在集成電路制造這一高精密的領域中，芯片生產線上的光刻工序堪稱關鍵的環節，其對溫濕度的要求近乎達到苛刻的程度。即便是極其微小的 1℃溫度波動，都可能引發嚴重后果。光刻機內部的光學鏡片會因熱脹冷縮，致使光路發生細微偏移。這看似毫厘之差，卻足以讓光刻圖案精度嚴重受損，使得芯片上的電路布線出現偏差，甚至短路等問題，進而大幅拉低芯片的良品率。而在濕度方面，一旦濕度突破 50% 的警戒線，光刻膠便極易受潮，其感光度發生改變，導致曝光效果大打折扣，無疑同樣對芯片質量產生不可忽視的負面影響。可實現潔凈度百級、十級，溫度波動值±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等精密環境控制。浙江環境控制箱

我司自主研發的高精密控溫技術，控制輸出精度達 0.1%，能精細掌控溫度變化。溫度波動控制可選 ±0.1℃、±0.05℃、±0.01℃、±0.005℃、±0.002℃等多檔，滿足嚴苛溫度需求。該系統潔凈度表現優異，可達百級、十級、一級。關鍵區域靜態溫度穩定性 ±5mK，內部溫度均勻性小于 16mK/m，為芯片研發等敏感項目營造理想溫場，保障實驗數據不受溫度干擾。濕度方面，8 小時內穩定性可達 ±0.5%；壓力穩定性為 +/-3Pa，設備還能連續穩定工作 144 小時，助力長時間實驗與制造。在潔凈度上，工作區潔凈度優于 ISO class3，既確保實驗結果準確可靠，又保障精密儀器正常工作與使用壽命，推動科研與生產進步。材料環境存儲柜針對設備運維，系統實時同步記錄運行、故障狀態，快速查詢回溯，準確定位問題根源。

在電池的組裝工序中，溫濕度的波動對產品質量和性能的影響不容小覷。溫度一旦發生變化，無論是電池外殼，還是內部各種組件，都會不可避免地產生熱脹冷縮現象。倘若各部件的膨脹或收縮程度存在差異，組裝過程便會困難重重，極易出現縫隙過大或過小的情況。縫隙過大時，電池有漏液風險，這不但會嚴重損害電池性能，還埋下安全隱患；而縫隙過小，則可能致使部件間相互擠壓，破壞電池內部結構。在濕度方面，高濕度環境下，電池組件，尤其是金屬連接件極易受潮生銹。生銹后，其電阻增大，電池導電性能隨之變差，導致電池整體輸出功率降低。

在 3D 打印行業蓬勃發展的當下，溫濕度成為左右打印質量的關鍵因素。在打印過程中，一旦環境溫度出現較大幅度的波動，用于成型的光敏樹脂或熱熔性材料便會受到直接沖擊。材料的固化速率、流動性不再穩定，這會直接反映在打印模型上，導致模型出現層紋，嚴重時發生變形，甚至產生開裂等嚴重缺陷。而當濕度偏高，材料極易吸濕。在打印過程中，這些吸收的水分轉化為氣泡，悄然隱匿于模型內部或浮現于表面，極大地破壞模型的結構完整性，使其表面質量大打折扣，影響 3D 打印產品在工業設計、醫療模型等諸多領域的實際應用。提供詳細的培訓服務，讓用戶熟練掌握設備操作與維護要點。

芯片的封裝環節同樣對溫濕度條件有著極高的敏感度。封裝作為芯片生產的一道關鍵工序，涉及多種材料的協同作用，包括芯片與基板的連接、外殼的封裝等。在此過程中，溫度的細微起伏會改變材料的物理特性。以熱脹冷縮效應為例，若封裝過程溫度把控不佳，芯片與封裝外殼在后續的使用過程中，由于溫度變化產生不同程度的膨脹或收縮，二者之間極易出現縫隙。這些縫隙不僅破壞芯片的密封性，使外界的水汽、灰塵等雜質有機可乘，入侵芯片內部，影響芯片正常工作，還會削弱芯片與封裝外殼之間的連接穩定性，降低芯片在各類復雜環境下的可靠性。封裝材料大多為高分子聚合物或金屬復合材料，它們對水分有著不同程度的敏感性。高濕度環境下，水分容易被這些材料吸附，導致材料受潮變質，如塑料封裝材料可能出現軟化、變形，金屬材料可能發生氧化腐蝕，進而降低封裝的整體可靠性，嚴重縮短芯片的使用壽命，使芯片在投入使用后不久便出現故障。如果您的設備需在特定溫濕度、潔凈度實驗室運行，對周圍環境條件有要求，可以選擇精密環控柜。材料環境存儲柜

高精密溫濕度控制設備內部濕度穩定性可達±0.5%@8h。浙江環境控制箱

在化學、材料、制藥、微生物、細胞等實驗室科研中，精密環控柜為各類實驗提供了穩定的環境條件，是科研工作順利開展的重要支撐。在化學實驗中，一些化學反應對溫度極為敏感，0.1℃的溫度偏差都可能改變反應速率和產物純度。精密環控柜的高精密溫度控制，確保實驗溫度穩定，為化學反應提供理想條件，保證實驗結果的準確性和可重復性。材料研究中，材料的性能測試需要嚴格控制環境溫濕度。例如，對新型半導體材料的性能檢測，環境濕度的變化可能影響材料的電學性能。精密環控柜的溫濕度控制，為材料性能測試提供穩定環境，助力科研人員準確評估材料性能。浙江環境控制箱