什么是導熱電子灌封膠？導熱電子灌封膠是一種專門用于電子元器件的材料，具有優(yōu)異的導熱性和電氣絕緣性能。它不僅能夠有效散發(fā)電子設備工作時產生的熱量，還能為元器件提供機械強度、防水、防塵、防潮等環(huán)境保護。灌封膠在固化后形成一個完整的封裝層，包覆在電子元件表面，起到隔離外部環(huán)境、保護電子元器件免受沖擊和腐蝕的作用。導熱電子灌封膠通常由基質材料（如環(huán)氧樹脂、硅膠等）和導熱填料（如氧化鋁、氧化硅等）組成。通過將導熱填料均勻分散在基質中，灌封膠不僅具有良好的導熱性，還能保持一定的流動性，便于灌封和應用。可以降低其粘稠度，使其更加流暢?。江西阻燃導熱灌封膠

環(huán)氧樹脂：優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質的較大優(yōu)點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。江西阻燃導熱灌封膠用于防止電路板上的焊點氧化。

導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，能夠室溫固化，也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎上增加導熱物而成的，在固化反應中不會出現任何副產物，能夠運用于pvc等材料還有金屬類的外表。適用于電子配件散熱，絕緣，防水和阻燃，其阻燃性到達ul94-v0級。符合歐盟rohs指令要求。主要運用領域是電子，電器元器件和電器組件的灌封，此外也有應用于相似溫度傳感器灌封等場景。應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

導熱灌封膠使用說明：1、混合前：A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發(fā)生變化。2、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。4、灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)。5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。對于高性能計算設備，導熱灌封膠是理想的熱界面材料。

揭秘導熱灌封膠的奧秘：導熱灌封膠，電子設備中的守護神，不僅固定保護電子元件，還以突出的導熱性能著稱。其中，氧化鋁導熱粉功不可沒！氧化鋁導熱粉，作為填料，能明顯提升灌封膠的熱導率。其粒徑、添加量及分散工藝，都是關鍵中的關鍵。選擇合適粒徑的氧化鋁導熱粉至關重要。小粒徑意味著更好的比表面積和導熱性能，但也要避免過小導致分散困難。攪拌與分散工藝也不容忽視。高速攪拌、超聲分散等手段，能助力填料在灌封膠中均勻分布，確保每一處都具備出色的導熱性能。控制填料比例也是藝術。適量添加氧化鋁導熱粉，既提升了導熱性能，又保持了灌封膠的力學強度。面對分散問題、配比問題以及導熱性能挑戰(zhàn)，我們都有對策！從優(yōu)化攪拌工藝到使用分散劑，從實驗確定較佳配比到添加導熱助劑，每一招都旨在提升灌封膠的整體性能。膠體在固化過程中無氣泡產生。江西阻燃導熱灌封膠

儲存時需在陰涼干燥環(huán)境中密閉保存，避免陽光直射和高溫?。江西阻燃導熱灌封膠

選導熱灌封膠注意因素：工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規(guī)模是很廣的。工作溫度是確保導熱膠處于固態(tài)或液態(tài)的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環(huán)氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅>聚氨酯>環(huán)氧樹脂；江西阻燃導熱灌封膠