CMP(化學機械拋光)工藝中磨料顆粒的高精度粒徑表征隨著半導體工業飛速發展，電子器件尺寸縮小，要求晶片表面平整度達到納米級。CMP工藝作為芯片制造業不可或缺的一個部分，其對于磨料的顆粒粒度表征要求十分重要。CMP過程中使用的磨料顆粒典型尺寸范圍是10-200nm，其顆粒表征要求精確地確定納米級顆粒的尺寸，因此高分辨率納米粒度分析儀是磨料顆粒表征的完美解決方案。磨料對CMP工藝起著至關重要的作用！歡迎選用CPS納米粒度分析儀為您完美解決磨料顆粒問題！馳光機電科技有限公司不懈追求產品質量，精益求精不斷升級。山西高靈敏度納米粒度分析儀

這個關系可以用散點圖顯示，用以觀察樣品粒徑和形狀之間的關系。形狀過濾功能可以根據粒徑或形狀特性放大觀察樣品的特定部分。可以根據數據挖掘，對比分析粒度粒型數據分析，給除對比圖與表格。圖像分析軟件的特征：測量過程中可觀察顆粒；對已存圖片或錄像可重新分析；可根據粒徑或形狀對顆粒分類和過濾；對非球形顆?？梢蕴峁┒喾N形狀參數；可提供纖維測量模塊；驗證工具－較大程度減少樣品預處理對測量結果的影響，顆粒形狀信息是很重要的。山西高靈敏度納米粒度分析儀馳光通過專業的知識和可靠技術為客戶提供服務。

CPS分析儀基本原理：CPS納米粒度分析儀依據Stokes定律，V=D2(ρP-ρF)G/18η，即顆粒沉降的速度與顆粒的尺寸平方成正比來進行粒度的測量。待測樣品從圓盤中心進入高速旋轉的圓盤，在離心力的作用下發生沉降，沉降的速度遵循Stokes公式，在距離圓盤的邊緣固定位置設有激光檢測器，顆粒按尺寸大小依次通過探測器，儀器記錄顆粒通過探測器的時間，由于所有顆粒走過的路程都一樣，因此，顆粒運動所需的時間與顆粒本身尺寸的平方成反比，激光檢測器同時檢測顆粒對光的散射程度。

激光檢測器同時檢測顆粒對光的散射程度，根據米氏散射理論，得出不同尺寸顆粒的相對含量，從而得到顆粒粒徑的分布曲線。主要參數：測量范圍：0.005-75μm，光源：405nmLED，旋轉速度：12.000RPM、18.000RPM、24.000RPM，標準分析圓盤：CR-39聚合物（耐有機溶劑和水溶液），可選 配：低密度樣品分析擴展、變速圓盤；自動密度梯度液生成器（型號AG300）；自動進樣器（型號AS200）；標定用標準顆粒。半導體CMP用拋光墊、清洗液、修整盤、拋光液、納米研磨粒子以及OLED顯示光敏聚酰亞胺、封裝墨水、低溫光阻材料等20余款“卡脖子”材料。馳光機電科技有限公司獲得市場的一致認可。

測量低密度顆粒：示差沉降法過去一般用于測量密度大于分散介質液體密度的顆粒，CPS開發了一項新的技術技術(US Patent5,786,898)。很多用常規示差沉降法很難或者不可能分析的材料(例如油乳液、蠟乳液、粘性乳液或脂質體)，現在可以方便地使用CPS進行分析，而且精度很高。速度調節：CPS開發了一種特殊的圓盤設計使得在分析過程中可以調節圓盤的轉速，而不會對沉降液體產生擾動，轉速可以在20倍范圍內升高或者降低，這樣一來就使得分析的動態范圍幾乎增大了20倍。馳光機電科技以創百年企業、樹百年品牌為使命，傾力為客戶創造更大利益！內蒙古二氧化鈦粒度分析儀價格

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CPS納米粒度儀測量金剛石的粒徑：金剛石微粉是指顆粒度細于36/54微米的金剛石顆粒，金剛石微粉硬度高、耐磨性好。大量用于機械、航天、光學儀器、玻璃、陶瓷、電子、石油、地質、工業部門，用于制作PCD(聚晶金剛石)、 PDC(金剛石復合片)、陶瓷結合劑、金屬結合劑、電鍍產品；制作拉絲模、電鍍磨具，陶瓷、金屬結合劑磨具等；制造金剛石樹脂結合劑彈性磨塊等；用于精密機械、光學玻璃、精細陶瓷、寶石及半導體等產品的研磨拋光。CPS納米粒度分析儀測量金剛石微粉的粒徑。山西高靈敏度納米粒度分析儀

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