導熱灌封膠注意事項：1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產品不含有易燃易爆成份，不會引發火災事故，對運輸無特殊要求。4、存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。導熱灌封膠貯存及運輸：1、灌封膠類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。2、導熱灌封膠的貯存期通常為１年（25℃以下），超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。在智能家居設備中，如恒溫器，保持精確控制。技術導熱灌封膠機械化

雙組份導熱灌封膠的定義與組成：雙組份導熱灌封膠，顧名思義，是一種具有導熱性能的密封膠，由兩個關鍵組分構成：基膠和固化劑。基膠是導熱性能的主要，它能夠迅速將熱量傳導至連接表面。而固化劑則與基膠發生化學反應，使原本液態的膠體逐漸固化，形成堅固的密封層。這種材料在未固化前具有流動性，能夠滲透到每個縫隙中，提供全方面的灌封保護。雙組份導熱灌封膠的工作原理及應用：使用雙組份導熱灌封膠時，需將基膠與固化劑按一定比例混合均勻，然后涂抹在需要導熱灌封的部位。隨著固化反應的進行，膠體逐漸固化，較終形成具有彈性的膠層。這一膠層不僅具有隔熱、防塵、防腐蝕等功效，還能在高低溫環境下保持穩定的性能。因此，雙組份導熱灌封膠在電子設備、LED燈、電源模塊等需要散熱和密封的場景中得到了普遍應用。新型導熱灌封膠代理價格控制好固化溫度和時間，以獲得灌封效果?。

在同等粘度下擁有行業內較高的導熱系數。加成型反應，固化過程中不會體積不變，從而減少對封裝的元器件的應力。固化后的產品具有極低的熱膨脹系數。在同等的導熱系數下擁有非常低的粘度和很好的流平性。適應于小模塊灌封。易排汽泡。在無底涂的情況下已具有和金屬及電子表面較強的粘結性加成型固化，在密閉的環境中局部溫升不會產生分解。阻擋潮氣和灰塵對元器件的影響。具有抗中毒性能。所有產品均符合UL 94 V0阻燃等級。部分產品獲得UL認證。導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。

環氧灌封膠：具備縮短率小，優良的絕緣耐熱性, 耐腐蝕性好，機械強度大, 價格很低, 能操作性好的優點，可是環氧灌封固化時可能會隨同放出很多的熱量, 而且有一定內應力,容易出現開裂現象, 耐溫沖能力較差, 固化后彈性不行，容易對電子器件產生應力，當電子裝置工作時，器件的膨脹 ,遭到應力的效果容易破壞。另外環氧固化后的導熱系數較低，只有0.3w-0.6w。環氧樹脂導熱灌封膠產品特性：流動性好，容易滲透進產品的間隙中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度較高；良好的絕緣性能和導熱性能，粘接強度較高；良好的耐酸堿性能，耐濕熱和大氣老化。應用領域：電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器、電熱元件和電路板的導熱絕緣灌封保護。用于防止電路板上的焊點氧化。

填充型導熱膠粘劑，通過控制填料在基體中的分布，形成連續的導熱網絡，進而增強膠粘劑的導熱性能。常用的導熱填料有金屬材料（Fe、Mg、Al、Cu、Ag）、碳基材料( 碳納米管、石墨烯、石墨)、氧化物（Al2O3、ZnO、BeO、SiO2）、氮化物（AlN、BN、Si3N4）。其中金屬材料與碳基材料多為非絕緣材料，金屬氧化物、氮化物多為絕緣材料。作為導熱填料，應該具備以下基本要求：高導熱系數、不與聚合物基體發生反應、化學和熱穩定性良好等。導熱填料與聚合物形成的復合材料導熱性能的好壞取決于填料本身的導熱率、填料在基體樹脂中的填充情況、填料與基體之間的相互作用。根據填充無機材料的不同，填充型導熱膠粘劑分為導熱絕緣膠粘劑和導熱非絕緣膠粘劑。常用的絕緣填料有Al2O3、AlN、SiO2 等，非絕緣填料有Ag、Cu、石墨、碳納米管等。膠體的粘接強度高，保證結構穩定。技術導熱灌封膠機械化

在工業自動化中，保護控制單元免受熱應力。技術導熱灌封膠機械化

較常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。技術導熱灌封膠機械化