裝帶著元件移動至助焊劑工作站，浸沾助焊劑后對元件進行必要的預熱;然后進入***鍍層錫鍋，去除已有涂層。當元件引腳浸***鍍層錫鍋中時，工裝帶動元件進行由錫鍋的一側向另一側的反復移動過程，產生的“涮洗”的動作,有助于將需要去除的鍍層溶解到凈化錫鍋中。完成后，托盤回到助焊劑工作站，再次讓引腳浸沾助焊劑后，進入搪錫錫鍋，開始進行**終的搪錫作業。7）Chips、LCCs和MELFs的“Drag”搪錫工藝—“瀑布形波峰噴嘴”如果使用通孔元件的浸焊工藝對此類元件進行搪錫作業，由于表面張力的作用會使得引腳上殘留過多的焊料。而利用平波“Drag”工藝，能夠有效地完成此類元件的搪錫工作。當元件貼著波峰在通過、離開時，a焊料向下移動的動作會將吸附在引腳上的多余焊料帶走，使得拖焊后LCC上的焊盤共面性和芯片接頭尺寸滿足各種工藝的要求。在“Drag”工藝中，也會用到兩個錫鍋。8）精密引腳間距QFP的搪錫工藝—“側向波峰噴嘴”QFP元件通過滑塊QFP定位系統移動到拾取位置。真空吸嘴。去除電子元件表面的灰塵、油脂等雜質，以避免對除金效果的影響。浸漬處理：將電子元件浸入選定的除金溶液；

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復提到所謂“已經得到業界**、從業人員、學者的***認可”的新的國軍標“對元器件鍍金引腳給出的有條件進行除金要求”。這個“新”的國軍標就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內容。GJB/Z163-2012第“關于鍍金引腳器件的處理要求”規定：1）“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”。“當元器件引腳處的金含量小于3%時，不需要引腳除金”。***句話“當元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時，不需要除金”的規定是不正確的：（1）無論設計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度；（2）當鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動態焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）。（3）“金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時。結合機械手臂應用，能夠穩定可靠地實現IC、QFP、SOP、QFN、DIP等元器件引腳除金搪錫。安徽加工搪錫機一般多少錢

光纖接頭：光纖接頭是連接光纖的重要元件，通過搪錫可以保護光纖接頭的金屬部分不受腐蝕和氧化。陜西半自動搪錫機配件

所述固定板52下方固定設有軸承座537，所述下轉軸533通過轉軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中，且兩端面設有下同步帶輪538，并通過下連接壓板547固定，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過同步帶539連接。所述夾持機構55包括與下轉軸533連接的夾持氣缸551和夾爪552。所述定位機構6設于下臺板12上，所述定位機構6包括設于助焊劑料盒7處的助焊劑定位結構61和設于焊錫爐處的焊錫爐定位柱62，所述助焊劑定位結構61包括定位柱611和用于推動定位柱611的定位氣缸612。所述助焊劑料盒7和焊錫爐8按工序分設于下臺板12處。本發明使用時，首先將工件9裝入工裝32中，在搪錫機檢測到工件后，頂升裝置2開始運作，頂升氣缸21中的活塞桿與推動固定裝置3向上移動，從而使得工件9向上移動，頂升氣缸21到位后停止移動，隨后，夾持氣缸551控制夾爪552將工件牢牢夾住，隨后滑動氣缸56開始運作，此時，滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位，從而將工件從工裝32中拉出，隨后，旋轉氣缸540會帶動齒條542滑動，齒條542在滑動時會帶動齒輪535旋轉，從而帶動上轉軸532運動，由于上同步帶輪536與下同步帶輪538通過同步帶539連接，因此此時下轉軸533也會隨之旋轉，并帶動夾持機構54翻轉。陜西半自動搪錫機配件