灌封硅膠:簡介:灌封硅膠又叫雙組分有機硅加成型導熱灌封膠,屬于硅膠制品。由兩種調料配在一起的合成橡膠。特性:一、具有阻燃性,等級為UL94-HB級。二、低粘度、流動性、自排泡性較方便的灌封復雜的電子部件,可澆注到細微之處。三、具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。四、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,利于自動生產線上的使用。五、固化過程中不收縮,具有更優的防水防潮和抗老化性能。灌封膠可以減少電磁干擾。防水導熱灌封膠工廠直銷
環氧樹脂:優點:環氧樹脂灌封膠多為硬性,也有極少部分改性環氧樹脂稍軟。該材質的較大優點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性,固化物耐酸堿性能好。環氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料,具有較好的透光性。價格相對便宜。缺點:抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產生裂縫,導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內,防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆,較高的機械應力易拉傷電子元器件;環氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開,因此產品為“終身”產品,無法實現元器件的更換;透明用環氧樹脂材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產生黃變。高科技導熱灌封膠工程測量導熱灌封膠的發展為電子設備小型化與高性能化助力。
導熱灌封膠適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。特點優勢:良好的導熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強,絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學介質性能。導熱灌封環氧膠:較常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。導熱灌封環氧膠里面又細分若干品種,其中包括普通導熱的,高導熱的,耐高溫的等,不同的導熱灌封環氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大,一般廠家可以根據需要專門定制。
選導熱灌封膠注意因素:1)導熱系數,導熱系數的單位為W/m.K,表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文(K=℃+273.15)時的熱傳導功率。數值越大,表明該材料的熱通過速率越快,導熱機能越好。導熱系數相差很大,其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。2)粘度,粘度是流體粘滯性的一種量度,指流體外部抵御活動的阻力,用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現,粘度的測定辦法,表現辦法許多,如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性,能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周,并且保障必定的粘滯性,不至于在擠壓后多余的膠水溢出。灌封膠在固化后能抵抗機械沖擊。
聚氨酯:優點:聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能,材質稍軟,對一般灌封材質均具備較好的粘結性,粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點:耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應用范圍:一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。其靈活性允許在有限空間內有效應用。比較好的導熱灌封膠機械化
導熱灌封膠適用于各種形狀和尺寸的設備。防水導熱灌封膠工廠直銷
在電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護方面,導熱灌封膠同樣表現出色。它能夠有效地防止水分、塵埃和腐蝕物質的侵入,為電子元器件提供了全方面的防護。同時,導熱灌封膠還具有良好的導熱性能,能夠及時將電子元器件產生的熱量導出,確保電子元器件在穩定的工作溫度下運行。此外,其優良的絕緣性能和防震性能也為電子元器件的安全運行提供了堅實的保障。導熱灌封膠以其突出的性能和普遍的適用性,在電子工業中發揮著越來越重要的作用。防水導熱灌封膠工廠直銷