SMT貼片如何影響回流焊接質量？

回流焊是SMT關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質量除了與溫度曲線有直接關系以外，還與生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT每道工序的工藝參數，甚至與操作人員的操作習慣都有密切的關系。

(1)生產物料對回流焊接質量的影響。

①元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。

②PCB的影響。SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正;相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT組裝質量與PCB焊盤質量也有一定的關系，PCB焊盤在氧化、污染或受潮等情況下，回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。重慶費用SMT貼片加工市場

貼片工藝：單面組裝來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（罪好對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。重慶費用SMT貼片加工市場貼片機的工作流程：一：檢查貼片機，二：還原操作點，三：暖機操作，四：生產數據。

4、檢修時，不可單憑電感器量來替換成貼片電感。為確保工作特性，還需了解貼片電感的工作頻率段。5、貼片電感的外觀設計、規格基礎類似，且外觀設計沒有xian著標識。在手焊或手工制作貼片時，一定要非常認真，不可弄錯部位或拿錯零件。6、現階段普遍的貼片電感有三種：第一種，微波加熱用高頻率電感器。適用1GHz左右頻率段應用。第二種，高頻率貼片電感。適用串聯諧振控制回路和選頻電源電路中。第三種，實用性電感器。一般適用幾十兆赫茲的電源電路中。

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

貼片機的工作流程：進板與標記識別->自動學習->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、根據程序中設定，經過貼片頭的Z軸來調整元件的旋轉角度，通過貼片頭移動到程序設定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點重合；二、貼片機吸嘴會下降到程序設定好的高度，關閉真空，元件落下，就完成了一次元件貼裝操作；三、SMT貼片機元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。重慶費用SMT貼片加工市場

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。重慶費用SMT貼片加工市場

SMT貼片機貼裝前準備1、準備相關產品工藝文件。2、根據產品工藝文件的貼裝明細表領料（PCB、元器件），并進行核對。3、對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或污染等具體情況，進行清洗和烘烤處理。4、開封后檢查元器件，對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。5、按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。6、設備狀態檢查：a、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。b、檢查并確保導軌、貼裝頭移動范圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。重慶費用SMT貼片加工市場

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