貼片工藝：單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（罪好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。廣西方便SMT貼片加工

貼片工藝：單面組裝來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（罪好對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。山東工程SMT貼片加工注意事項smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

2）對PCB整體加熱的回流爐熱板回流爐是SMT早期使用的，由于此種回流爐熱效率低，PCB表面受熱不均勻，對PCB厚度又特別敏感，因此很快就被別的回流爐取代。紅外回流爐在20世紀(jì)80年代比較流行。當(dāng)紅外線輻射時，深顏色元件比淺顏色元件吸熱多，而且紅外線沒有穿透能力，被大元件擋住的陰影部位的元件不易達(dá)到焊接溫度,導(dǎo)致PCB上溫差大，不利焊接，因此目前已基本不用。近年來，熱風(fēng)回流爐在氣流設(shè)計以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、材料、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施，因此全熱風(fēng)回流爐已經(jīng)成為當(dāng)今SMT回流爐的首xuan。紅外熱風(fēng)回流爐是指加熱源既有熱風(fēng)又有紅外線。由于無鉛焊接的焊接溫度高，要求回流區(qū)增加熱效率，因此在熱風(fēng)爐的入口與回流區(qū)的底部增加紅外加熱器，這樣既解決了焊接溫度高和加快升溫速率的問題，又達(dá)到了節(jié)約能源的目的，因此紅外熱風(fēng)爐在現(xiàn)今的無鉛焊接中也有一定的利用率。氣相回流爐在20世紀(jì)70年代早期就有使用,不過由于設(shè)備和介質(zhì)費用昂貴，很快被別的方法取代。但氣相回流爐具有溫度控制準(zhǔn)確、可以釆用不同沸點的加熱介質(zhì)滿足各種產(chǎn)品不同的焊接溫度、熱轉(zhuǎn)換效率高、可快速升溫、無氧環(huán)境、整個PCB溫度均勻、焊接質(zhì)量好等優(yōu)點。

2)飛zhen測試法飛zhen測試同屬于接觸式檢測技術(shù),也是生產(chǎn)中測試方法之一。飛zhen測試使用4~8個獨li控制的探針，在測單元(UnitUnderTest,UUT)通過皮帶或其他UUT傳送系統(tǒng)輸送到測試機內(nèi)，然后固定。測試機的探針接觸測試焊盤和通路孔，從而測試UUT的單個元件。測試探針通過多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動器和傳感器測試UUT上的元件。當(dāng)一個元件正在測試的時候,UUT上的其他元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。飛zhen測試與針床測試相同，同樣能進(jìn)行電性能檢測,能檢測出橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯、元器件失效等缺陷。根據(jù)其測試探針能進(jìn)行quan方位角測試，*小測試間隙可達(dá)0.2mm,但其測試速度慢。飛zhen測試主要適用于組裝密度高、引腳間距小等不適合使用ICT的SMA

3)功能測試法

盡管各種新型檢測技術(shù)層出不窮，如AOI、X射線檢查和基于飛zhen或針床的電性能在線測試等，他們能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是不能夠評估整個線路板所組成的系統(tǒng)是否能正常運作，而功能測試就可以測試整個系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計目標(biāo)。它將表面組裝板或表面組裝板上的被測單元作為一個功能體，輸入電信號，然后按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

一：SMT貼片機的貼片周期。它是表示放置速度的基本的參數(shù)，是指完成放置過程所花費的時間。放置周期包括從拾取零部件、定心、檢查、放置和返回拾取零部件的整個過程。二：SMT貼片機準(zhǔn)確率。貼片率是貼片機技術(shù)規(guī)范中規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)。SMT貼片機制造商在理想條件下測得的貼片速度，是指貼片機在一小時內(nèi)完成的貼片周期。號碼。在測量放置速率時，一般采用12個8mm的連續(xù)送帶器，并對PCB上的接地圖案進(jìn)行了特殊設(shè)計。測量時，首先測量貼片機在50-250毫米PCB上放置150個均勻分布的芯片組件的時間，然后計算平均放置一個組件的時間，計算1小時放置的組件數(shù)量，即放置率。4、減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。甘肅節(jié)約SMT貼片加工誠信服務(wù)

6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。廣西方便SMT貼片加工

貼片機的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識別->自動學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上；二、元件料安裝好在送料器，并按程序中設(shè)定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；三、SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來吸取元件，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到；四、進(jìn)行元件識別，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較。若比較評測后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評測符合后則對元件的中心位置及角度進(jìn)行計算；廣西方便SMT貼片加工