當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，第二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降，直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程。第二控制件與微型計(jì)算機(jī)電性連接。當(dāng)i芯片放置在校正平臺(tái)結(jié)構(gòu)上并調(diào)整好位置后，第二控制件先控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)壓頭組件下降，直至壓頭組件壓接i芯片并完成燒錄過程；通過第二控制件控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊先下降，再控制氣缸驅(qū)動(dòng)模塊下降，避免了電機(jī)全程驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了壓頭組件壓接i芯片時(shí)的壓力平穩(wěn)，避免由于電機(jī)的剛性驅(qū)動(dòng)而對(duì)i芯片和壓頭組件產(chǎn)生損壞，提高了產(chǎn)品的燒錄質(zhì)量，延長(zhǎng)了設(shè)備的使用壽命。壓頭組件包括與驅(qū)動(dòng)裝置呈固定布置的壓座、與壓座呈固定布置的壓頭和軸微調(diào)座，軸微調(diào)座與壓座呈固定布置，壓頭包括優(yōu)力膠壓頭和電路板壓塊，優(yōu)力膠壓頭與軸微調(diào)座呈固定布置，優(yōu)力膠壓頭具有朝下的下端面，電路板壓塊固定在優(yōu)力膠壓頭的下端面，且電路板壓塊與第二控制件呈電性連接。軸微調(diào)座可以在同一水平面上調(diào)節(jié)壓座的位置，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)壓頭在方向和方向上的位置調(diào)節(jié)。優(yōu)力膠壓頭采用優(yōu)力膠材料包裹。三合一的測(cè)試分選機(jī)只找金創(chuàng)圖電子。惠州編帶測(cè)試分選機(jī)價(jià)錢

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    根據(jù)將在以下描述的實(shí)施方式的測(cè)試分選機(jī)的加載裝置、測(cè)試室和卸載裝置與以上參照和描述的測(cè)試分選機(jī)的加載裝置、測(cè)試室和卸載裝置相同。因此，將省略對(duì)前述配置的描述。將詳細(xì)描述推動(dòng)裝置。作為參考，在附中，x和-x方向可表示水平方向，y和-y方向可表示豎直方向，并且z方向可表示前向方向，而-z方向可表示后向方向。另外，x方向和-x方向可分別表示一個(gè)側(cè)方向和另一個(gè)側(cè)方向。推動(dòng)裝置可向前(在z方向上)推動(dòng)安裝在測(cè)試盤上的電子部件，以使得電子部件與定位在測(cè)試盤的前方的測(cè)試器緊密接觸，其中，該測(cè)試盤定位在推動(dòng)裝置的前方(定位在與推動(dòng)裝置在z方向上間隔開的點(diǎn)處)。是根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式的、測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的、從前側(cè)觀察的立體。、測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的、從后側(cè)觀察的立體。、測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的分解立體。、測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的主視。、測(cè)試分選機(jī)的推動(dòng)裝置的側(cè)視。如至所示，壓板可定位在匹配板和匹配板以及推動(dòng)器的后方。壓板可將從后面接收的壓力傳遞至匹配板和匹配板和/或推動(dòng)器，并且可使推動(dòng)器與安裝在測(cè)試盤上的電子部件接觸。雖然沒有在附中示出，然而在壓板的后側(cè)可設(shè)置有移動(dòng)主體(例如，致動(dòng)器)。移動(dòng)主體可通過多個(gè)軸和連接至壓板。普通型測(cè)試分選機(jī)操作簡(jiǎn)不簡(jiǎn)單。四川半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)品牌

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