本征導熱和填料導熱，將導熱填料填充在高分子材料基體中制成導熱膠粘劑，其導熱性能主要取決于填料的種類，還與填料在基體中的分布等有關。因此，填料的用量、粒徑、表面處理等均將影響環氧樹脂導熱膠粘劑的導熱性能。當填料可以均勻分布在環氧樹脂基體中并且可以使填料在合適的用量下形成導熱通路時，導熱性能較佳。通常粒徑越大，越容易形成導熱通路，導熱性能就越好。對于填充型導熱膠粘劑，界面是熱阻形成的主要原因，通過對填料表面進行改性，增強界面作用力，可以在一定程度上提高導熱性能。適用于多種基材，包括塑料和金屬。國產導熱灌封膠供應商

環氧樹脂膠，環氧樹脂灌封工藝：環氧樹脂灌封有常態和真空兩種工藝。下圖為手工真空灌封工藝流程。1）要灌封的產品需要保持干燥、清潔。2）混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。3）按重量配比準確稱量，配比混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全。4）一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模壓深度較深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內部產生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脫泡5分鐘。5）應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。6）固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。進口導熱灌封膠價格網生產線上，工人熟練地將導熱灌封膠注入電子設備外殼內。

導熱灌封膠選型注意什么？1）工作溫度范圍，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態或液態的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅較好，其次是聚氨酯，環氧樹脂較差；2）其他的考慮因素，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。

導熱灌封膠選型注意什么？導熱系數，導熱系數的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數較大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數較小。銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58。 現在主流導熱硅膠的導熱系數均大于1W/m.K，優良的可到達6W/m.K以上。導熱灌封膠可以提高產品的防水等級。

使用方法：1、根據重量，以A：B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產品的良好性能，A 組分和B 組分在進行1:1 混合以前，需要各自充分攪拌均勻后，再稱重取樣進行配比，然后把配好的膠料攪拌均勻再進行施膠灌封。2、操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。3、混合攪拌充分的ZH908 導熱灌封膠，可以直接倒入或灌入將要固化的容器中，常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好后的產品外觀要求較高的話，可根據情況對其抽真空處理把氣泡抽出后再進行灌封。導熱灌封膠能有效填充間隙，增強電子設備的熱管理能力。機械導熱灌封膠收費

導熱灌封膠易于應用，可通過注射或模具成型。國產導熱灌封膠供應商

導熱灌封膠:導熱灌封膠是具有高導熱性能的1:1雙組分液態電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導熱的特性外，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用。普遍地用于粘合發熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前具有優良的流動性和流平性。固化后也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼中脫出。其灌封表面光滑并無揮發物生成。固化體系具有優良的抗毒性，在一般情況下無須對焊錫及涂料等作特殊處理。國產導熱灌封膠供應商