深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷(xiāo)售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利技術(shù)證書(shū)。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶(hù)和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶(hù)和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶(hù)、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并將信號(hào)通過(guò)控制件傳遞給微型計(jì)算機(jī)。微型計(jì)算機(jī)將特征與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)比，并將信號(hào)反饋給控制件，控制件控制兩個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)滑塊沿滑軌運(yùn)動(dòng)，由于滑軌沿方向設(shè)置，而凹槽沿方向設(shè)置，滑塊通過(guò)嵌入凹槽驅(qū)動(dòng)頂板沿方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)二滑塊在二滑軌上的位置保持不變，在二凹槽中沿方向運(yùn)動(dòng)，避免對(duì)頂板的方向運(yùn)動(dòng)造成阻礙，當(dāng)治具吸板隨著頂板運(yùn)動(dòng)到使i芯片的特征的坐標(biāo)與基準(zhǔn)的坐標(biāo)一致時(shí)，電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)；控制件控制二電機(jī)驅(qū)動(dòng)二滑塊沿二滑軌運(yùn)動(dòng)，由于二滑軌沿方向設(shè)置，而二凹槽沿方向設(shè)置。芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)說(shuō)明書(shū)。東莞半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)廠

    處理器與微型計(jì)算機(jī)、相機(jī)和燈電性連接，燈是le燈。拍攝底座與沿方向布置的調(diào)節(jié)模塊的移動(dòng)塊呈固定布置，當(dāng)沿方向布置的調(diào)節(jié)模塊的移動(dòng)塊滑動(dòng)時(shí)，拍攝底座隨其移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)相機(jī)在方向上的位置調(diào)節(jié)，相機(jī)拍攝i芯片，并將拍攝到的畫(huà)面?zhèn)鬟f給處理器，處理器提取i芯片的特征，再傳遞給微型計(jì)算機(jī)，通過(guò)與微型計(jì)算機(jī)中預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)對(duì)比，實(shí)現(xiàn)對(duì)i芯片的定位，并由微型計(jì)算機(jī)控制控制件控制校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)i芯片的位置，le燈在相機(jī)拍攝時(shí)為相機(jī)補(bǔ)光，照亮i芯片，提高相機(jī)拍攝的清晰度。掃碼結(jié)構(gòu)包括固定板、掃碼滑塊、掃碼器、光源和芯片放置平臺(tái)，掃碼滑塊與龍門(mén)焊件呈活動(dòng)連接，固定板具有朝后的后端面，固定板的后端面的上端與掃碼滑塊呈固定布置，芯片放置平臺(tái)具有朝上的延伸板，延伸板與固定板的后端面的下端呈固定布置，固定板具有朝前的前端面，掃碼器與固定板的前端面的中端呈固定布置，光源與固定板的前端面的下端呈固定布置；掃碼器具有朝下的掃描面，當(dāng)i芯片放入芯片放置平臺(tái)，掃碼器的掃描面與i芯片呈正對(duì)布置。掃碼結(jié)構(gòu)還包括四控制件。四控制件分別與微型計(jì)算機(jī)、掃碼器和光源呈電性連接。當(dāng)i芯片放置在芯片放置平臺(tái)上后。中山ic測(cè)試分選機(jī)電話測(cè)試分選機(jī)怎么用找金創(chuàng)圖。

    用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)設(shè)置在二龍門(mén)焊件上，二龍門(mén)焊件設(shè)置在底座上，底座上固定有校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，包括固定在二龍門(mén)焊件上的連接板、用于壓接i芯片的壓頭組件和驅(qū)動(dòng)壓頭組件的驅(qū)動(dòng)裝置，驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與連接板呈固定布置，沿連接板的長(zhǎng)度方向，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和氣缸驅(qū)動(dòng)模塊自上而下依次排列，電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置，氣缸驅(qū)動(dòng)模塊與壓頭組件呈固定布置。壓頭組件與氣缸驅(qū)動(dòng)模塊呈固定布置，驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)有二控制件。深圳市金創(chuàng)圖電子設(shè)備有限公司是一家集研發(fā)、銷(xiāo)售、生產(chǎn)和服務(wù)于一體的電子制造領(lǐng)域的自動(dòng)化設(shè)備制造企業(yè)，工廠面各10000平方，公司主要生產(chǎn)IC燒錄機(jī)/測(cè)試機(jī)，在燒錄測(cè)試領(lǐng)域10多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，公司主要產(chǎn)品有全自動(dòng)KA3000機(jī)型、KA2000機(jī)型、KU4000機(jī)型、1213D機(jī)型、KA42-2000機(jī)型等，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，已經(jīng)取得了多項(xiàng)國(guó)家專(zhuān)利技術(shù)證書(shū)。公司自主研發(fā)，走品牌路線的企業(yè)發(fā)展模式，堅(jiān)持已客戶(hù)和市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，圍繞客戶(hù)和市場(chǎng)需求持續(xù)改善，合作共贏。拓展APP+物聯(lián)網(wǎng)，設(shè)備租賃等模式，實(shí)現(xiàn)客戶(hù)、團(tuán)隊(duì)和個(gè)人的共同發(fā)展。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后。

    可大幅減少上匹配板的上端部分以及下匹配板的下端部分中的積累變形量。上匹配板的下端部分以及下匹配板的上端部分可與軌道接觸。例如，上匹配板可安置在軌道上。下匹配板可與軌道接合并且可懸掛于軌道。這使得可抑制上匹配板的下端部分以及下匹配板的上端部分的熱變形。結(jié)果，匹配板和匹配板的熱變形整體豎直對(duì)稱(chēng)地發(fā)生。因而，與常規(guī)匹配板相比較，可減小測(cè)試盤(pán)的相應(yīng)插入件與電子部件之間的位置偏差。例如，常規(guī)匹配板安置在存在于壓板下方的軌道上。隨著匹配板朝上熱變形，匹配板的中心部分也變形。在本實(shí)施方式的情況下，上匹配板的下端部分和下匹配板的上端部分不經(jīng)受變形。因而，當(dāng)將匹配板和匹配板看作一個(gè)整體時(shí)，在中心部分不發(fā)生變形。另外，熱變形在豎直對(duì)稱(chēng)部中均勻出現(xiàn)并且初始長(zhǎng)度短。因此，與常規(guī)匹配板相比較，可減小在匹配板和匹配板的端部中的積累變形量。上匹配板和下匹配板可從壓板的另一端側(cè)朝向壓板的一端側(cè)安裝。例如，參照至，匹配板和可在通過(guò)軌道、軌道和軌道在x方向上引導(dǎo)時(shí)，安裝至壓板。匹配板和匹配板的安裝將稍后進(jìn)行描述。如可在中確認(rèn)的是，上匹配板的上端部分可與第三軌道間隔開(kāi)，并且下匹配板的下端部分可與第二軌道間隔開(kāi)。因而。測(cè)試分選機(jī)臺(tái)一個(gè)小時(shí)產(chǎn)能多少。

    檢測(cè)探頭檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)。第三控制件與微型計(jì)算機(jī)呈電性連接。當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至離子風(fēng)機(jī)處于i芯片的正上方時(shí)，第三控制件控制離子風(fēng)機(jī)i芯片上的靜電，檢測(cè)探頭具有朝向校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)的探頭平面，當(dāng)位置調(diào)節(jié)模塊調(diào)節(jié)至檢測(cè)探頭的探頭平面與校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)呈正對(duì)布置時(shí)，檢測(cè)探頭檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)，在i芯片進(jìn)行燒錄之前，通過(guò)離子風(fēng)機(jī)對(duì)i芯片的表面吹離子風(fēng)，達(dá)到去除i芯片表面上的靜電的目的，提高了i芯片燒錄的成功率，提高了產(chǎn)品的合格率，通過(guò)檢測(cè)探頭對(duì)i芯片燒錄狀態(tài)的檢測(cè)，并將檢測(cè)結(jié)果通過(guò)第三控制件反饋給微型計(jì)算機(jī)，由微型計(jì)算機(jī)或者操作人員判斷i芯片的燒錄質(zhì)量，提高了生產(chǎn)效率和檢測(cè)的效率。位置調(diào)節(jié)模塊設(shè)有呈豎直布置的延伸板，延伸板與位置調(diào)節(jié)模塊呈固定布置，延伸板具有背離檢測(cè)探頭的左側(cè)面，離子風(fēng)機(jī)固定在延伸板的左側(cè)面上，延伸板具有背離左側(cè)面的右側(cè)面，沿延伸板的左側(cè)面至右側(cè)面的方向，離子風(fēng)機(jī)呈朝下傾斜布置。沿延伸板的左側(cè)面至右側(cè)面的方向，離子風(fēng)機(jī)呈朝下傾斜布置，當(dāng)離子風(fēng)機(jī)朝向i芯片時(shí)。由于離子風(fēng)機(jī)呈朝下傾斜布置，離子風(fēng)機(jī)吹出的離子風(fēng)也沿著朝下傾斜的方向流動(dòng)，使得離子風(fēng)吹到i芯片表面時(shí)會(huì)從一個(gè)方向流走。半自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)產(chǎn)能多少。中山ic測(cè)試分選機(jī)電話

通用測(cè)試分選機(jī)支持的芯片種類(lèi)有多少。東莞半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)廠

    燒錄結(jié)構(gòu)包括校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)、對(duì)位結(jié)構(gòu)、具有除靜電功能的探頭結(jié)構(gòu)和用于i芯片燒錄的優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)，掃碼結(jié)構(gòu)與龍門(mén)焊件呈活動(dòng)連接，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)和對(duì)位結(jié)構(gòu)均固定在底座的上表面，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)固定在二龍門(mén)焊件上，探頭結(jié)構(gòu)固定在龍門(mén)焊件上；當(dāng)i芯片經(jīng)過(guò)掃碼結(jié)構(gòu)掃描后，放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征并通過(guò)校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整芯片的位置，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接芯片進(jìn)行燒錄，同時(shí)探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄完成狀態(tài)。上述的多工位i芯片燒錄設(shè)備，i芯片上貼有二維碼，二維碼包含i芯片的編號(hào)、加工狀態(tài)等等信息。通過(guò)掃碼結(jié)構(gòu)掃描二維碼，可以將i芯片的信息儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)庫(kù)，并確定需要燒錄到i芯片中的程序；掃描完成后，工作人員將i芯片放入校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)，并將對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)準(zhǔn)i芯片，對(duì)位結(jié)構(gòu)識(shí)別i芯片的特征，校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)調(diào)整i芯片的位置，當(dāng)i芯片的位置與預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)一致時(shí)，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)壓接i芯片并將程序燒錄到i芯片中，優(yōu)力膠壓頭結(jié)構(gòu)和i芯片分離后，探頭結(jié)構(gòu)檢測(cè)i芯片的燒錄狀態(tài)，同時(shí)工作人員取出i芯片，燒錄完成。掃碼結(jié)構(gòu)讓i芯片的信息可以及時(shí)儲(chǔ)存，防止丟失數(shù)據(jù)，提高數(shù)據(jù)的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性。東莞半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)廠