給“extflashsection”指定和外部flash對應的鏈接地址。經過上述固件布局后，將得到如圖1所示的固件結構(未壓縮)。步驟2：制作壓縮版的固件的詳細實現如下：步驟，userapplication固件拆分：雖然我們為userapplication業務邏輯和資源文件指定了不同的鏈接地址，將其存放到不同的section中。但ide編譯出來的始終是一個文件，因此我們需要對其拆分開來。方法為：根據“extflashsection”代碼段，使用objcopy工具，對userapplication編譯后得到的elf文件(可執行可鏈接格式，executablelinkableformat)進行拆分。這塊如果有新產品可以把產品名稱，圖片發我，我可以進行協助更新添加elf文件移除“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片內部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代碼段后的bin文件即為要燒于芯片外部flash的固件()。步驟，壓縮：使用lzo算法對，得到。步驟，拼接：將，并添加header索引表(記錄著固件存儲位置、固件類型、固件大小、固件壓縮狀態、固件完整性校驗碼等信息)步驟，將(步驟)得到的固件拼接到一起，得到終的壓縮版的固件。如圖2所示，在所述步驟，包括如下步驟：首先，開發人員編寫userapplication代碼，然后。燒錄機是干嘛的找金創圖。武漢高速燒錄機廠家

    直接使用st-link、j-link等燒錄工具燒錄。方案三：和方案二類似，的不同是，內部flash程序也在smt貼片前通過芯片燒錄機器燒錄好。現有技術方案有如下缺點：方案一：燒錄時間非常長，生產效率低，生產成本高。經測算，使用st-link燒錄一個12mb的固件，大概需要2分20秒。方案二：內外部flash必須一一對應，分開燒錄，容易出錯。且外部flash需在smt前單獨燒錄，會增加燒錄成本。方案三：內外部flash必須一一對應，分開燒錄，容易出錯。且內外部flash均單獨燒錄，會增加燒錄成本。技術實現要素：本發明提供了一種固件快速燒錄方法，包括依次執行如下步驟：步驟1：固件布局及代碼編寫；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件；步驟4：程序上電啟動，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。作為本發明的進一步改進，在所述步驟1中，在固件布局時，將程序分成bootloader和userapplication，所述userapplication包括資源文件，將所述userapplication拆分為業務邏輯部分和資源文件部分，將業務邏輯部分存放于內部flash中，將資源文件部分放到芯片外部flash中；在所述步驟1中，在代碼編寫時，為資源文件指定extflashsection屬性，在鏈接時。杭州國產燒錄機商家燒錄機廠排名找金創圖。

    由于二滑軌沿方向設置，而二凹槽沿方向設置，二滑塊通過嵌入二凹槽驅動頂板沿方向運動，同時滑塊在滑軌上的位置保持不變，在凹槽中沿方向運動，避免對頂板的方向運動造成阻礙，當治具吸板隨著頂板運動到使i芯片的特征的坐標與基準的坐標致時，二電機停止轉動；此時i芯片的位置通過校正平臺結構調整完畢。兩個滑塊和個二滑塊同時對頂板起到支撐作用，通過控制件對電機和二電機的控制，實現對i芯片的位置的自動調整和精確調整，調整精度可以達到±，提高了i芯片的加工質量，降低廢品率。對位結構包括沿方向布置的導軌和兩個組件，兩個組件分別與導軌呈滑動連接，且沿導軌的長度方向滑動，兩個組件呈正對且相對稱布置。兩個組件分別沿導軌的長度方向滑動。可以在方向上任意調節兩個組件的位置，兩個組件呈正對且相對稱布置，當兩個組件同時朝向i芯片時。起到類似人類雙眼的定位功能，對i芯片的特征進行識別并定位i芯片的具置，方便微型計算機對比i芯片的特征與預設的基準之間的位置關系，進而控制校正平臺結構調整i芯片的位置，為燒錄做好準備。組件包括滑動模塊、兩個調節模塊和拍攝模塊，兩個調節模塊分別沿方向和方向布置，且與滑動模塊呈固定布置。

    若有術語“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，是為了便于描述和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此附圖中描述位置關系的用語用于示例性說明，不能理解為對本的限制，對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語的具體含義。參照圖-所示，為提供的較佳實施例。本實施例提供的多工位i芯片燒錄設備，用于解決i芯片燒錄設備生產效率低下的問題。多工位i芯片燒錄設備包括掃碼結構、多個燒錄結構和基座，掃碼結構用于掃描i芯片的二維碼信息，沿基座的長度方向，多個燒錄結構依次排列，基座包括底座、龍門焊件和二龍門焊件，底座具有朝上的上表面，燒錄結構包括校正平臺結構、對位結構、具有除靜電功能的探頭結構和用于i芯片燒錄的優力膠壓頭結構，掃碼結構與龍門焊件呈活動連接，校正平臺結構和對位結構均固定在底座的上表面。優力膠壓頭結構固定在二龍門焊件上。探頭結構固定在龍門焊件上。當i芯片經過掃碼結構掃描后，放入校正平臺結構，對位結構識別i芯片的特征并通過校正平臺結構調整芯片的位置，優力膠壓頭結構壓接芯片進行燒錄。芯片燒錄機哪些好？金創圖好！

    外部flash固件在smt貼片前先使用flash編程器燒錄好。內部flash固件在smt后。這塊如果有新產品可以把產品名稱，圖片發我，我可以進行協助更新添加直接使用st-link、j-link等燒錄工具燒錄。方案三：和方案二類似，的不同是，內部flash程序也在smt貼片前通過芯片燒錄機器燒錄好。現有技術方案有如下缺點：方案一：燒錄時間非常長，生產效率低，生產成本高。經測算，使用st-link燒錄一個12mb的固件，大概需要2分20秒。方案二：內外部flash必須一一對應，分開燒錄，容易出錯。且外部flash需在smt前單獨燒錄，會增加燒錄成本。方案三：內外部flash必須一一對應，分開燒錄，容易出錯。且內外部flash均單獨燒錄，會增加燒錄成本。技術實現要素：本發明提供了一種固件快速燒錄方法，包括依次執行如下步驟：步驟1：固件布局及代碼編寫；步驟2：制作壓縮版的固件；步驟3：使用燒錄工具燒錄壓縮版的固件；步驟4：程序上電啟動，解壓壓縮版的固件，并將解壓后的固件燒錄到指定位置。作為本發明的進一步改進，在所述步驟1中，在固件布局時，將程序分成bootloader和userapplication，所述userapplication包括資源文件，將所述userapplication拆分為業務邏輯部分和資源文件部分。燒錄機臺一個小時產能多少。江蘇編帶燒錄機價錢

燒錄機的操作過程找金創圖。武漢高速燒錄機廠家

    沿方向布置的調節模塊的l型板與沿方向布置的調節模塊的移動塊呈固定布置，當沿方向布置的調節模塊的移動塊滑動時，沿方向布置的調節模塊的l型板實現在方向上的位置調節。拍攝模塊包括拍攝底座、燈體、沿方向布置的長管和相機，拍攝底座與沿方向布置的調節模塊的移動塊呈固定布置，拍攝底座內部設有處理器，長管的端與拍攝底座呈固定布置，另端與相機呈固定布置，燈體固定在長管的外表面。處理器與微型計算機、相機和燈體電性連接，燈體是le燈。拍攝底座與沿方向布置的調節模塊的移動塊呈固定布置，當沿方向布置的調節模塊的移動塊滑動時。拍攝底座隨其移動，實現相機在方向上的位置調節，相機拍攝i芯片，并將拍攝到的畫面傳遞給處理器，處理器提取i芯片的特征。再傳遞給微型計算機，通過與微型計算機中預設的基準對比，實現對i芯片的定位，并由微型計算機控制控制件控制校正平臺結構調節i芯片的位置，le燈在相機拍攝時為相機補光，照亮i芯片。深圳市金創圖電子設備有限公司是一家集研發、銷售、生產和服務于一體的電子制造領域的自動化設備制造企業，工廠面各10000平方，公司主要生產IC燒錄機/測試機，在燒錄測試領域10多年的豐富經驗。武漢高速燒錄機廠家