根據產品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個發展階段。一個代熱板傳導回流焊設備:熱傳遞效率較為慢，5-30W/m2K(不同材質的加熱效率不一樣)，有陰影效應。第二代紅外熱輻射回流焊設備:熱傳遞效率慢，5-30W/m2K(不同材質的紅外輻射效率不一樣)，有陰影效應，元器件的顏色對吸熱量有大的影響。第三代熱風回流焊設備:熱傳遞效率比較高，10-50W/m2K，無陰影效應，顏色對吸熱量沒有影響。折疊第四代氣相回流焊接系統:熱傳遞效率高，200-300W/m2K，無陰影效應，焊接過程需要上下運動，冷卻效果差。第五代真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系統:密閉空間的無空洞焊接，熱傳遞效率較為高，300W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動。冷卻效果較為好，顏色對吸熱量沒有影響。回流焊接的特點：組裝密度高，體積小，重量輕。邢臺真空汽相回流焊銷售廠家

回流焊的焊接點需要滿足哪些基本要求：對焊接時候焊料的用量也并不是越多越好的，一定要適量。一般來講，焊料過少的話不光會影響其機械強度，同時由于表面氧化層的加深，還容易導致其焊點失敗;但若焊料過多，又會造成焊料的浪費，從而引發接點相碰，將焊接時候的缺陷掩蓋住不易被發現。從外觀角度來講，焊接點的表面還較好有較好的光澤度，一個良好的焊接點表面是不會有凹凸不平，顏色與光澤不均勻現象的，而這些因素都與其焊接溫度與焊劑的使用相關。特別是對一些高頻高壓的電子設備來講，焊接點中的毛刺，空隙都很容易會引發放電，所以這些都是要盡量避免的。寧波桌面式汽相回流焊設備廠家氣相回流焊含氧量低，熱轉化率高。

要知道通孔回流焊有時也稱為分類元器件回流焊，正在逐漸興起，它可以去除波峰焊環節，而成為PCB混裝技術中的一個工藝環節，這項技術的一個較為大的好處就是可以在發揮表面貼裝制造工藝優點的同時使用通孔插件來得到較好的機械連接強度，對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產品的使用中脫開而成為故障點。

立式回流焊爐:立式設備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產。設備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等(大約在8-80萬人民幣之間)。國內研究所、外企、較為好企業用的較多。回流焊爐的溫區長度一般為45cm~50cm，溫區數量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多溫區，從焊接的角度，回流焊至少有3個溫區，即預熱區、焊接區和冷卻區，很多爐子在計算溫區時通常將冷卻區排除在外，即只計算升溫區、保溫區和焊接區。回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝。

使用真空回流焊的好處有哪些：1.優化工藝保證了焊接滲透質量的穩定性：據悉高質量的真空回流焊能夠在焊接的過程之中，通過回流的方式保證涂層正確粘附并且覆蓋完全，在加工的過程之中，也能夠通過真空的環境防止焊料和工件的氧化，因此這種獨特的加工環境保證真空回流焊技術有效的提高焊接質量的穩定性，讓一些電子元器件的工藝效果和其焊接技術的耐用性得到了不斷的改進。2.能夠有效的降低焊接空洞維持焊點品質：據悉在焊接過程之中焊料融化過程中產生的氣體會造成空洞和氣泡，而目前常見的真空回流焊則能夠通過真空的環境避免氣泡的產生，讓其焊接處理之后的產品表面更加均勻并且不出現空洞，因此電子組裝產品和一系列精密零部件的加工都能夠保證更好的表面加工處理。在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊。溫州大型回流焊

回流焊雙面組裝的基板進行回流焊接加熱。邢臺真空汽相回流焊銷售廠家

回流焊主要工藝參數：1.回流焊的運輸鏈速：回流焊鏈速的控制會影響線路板的橫向溫差。常規而言，降低鏈速，會給予大熱容量的器件更多的升溫時間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟爐溫曲線的設置取決于焊膏的要求，所以無限制的降低鏈速在實際生產中是不現實的。2、回流焊的風速與風量：保持回流焊爐內的其他條件設置不變而只將回流焊爐內的風扇轉速降低30%，線路板上的溫度便會下降10度左右。可見風速與風量的控制對爐溫控制的重要性。邢臺真空汽相回流焊銷售廠家