本發(fā)明涉及測(cè)試分選機(jī)。背景技術(shù)：測(cè)試分選機(jī)是支持對(duì)通過預(yù)定制造工藝制造的、諸如半導(dǎo)體裝置的電子部件的測(cè)試、根據(jù)測(cè)試結(jié)果按等級(jí)分類電子部件、以及將電子部件安裝在用戶盤上的裝置。和是示出了典型的測(cè)試分選機(jī)的立體和平面。參照和，測(cè)試分選機(jī)可包括加載裝置、浸泡室、測(cè)試室、去浸泡室和卸載裝置。在測(cè)試盤和中提供了可安置電子部件的多個(gè)插入件。測(cè)試盤和可通過多個(gè)傳送裝置(未示出)沿預(yù)定封閉路線循環(huán)。加載裝置能夠在加載位置將安裝在用戶盤上的未測(cè)試的電子部件加載到測(cè)試盤和中。由于可能在不同的溫度環(huán)境下使用電子部件，所以有必要確定該電子部件是否在具體溫度環(huán)境下良好工作。在進(jìn)行測(cè)試之前，可在浸泡室中對(duì)安裝在測(cè)試盤和上的電子部件進(jìn)行預(yù)加熱或預(yù)冷卻。經(jīng)由浸泡室傳送至測(cè)試位置并安裝在測(cè)試盤和上的電子部件可在測(cè)試室中進(jìn)行測(cè)試。具體地，安裝在測(cè)試盤和上的電子部件可由推動(dòng)裝置朝向測(cè)試器推動(dòng)。電子部件和測(cè)試器可通過其接觸或接合彼此電連接。在該狀態(tài)下，可對(duì)電子部件執(zhí)行測(cè)試。推動(dòng)裝置可包括與測(cè)試盤和匹配的匹配板以及用于朝測(cè)試盤和移動(dòng)匹配板的配置。在匹配板的每個(gè)中都以矩陣案設(shè)置有多個(gè)推動(dòng)器。測(cè)試分選機(jī)做什么用的找金創(chuàng)圖。無錫測(cè)試分選機(jī)批發(fā)

    底座具有朝上的上表面，燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，掃碼結(jié)構(gòu)與龍門焊件呈活動(dòng)連接，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在第二龍門焊件上，探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。上述的多工位i芯片燒錄設(shè)備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號(hào)、加工狀態(tài)等等信息，通過掃碼結(jié)構(gòu)掃描二維碼，可以將i芯片的信息儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫，并確定需要燒錄到i芯片中的程序；掃描完成后，工作人員將i芯片放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，并將對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)i芯片，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整i芯片的位置，當(dāng)i芯片的位置與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)一致時(shí)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接i芯片并將程序燒錄到i芯片中，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)和i芯片分離后，探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)，同時(shí)工作人員取出i芯片，燒錄完成。掃碼結(jié)構(gòu)讓i芯片的信息可以及時(shí)儲(chǔ)存，防止丟失數(shù)據(jù)，提高數(shù)據(jù)的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性。東莞ic測(cè)試分選機(jī)廠三合一的測(cè)試分選機(jī)只找金創(chuàng)圖電子。

    第二控制件控制動(dòng)力氣缸停止工作，氣缸連接座停止下降。氣缸連接軸的另一端具有浮動(dòng)接頭，氣缸連接座朝上凸起形成圓軸，浮動(dòng)接頭與圓軸呈固定布置。浮動(dòng)接頭使氣缸連接軸和氣缸連接座的連接允許存在誤差，降低了裝配的難度，同時(shí)，當(dāng)電路板壓塊壓接i芯片時(shí)，產(chǎn)生的反作用力被浮動(dòng)接頭緩沖吸收，避免對(duì)氣缸連接軸造成損傷。連接板設(shè)有光電感應(yīng)器，光電感應(yīng)器具有用于感應(yīng)絲杠連接套的感應(yīng)面，絲杠連接套具有朝向光電感應(yīng)器的側(cè)套面，光電感應(yīng)器的感應(yīng)面與絲杠連接套的側(cè)套面呈正對(duì)布置。光電感應(yīng)器與第二控制件呈電性連接，當(dāng)光電感應(yīng)器感應(yīng)到絲杠連接套，將信號(hào)傳遞給第二控制件，第二控制件控制伺服電機(jī)停止工作，絲杠連接套停止下降。除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)包括位置調(diào)節(jié)模塊、檢測(cè)探頭、離子風(fēng)機(jī)和第三控制件，位置調(diào)節(jié)模塊與龍門焊件呈固定布置，檢測(cè)探頭以及離子風(fēng)機(jī)均與位置調(diào)節(jié)模塊呈固定布置，第三控制件分別與位置調(diào)節(jié)模塊、檢測(cè)探頭和離子風(fēng)機(jī)呈電性連接；當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至離子風(fēng)機(jī)處于i芯片的正上方時(shí)，第三控制件控制離子風(fēng)機(jī)i芯片上的靜電。檢測(cè)探頭具有朝向校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)的探頭平面，當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至檢測(cè)探頭的探頭平面與校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)呈正對(duì)布置時(shí)。

    單個(gè)推動(dòng)器一一對(duì)應(yīng)于測(cè)試盤和的單個(gè)插入件，并且能夠靠著測(cè)試器壓定位在插入件中的電子部件。可為測(cè)試室提供用于設(shè)定關(guān)于電子部件的溫度環(huán)境的加熱介質(zhì)。為了精確的溫度設(shè)定，可在單個(gè)推動(dòng)器中形成加熱介質(zhì)流動(dòng)路徑。可通過加熱介質(zhì)流動(dòng)路徑將加熱介質(zhì)供給至單個(gè)電子部件。可將承載測(cè)試過的電子部件的測(cè)試盤和傳送至去浸泡室，在去浸泡室中，可將電子部件加熱或冷卻至不引起卸載問題的溫度(例如，室溫)。卸載裝置可根據(jù)測(cè)試結(jié)果將電子部件按等級(jí)分類，并且可將電子部件從測(cè)試盤和卸載到空的用戶盤中。如上所述，在測(cè)試分選機(jī)中可設(shè)定不同的溫度環(huán)境。因而，在匹配板中可產(chǎn)生熱變形(熱膨脹或熱收縮)。如果在匹配板中產(chǎn)生熱變形，則設(shè)置于匹配板中的單個(gè)推動(dòng)器的位置可改變。因此，推動(dòng)器可能無法正常地壓安裝在測(cè)試盤和上的電子部件。結(jié)果，可能不正常地執(zhí)行對(duì)電子部件的檢測(cè)，并且不能保障測(cè)試結(jié)果的可靠性。這可導(dǎo)致測(cè)試產(chǎn)量降低。另外，電子部件和/或測(cè)試器可變形或受到損害。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本公開的實(shí)施方式提供了一種測(cè)試分選機(jī)，該測(cè)試分選機(jī)能夠使得電子部件的測(cè)試能順利執(zhí)行，即使是在匹配板中產(chǎn)生熱變形時(shí)。技術(shù)方案鑒于前述問題，本公開提供了一種測(cè)試分選機(jī)。三合一的測(cè)試分選機(jī)找金創(chuàng)圖電子。

    根據(jù)將在以下描述的實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的加載裝置、測(cè)試室和卸載裝置與以上參照和描述的測(cè)試分選機(jī)的加載裝置、測(cè)試室和卸載裝置相同。因此，將省略對(duì)前述配置的描述。將詳細(xì)描述推動(dòng)裝置。作為參考，在附中，x和-x方向可表示水平方向，y和-y方向可表示豎直方向，并且z方向可表示前向方向，而-z方向可表示后向方向。另外，x方向和-x方向可分別表示一個(gè)側(cè)方向和另一個(gè)側(cè)方向。推動(dòng)裝置可向前(在z方向上)推動(dòng)安裝在測(cè)試盤上的電子部件，以使得電子部件與定位在測(cè)試盤的前方的測(cè)試器緊密接觸，其中，該測(cè)試盤定位在推動(dòng)裝置的前方(定位在與推動(dòng)裝置在z方向上間隔開的點(diǎn)處)。是根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的、測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的、從前側(cè)觀察的立體。、測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的、從后側(cè)觀察的立體。、測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的分解立體。、測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的主視。、測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的側(cè)視。如至所示，壓板可定位在匹配板和匹配板以及推動(dòng)器的后方。壓板可將從后面接收的壓力傳遞至匹配板和匹配板和/或推動(dòng)器，并且可使推動(dòng)器與安裝在測(cè)試盤上的電子部件接觸。雖然沒有在附中示出，然而在壓板的后側(cè)可設(shè)置有移動(dòng)主體(例如，致動(dòng)器)。移動(dòng)主體可通過多個(gè)軸和連接至壓板。測(cè)試分選機(jī)燒錄失敗的原因有什么。上海ic測(cè)試分選機(jī)廠商

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    除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)包括位置調(diào)節(jié)模塊、檢測(cè)探頭、離子風(fēng)機(jī)和三控制件，位置調(diào)節(jié)模塊與龍門焊件呈固定布置，檢測(cè)探頭以及離子風(fēng)機(jī)均與位置調(diào)節(jié)模塊呈固定布置，三控制件分別與位置調(diào)節(jié)模塊、檢測(cè)探頭和離子風(fēng)機(jī)呈電性連接；當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至離子風(fēng)機(jī)處于i芯片的正上方時(shí)，三控制件控制離子風(fēng)機(jī)i芯片上的靜電。檢測(cè)探頭具有朝向校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)的探頭平面，當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至檢測(cè)探頭的探頭平面與校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)呈正對(duì)布置時(shí)。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)。在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國家專利技術(shù)證書。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。檢測(cè)探頭檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)。三控制件與微型計(jì)算機(jī)呈電性連接。當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至離子風(fēng)機(jī)處于i芯片的正上方時(shí)。無錫測(cè)試分選機(jī)批發(fā)