底座具有朝上的上表面，燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，掃碼結(jié)構(gòu)與龍門焊件呈活動(dòng)連接，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在第二龍門焊件上，探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，對位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)探頭結(jié)構(gòu)檢測i芯片的燒錄完成狀態(tài)。上述的多工位i芯片燒錄設(shè)備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號(hào)、加工狀態(tài)等等信息，通過掃碼結(jié)構(gòu)掃描二維碼，可以將i芯片的信息儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫，并確定需要燒錄到i芯片中的程序；掃描完成后，工作人員將i芯片放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，并將對位結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)i芯片，對位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整i芯片的位置，當(dāng)i芯片的位置與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)一致時(shí)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接i芯片并將程序燒錄到i芯片中，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)和i芯片分離后，探頭結(jié)構(gòu)檢測i芯片的燒錄狀態(tài)，同時(shí)工作人員取出i芯片，燒錄完成。掃碼結(jié)構(gòu)讓i芯片的信息可以及時(shí)儲(chǔ)存，防止丟失數(shù)據(jù)，提高數(shù)據(jù)的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性。三合一的測試分選機(jī)多少錢一臺(tái)。湖州ic測試分選機(jī)價(jià)格

    在壓板的另一側(cè)處也可設(shè)置有基礎(chǔ)部。第二銷可從基礎(chǔ)部向前突出。如所示，銷可向前突出超過壓板，并且第二銷可沒有向前突出超過壓板。如所示，支架沒有向后突出超過下匹配板。銷可插入支架的接合槽。如所示，第二支架向后突出超過下匹配板。第二銷可插入第二支架的第二接合槽。通過采用這種結(jié)構(gòu)，當(dāng)下匹配板在從壓板的一側(cè)朝壓板的另一側(cè)移動(dòng)(在x方向上)而進(jìn)行安裝時(shí)，不出現(xiàn)干涉現(xiàn)象。即，由于第二銷沒有向前突出超過壓板，并且支架沒有向后突出超過下匹配板，所以下匹配板可移動(dòng)到壓板的前表面上。由于銷向前突出超過壓板，所以可將銷插入支架的接合槽。由于第二支架向后突出超過下匹配板，所以可將第二銷插入第二支架的第二接合槽。接合槽和接合槽中的每個(gè)均可包括引導(dǎo)部分和安置部分。引導(dǎo)部分可指當(dāng)下匹配板出于安裝目的而移動(dòng)時(shí)供銷或開始插入且當(dāng)下匹配板靠近軌道時(shí)引導(dǎo)下匹配板的部分。安置部分可指當(dāng)下匹配板靠近軌道且與軌道接觸時(shí)定位銷或銷的部分。和示出了接合槽和接合槽的一個(gè)示例。首先參照，接合槽可包括引導(dǎo)部分-和安置部分-。引導(dǎo)部分-可在與下匹配板的移動(dòng)方向(例如，x方向)相反的方向(例如，-x方向)上朝下方傾斜?；葜莅雽?dǎo)體測試分選機(jī)廠家ic自動(dòng)測試分選機(jī)做什么的。

    中的參考標(biāo)志“”指示中的下匹配板的上端的豎直位置。參照和，可注意到的是，在本實(shí)施方式中，接合槽的前側(cè)在支架的情況下打開，并且第二接合槽的前側(cè)在第二支架的情況下閉合。在另一個(gè)修改中，支架的接合槽的前側(cè)可以閉合，并且第二支架的第二接合槽的前側(cè)可打開?？商娲?，全部接合槽和都可以打開，或者全部接合槽和都可以閉合。如所示，當(dāng)在支架和支架的部分之中的、接合槽和接合槽的引導(dǎo)部分-和-的進(jìn)入部分聯(lián)接至下匹配板時(shí)，第二接合槽的前側(cè)閉合，使得閉合的部分用作一種加強(qiáng)表面，這從聯(lián)接部分強(qiáng)度的角度來說可以是有利的。以上描述在從另一側(cè)朝向一側(cè)(即，在x方向上)安裝下匹配板的前提下進(jìn)行。然而，在另一修改中，可從一側(cè)朝向另一側(cè)(即，在-x方向上)安裝下匹配板。在這種情況下，與相反，接合槽可向左打開，并且可在左側(cè)與外部連通，并且第二接合槽可向右打開，并且可在右側(cè)與外部連通。另外，支架和支架的安裝位置和突出程度以及銷和第二銷的突出程度可與以上所述相對。是示出了根據(jù)所示的、一個(gè)實(shí)施方式的測試分選機(jī)的壓板的、從前側(cè)觀察的視。是解釋根據(jù)所示的、一個(gè)實(shí)施方式的測試分選機(jī)中的、軸和軸與壓板的連接結(jié)構(gòu)的視。如和所示。

    涉及i芯片燒錄設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具而言，涉及多工位i芯片燒錄設(shè)備。背景技術(shù)：目前，i芯片朝著高密度、小尺寸、重量輕、低功耗方向迅速發(fā)展。其中，i芯片燒錄工藝是比較重要的工藝，簡單地說，該工藝是利用專業(yè)的燒錄設(shè)備將程序灌入i芯片中的過程，這樣的過程可以由專業(yè)的電子產(chǎn)品制造商或芯片燒錄廠家來完，總來說，專業(yè)芯片代燒錄比工廠自身燒錄更具有優(yōu)勢，例如設(shè)備利用率高、成本可以有效控制、加工周期短等，可以說隨著芯片技術(shù)的迅猛發(fā)展，專業(yè)芯片燒錄代工越突發(fā)其優(yōu)越性，使得其在電子行業(yè)中占據(jù)重要的位置，而i芯片燒錄設(shè)備是實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢的必要工具?，F(xiàn)有的i芯片燒錄設(shè)備是一個(gè)把可編程的集成電路寫上數(shù)據(jù)的工具，i芯片燒錄設(shè)備主要用于單片機(jī)(含嵌入式)/存儲(chǔ)器(含ios)之類的芯片的編程(或稱刷寫)，普遍是一臺(tái)設(shè)備一個(gè)工位來進(jìn)行生產(chǎn)工作，每臺(tái)設(shè)備需要配備一名操作人員。而上述的i芯片燒錄設(shè)備每臺(tái)設(shè)備都需要配備一名操作人員，且每臺(tái)設(shè)備只能同時(shí)進(jìn)行一個(gè)工位的生產(chǎn)操作，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高昂，生產(chǎn)效率低下。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：的目的在于提供多工位i芯片燒錄設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，i芯片燒錄設(shè)備生產(chǎn)效率低下的問題。是這樣實(shí)現(xiàn)的。多工位i芯片燒錄設(shè)備。測試分選機(jī)廠家就找金創(chuàng)圖。

    對位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并將信號(hào)通過控制件傳遞給微型計(jì)算機(jī)，微型計(jì)算機(jī)將特征與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)進(jìn)行對比，并將信號(hào)反饋給控制件，控制件控制兩個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌運(yùn)動(dòng)，由于滑軌沿方向設(shè)置，而凹槽沿方向設(shè)置，滑塊通過嵌入凹槽驅(qū)動(dòng)頂板沿方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)第二滑塊在第二滑軌上的位置保持不變，在第二凹槽中沿方向運(yùn)動(dòng)，避免對頂板的方向運(yùn)動(dòng)造成阻礙，當(dāng)治具吸板隨著頂板運(yùn)動(dòng)到使i芯片的特征的坐標(biāo)與基準(zhǔn)的坐標(biāo)一致時(shí)，電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；控制件控制第二電機(jī)驅(qū)動(dòng)第二滑塊沿第二滑軌運(yùn)動(dòng)，由于第二滑軌沿方向設(shè)置，而第二凹槽沿方向設(shè)置，第二滑塊通過嵌入第二凹槽驅(qū)動(dòng)頂板沿方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)滑塊在滑軌上的位置保持不變，在凹槽中沿方向運(yùn)動(dòng)，避免對頂板的方向運(yùn)動(dòng)造成阻礙，當(dāng)治具吸板隨著頂板運(yùn)動(dòng)到使i芯片的特征的坐標(biāo)與基準(zhǔn)的坐標(biāo)一致時(shí)，第二電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；此時(shí)i芯片的位置通過校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整完畢；兩個(gè)滑塊和一個(gè)第二滑塊同時(shí)對頂板起到支撐作用，通過控制件對電機(jī)和第二電機(jī)的控制，實(shí)現(xiàn)對i芯片的位置的自動(dòng)調(diào)整和精確調(diào)整，調(diào)整精度可以達(dá)到±.mm，提高了i芯片的加工質(zhì)量。降低廢品率。對位結(jié)構(gòu)包括沿方向布置的導(dǎo)軌和兩個(gè)組件，兩個(gè)組件分別與導(dǎo)軌呈滑動(dòng)連接。測試分選機(jī)的操作過程找金創(chuàng)圖。北京ic測試分選機(jī)價(jià)格

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    并因此形成尖銳的下角部(具有銳角)。因而，存在工作人員受傷的風(fēng)險(xiǎn)。在本修改的情況下，水平部分-在水平方向上延伸，并因此下角部為直角。這可降低工作人員受傷的風(fēng)險(xiǎn)。下匹配板的重量達(dá)數(shù)千克。這可使工人能夠?qū)⑺讲糠?懸掛在銷上并隨后推動(dòng)下匹配板。這有助于提高工作的輕松度。接下來，在所示的另一修改中，接合槽可包括引導(dǎo)部分-和-以及安置部分-。引導(dǎo)部分-和-可包括水平部分-和傾斜部分-。本修改與以上參照描述的修改的區(qū)別之處在于安置部分-是傾斜的。具體地，如所示，安置部分-可在與傾斜部分-的傾斜方向相反的方向上傾斜，即，在與下匹配板的移動(dòng)方向相反的方向朝上方傾斜。因而，當(dāng)對下匹配板的安裝完成時(shí)，傾斜部分-與安置部分-的連接部分可用作一種限位器，由此抑制接合槽與銷之間的相對移動(dòng)。這就可防止外部沖擊將下匹配板從銷去除。另外，在本修改的情況下，水平部分-的進(jìn)入部分進(jìn)行圓化以進(jìn)一步降低工作人員受傷的風(fēng)險(xiǎn)。在所示的修改的情況下，如上所述，即使當(dāng)對下匹配板施加外部沖擊時(shí)，也可不從銷中去除下匹配板。然而，在參照描述的實(shí)施方式的情況下或在所示的修改的情況下，安置部分-在水平方向上延伸。因而，當(dāng)對下匹配板施加外部沖擊時(shí)。湖州ic測試分選機(jī)價(jià)格